天线及其电子设备制造技术

本公开是关于一种天线及其电子设备，用于改善天线辐射性能。所述天线包括：第一接地点；低频辐射体，包括：部分导电外框；第一缝隙，位于所述部分导电外框的第一端。低频导电贴片，所述低频导电贴片的第一端与所述部分导电外框电连接，所述低频导电贴片的第二端与所述第一接地点连接；馈点部分，与所述部分导电外框电连接，且位于低频导电贴片的第一端与部分导电外框的第二端之间；高频辐射体，包括：高频导电贴片，为有缺口的环形，用于形成耦合，并且与所述低频导电贴片和所述第一接地点连接。

【技术实现步骤摘要】
天线及其电子设备
本公开涉及电子
，尤其涉及一种天线及设备。
技术介绍
目前，金属边框的电子设备如手机、平板电脑等，由于时尚而越来越受欢迎，厂商也纷纷推出金属边框的电子设备。随着通信设备技术的日益发展，电子设备可能需要支持GSM(GlobalSystemforMobileCommunications，全球移动通信系统)、3G(3rd-generation，第三代移动通信技术)、LTE(LongTermEvolution，长期演进)等多种频段网络制式。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种天线及设备。根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线，包括：第一接地点；低频辐射体，包括：部分导电外框；第一缝隙，位于所述部分导电外框的第一端。低频导电贴片，所述低频导电贴片的第一端与所述部分导电外框电连接，所述低频导电贴片的第二端与所述第一接地点连接；馈点部分，与所述部分导电外框电连接，且位于低频导电贴片的第一端与部分导电外框的第二端之间；高频辐射体，包括：高频导电贴片，为有缺口的环形，用于形成耦合，并且与所述低频导电贴片和所述第一接地点连接。本公开的实施例提供的技术方案可以包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线，其特征在于，包括：第一接地点；低频辐射体，包括：部分导电外框；第一缝隙，位于所述部分导电外框的第一端。低频导电贴片，所述低频导电贴片的第一端与所述部分导电外框电连接，所述低频导电贴片的第二端与所述第一接地点连接；馈点部分，与所述部分导电外框电连接，且位于低频导电贴片的第一端与部分导电外框的第二端之间；高频辐射体，包括：高频导电贴片，为有缺口的环形，用于形成耦合，并且与所述低频导电贴片和所述第一接地点连接。

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，包括：第一接地点；低频辐射体，包括：部分导电外框；第一缝隙，位于所述部分导电外框的第一端；低频导电贴片，所述低频导电贴片的第一端与所述部分导电外框电连接，所述低频导电贴片的第二端与所述第一接地点连接；馈点部分，与所述部分导电外框电连接，且位于低频导电贴片的第一端与部分导电外框的第二端之间；高频辐射体，包括：高频导电贴片，为有缺口的环形，用于形成耦合，并且与所述低频导电贴片和所述第一接地点连接；所述天线还包括：接地分支，包括：接地导电贴片，所述接地导电贴片的第一端和第二端分别连接所述部分导电外框以外的导电外框的两个侧边，且所述接地导电贴片的第一端靠近所述第一缝隙。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述接地导电贴片的第一端连接主板上的第二接地点。3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线还包括：第二缝隙，位于所述部分导电外框的第二端；所述第一接地点与所述部分导电外框以外的导电外框连接，且靠近所述第二缝隙。4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述第一缝隙和所述第二缝隙宽度不小于0.8毫米，且不大于1.2毫米。5.一种电子设备，其特征在于，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊晓峰，王霖川，薛宗林，
申请(专利权)人：小米科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11