天线和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及天线和电子装置。所述天线：第一导体层，包括围绕第一开口部的第一裂环部，第一裂环部在周向方向上的一部分处设置有第一分裂部，第一裂环部以近似C形连续；第二导体层，包括与第一裂环部相对的第二裂环部，第二裂环部围绕第二开口部，第二裂环部在周向方向上的一部分处具有第二分裂部，第二裂环部以近似C形连续；多个导体过孔，按间隔提供在第一裂环部和第二裂环部的周向方向上，导体过孔将第一裂环部和第二裂环部电连接；以及馈电线，被提供在不同于第一导体层的导体层上，馈电线具有第一端和第二端，第一端电连接到导体过孔的至少其中之一，第二端跨越第一开口部和第二开口部并延伸到与第一裂环部相对的区域。

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请日为2012年8月24日、申请人为“日本电气株式会社”、专利技术名称为“天线和电子装置”、申请号为201280040669.2的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及天线和电子装置。
技术介绍
已经变得清楚，周期性地布置具有特定结构的导体图案(下面称为超材料)允许控制电磁波的传播特性。已知为最基本组件的超材料是使用C形裂环部的裂环部共振器，在所述C形裂环部中，环形导体在周向方向上的一部分处被切开。裂环部共振器能够通过影响磁场来控制有效磁导率。在具备通信功能的电子装置中，总是期望小型化。因此，也需要对进行通信的天线的小型化。因此，提出了利用裂环部共振器将天线小型化的技术。非专利文献1公开了通过将裂环部共振器布置在单极天线附近，使得有效磁导变大来将单极天线小型化的技术。非专利文献2公开了通过将裂环部共振器周期性地布置在贴片天线的贴片与接地面之间的区域，使得有效磁导变大来将贴片天线小型化的技术。[现有技术文献][非专利文献][非专利文献1]“Electrically small split ring resonator antennas(电气小型裂环共振器天线),”Journal of Applied Physics(应用物理期刊)，101，083104(2007)[非专利文献2]“Patch Antenna With Stacked Split-Ring Resonators As AnArtificial Magneto-Dielectric Substrate(具有堆叠裂环共振器作为人造磁介质衬底的贴片天线),”Microwave and Optical Technology Letters(微波与光学技术专栏)，Vol.46，No.6，2005年9月20日
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题但是，在非专利文献1和2所公开的两种天线中，必须相对于接地面垂直布置为单极天线或贴片天线单独提供的裂环部共振器。在普通的印刷衬底制造工艺中，相对于接地面垂直布置的裂环部共振器不能与接地面集成制造。因此，存在制造成本增加的问题。在非专利文献2公开的天线中，通过将裂环部共振器应用于原本具有窄工作频带的贴片天线，存在工作频带变得更窄的问题。考虑上述情况实现本专利技术。本专利技术的示例性目的是在紧凑的同时提供在宽频带内工作并且可以低成本制造的天线，以及包括该天线的电子装置。解决问题的手段为了解决上述问题，本专利技术采用以下措施。根据本专利技术的示例性方面的天线包括：第一导体层，该第一导体层包括围绕第一开口部的第一裂环部，第一裂环部在周向方向上的一部分处设置有第一分裂部，第一裂环部以近似C形连续；第二导体层，该第二导体层包括与第一裂环部相对的第二裂环部，第二裂环部围绕第二开口部，第二裂环部在周向方向上的一部分处具有第二分裂部，第二裂环部以近似C形连续；多个导体过孔，以间隔提供在第一裂环部和第二裂环部的周向方向上，导体过孔将第一裂环部和第二裂环部电连接；以及馈电线，馈电线被提供在不同于第一导体层的导体层上，馈电线具有第一端和第二端，第一端电连接到导体过孔的至少其中之一，第二端跨越第一开口部和第二开口部并延伸到与第一裂环部相对的区域。根据本专利技术的示例性方面的电子装置包括至少一个上述天线。本专利技术的有益效果根据本专利技术，夹住电介质层并且相对的第一导体层和第二导体层分别具有以近似C形连续的第一裂环部和第二裂环部。通过利用导体过孔连接第一裂环部和第二裂环部，能够使得裂环部共振器本身成为天线辐射器。因此，可以仅由电介质多层衬底以低成本形成天线，电介质多层衬底至少包括夹住电介质层的多个导体层的层。此外，因为不使用贴片天线，所以这种天线在比较宽的频带上工作。附图说明图1是示出根据本专利技术第一示例性实施例的天线的示例的透视图。图2是图1的天线的顶视图。图3是沿着图2的线A-A’的截面图。图4是示出根据本专利技术第一示例性实施例，其中提供辅助导体图案用于天线的分裂部的构造的示意图。图5示出在提供辅助导体图案的情况下，根据对本示例性实施例的天线的电磁场模拟的计算结果。图6是示出关于根据本专利技术的第一示例性实施例的天线，其中提供连接多个导体过孔的导体焊盘图案并将馈电线连接到导体焊盘图案的构造的示例的示意图。图7是示出将根据本专利技术的第一示例性实施例的天线的第一导体和第二导体制成矩形的情况的示例的示意图。图8是示出将根据本专利技术的第一示例性实施例的天线的第一导体和第二导体制成T形的情况的示例的示意图。图9是示出根据本专利技术的第一示例性实施例的天线的第一导体和第二导体被提供有环形开口部的情况的示例的示意图。图10是示出在偏离中心的位置提供根据本专利技术的第一示例性实施例的天线的分裂部的情况的示例的示意图。图11是示出在夹住根据本专利技术的第一示例性实施例的天线的分裂部的两侧分别提供导体过孔的情况的示例的示意图。图12是根据本专利技术第二示例性实施例的天线的透视图。图13是示出根据第二示例性实施例的第二导体的另一形状的示例的示意图。图14是示出根据第二示例性实施例的第一导体的另一形状的示例的示意图。图15是根据本专利技术第三示例性实施例的天线的透视图。图16是根据本专利技术第三示例性实施例的修改示例的天线的透视图。图17是根据本专利技术第四示例性实施例的天线的透视图。图18是沿着图17的线A-A’的截面图。图19A是示出根据第四示例性实施例的裂环部共振器的另一形状的示例的示意图。图19B是示出根据第四示例性实施例的裂环部共振器的另一形状的示例的示意图。图19C是示出根据第四示例性实施例的裂环部共振器的另一形状的示例的示意图。图20是示出根据本专利技术的第五示例性实施例的天线的顶视图。图21是示出在第五示例性实施例中，使得第一天线和第二天线的取向正交的示例的示意图。图22是示出根据本专利技术的第六示例性实施例的天线的顶视图。图23是示出其中将根据本示例性实施例的天线连接到母衬底的电子装置的示例的顶视图。图24是沿着图23的线A-A’的截面图。图25是根据本专利技术的第六示例性实施例的第一修改示例的电子装置的截面图。图26是根据本专利技术的第六示例性实施例的第二修改示例的电子装置的顶视图。图27是根据本专利技术的第六示例性实施例的第二修改示例的电子装置的截面图。图28是根据本专利技术的第七示例性实施例的天线的透视图。图29是根据本专利技术的第七示例性实施例的天线的顶视图。图30是沿着图29的线A-A’的截面图。图31是根据本专利技术的第七示例性实施例的第一修改示例的天线的截面图。图32是根据本专利技术的第七示例性实施例的第二修改示例的天线的截面图。图33是根据本专利技术的第七示例性实施例的第三修改示例的天线的顶视图。图34是沿着图33的线A-A’的截面图。图35是用于描述在本专利技术的第七示例性实施例中，其中将开口部布置在形成为使得第二裂环部从矩形衬底突出的突出部中的构造的示意图。图36是用于描述在本专利技术的第七示例性实施例中，其中将开口部布置在形成为使得第二裂环部从矩形衬底突出的突出部中的构造的示意图。具体实施方式下面参照附图描述根据本专利技术示例性实施例的天线。但是，本专利技术绝不限于这些示例性实施例。[第一示例性实施例]如图1至图3所示，通过交替叠置多个电介质层9A和9B以及导体层来构造电介质多层衬底7。关于电介质多层衬底7，通过在相互不同的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线，包括：电介质多层衬底，其包括第一导体层和与该第一导体层不同的第二导体层，所述第一导体层包括第一导体，所述第一导体包括第一裂环部，所述第一裂环部围绕第一开口部并且由第一分裂部来划分；以及馈电线，所述馈电线被提供在所述第二导体层上，所述馈电线具有第一端和第二端，所述第一端被连接到所述裂环部，所述第二端跨越所述开口部并延伸到与所述第一导体相对的区域。

【技术特征摘要】
2011.08.24 JP 2011-182325;2012.02.08 JP 2012-024841.一种天线，包括：电介质多层衬底，其包括第一导体层和与该第一导体层不同的第二导体层，所述第一导体层包括第一导体，所述第一导体包括第一裂环部，所述第一裂环部围绕第一开口部并且由第一分裂部来划分；以及馈电线，所述馈电线被提供在所述第二导体层上，所述馈电线具有第一端和第二端，所述第一端被连接到所述裂环部，所述第二端跨越所述开口部并延伸到与所述第一导体相对的区域。2.根据权利要求1所述的天线，其中，所述电介质多层衬底进一步包括第三导体层，所述第三导体层包括第二导体，所述第二导体包括第二裂环部，所述第二裂环部围绕第二开口部并且由第...

【专利技术属性】
技术研发人员：鸟屋尾博，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP