整合高低温测试的电子组件检测设备及其检测方法技术

本发明专利技术涉及一种整合高低温测试的电子组件检测设备及其检测方法，其包括温控区、检测区、承载盘输送装置、入料载送器、出料载送器以及芯片搬运装置。其中，承载盘输送装置用于将待测芯片承载盘输送至温控区内；入料载送器用于在检测区和温控区之间载送芯片；出料载送器用于载送芯片离开检测区；芯片搬运装置用于在待测芯片承载盘、温控区的芯片温控模块、入料载送器、检测区的测试台以及出料载送器之间搬运芯片。由此不仅可简化芯片的搬运流程，且可大幅提高检测效率，还可增加受温度调控的芯片的数量，并缩短温控流体的管路。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种，其包括温控区、检测区、承载盘输送装置、入料载送器、出料载送器以及芯片搬运装置。其中，承载盘输送装置用于将待测芯片承载盘输送至温控区内；入料载送器用于在检测区和温控区之间载送芯片；出料载送器用于载送芯片离开检测区；芯片搬运装置用于在待测芯片承载盘、温控区的芯片温控模块、入料载送器、检测区的测试台以及出料载送器之间搬运芯片。由此不仅可简化芯片的搬运流程，且可大幅提高检测效率，还可增加受温度调控的芯片的数量，并缩短温控流体的管路。【专利说明】
本专利技术涉及一种，特别涉及一种适用于可进行高温、常温、低温测试的电子组件检测设备。
技术介绍
一般电子组件不可避免地都有处于极端气候环境下进行操作的可能，例如低温的寒带气候地区或高温的热带气候地区。然而，当电子组件处于高温或低温的状态下，能否正常运作，实为电子组件厂商以及普通消费者关注的重点之一。 再者，为了测试电子组件可否在不同温度环境下正常运作，电子组件的测试厂商无不千方百计地开发相关的检测设备。请一并参考图5，图5为公知的电子组件低温检测设备。如图中所示，图中左侧下方为一待测组件承载盘80，其承载有多个待测电子组件E，而负责搬运待测电子组件E的搬运装置(图中未示)，会将待测电子组件E搬运至一入料梭车81上。接着，入料梭车81移动至测试站82的下方，而第一、第二搬运臂83、84则将电子组件E搬运至测试站82上方的滑动移载装置85、86。然后，滑动移载装置85、86便移动进入预冷区90、91，来降低电子组件E的温度。 接着，当电子组件E的温度降到预定温度时，滑动移载装置85、86移动到测试站82上方的位置，而第一、第二搬运臂83、84将冷却后的电子组件E放置于测试站82内，并进行测试。当测试完毕，第一、第二搬运臂83、84又会将已测完的电子组件E搬运至出料梭车87上，而出料梭车87离开测试站82下方，并移动至邻近测完组件承载盘88处，并由一搬运装置(图中未示出)将已测完的电子组件E搬运至测完组件承载盘88。 由此可知，上述公知的电子组件低温检测设备中，需要相当多的移载装置，包括待测芯片的搬运装置、测完芯片的搬运装置、入料梭车81、第一、第二搬运臂83、84、滑动移载装置85、86以及出料梭车87等，如此不仅造成制造成本的耗费，且过多的搬运过程也拖长了整个测试的时程，又提高了因搬运不慎所造成电子组件毁损的机率。再者，因为移载装置的关系，预冷区90、91的承载容量也受到了限制。又，整个设备因为两个预冷区90、91分别设置于两处的关系，将冷却管路拉伸的过长，有可能影响冷却效率。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种，其能显著简化芯片搬运装置的硬件需求以及简化芯片测试过程中的搬运步骤，且有效缩短芯片的搬运距离，以大幅提高整个测试效率。 本专利技术的另一目的在于提供一种，其由于将待测芯片承载盘直接输送至温控区内，并透过芯片温控模块对芯片进行温度调控，可大幅提高接受温度调控的芯片的数量，进而提高检测效率。而且，本专利技术的芯片温控模块单纯设于一温控区内，可有效简化温控流体的管路，可提高芯片的温度调控的效率。 为实现上述目的，本专利技术的整合高低温测试的电子组件检测设备包括:温控区、检测区、承载盘输送装置、入料载送器、出料载送器以及芯片搬运装置。其中，温控区内设置有芯片温控模块；检测区内设置有测试台；承载盘输送装置用于将待测芯片从承载盘输送至温控区内，且待测芯片承载盘承载有至少一个芯片；入料载送器用于在检测区与温控区之间载送至少一个芯片；出料载送器用于载送至少一个芯片离开检测区；以及芯片搬运装置用于在待测芯片承载盘与芯片温控模块之间、在芯片温控模块和入料载送器之间、在入料载送器和测试台之间以及在测试台和出料载送器之间搬运至少一个芯片。由此本专利技术的设置不仅可简化芯片的搬运流程，提高接受温度调控的芯片的数量，并缩短温控流体的管路，且本专利技术温控区内的芯片温控模块可实现各种温度的控制，包括高温、低温以及常温。 优选的是，本专利技术的温控区内还可设置干燥模块，其用于驱使温控区内部的空气湿度低于温控区外部的空气湿度。然而，所述干燥模块的设置主要是由于进行低温测试时，避免芯片或温控区内零件结露甚至结冰。 再者，本专利技术的芯片搬运装置可包括第一取放机构以及第二取放机构；其中，第一取放机构设置于温控区内并用以在待测芯片承载盘、芯片温控模块以及入料载送器之间搬运至少一个芯片；而第二取放机构设置于检测区内并用以在入料载送器、测试台以及出料载送器之间搬运至少一个芯片。换言之，本专利技术在温控区以及检测区内可分别设有各自独立的取放机构，以提高整个测试效率。 另外，本专利技术的入料载送器和出料载送器可分别在该测试台的相对的两侧或同一侧进行移动。此外，本专利技术的芯片温控模块可包括温控平台以及温控压块，而温控压块设置于温控平台的上方并可升降以趋近或远离温控平台。据此，本专利技术可以通过温控平台和温控压块上下包夹芯片的方式，来对芯片进行温度控制，以提高温度控制的效率。 再且，本专利技术的入料载送器和出料载送器可分别包括温度调整单元，其用于调控或保持入料载送器和出料载送器所载送的至少一个芯片的温度。换言之，本专利技术不仅可利用芯片温控模块来对芯片升温或降温，而入料载送器也可通过温度调整单元来保持芯片的温度，且出料载送器同样也可通过温度调整单元来使芯片温度回升。 为实现前述目的，本专利技术的整合高低温测试的电子组件检测方法，包括以下步骤:首先，提供待测芯片承载盘至温控区内，待测芯片承载盘承载有至少一个芯片，并调控至少一个芯片的温度；其次，移载至少一个芯片至入料载送器；接着，入料载送器输送至少一个芯片至检测区，而检测区内设置有测试台；并且，移载至少一个芯片至该测试台并进行测试；以及，待测试完毕，将至少一个芯片从测试台移载至出料载送器。由此，本专利技术所提供的检测方法可有效缩减芯片检测的移载步骤，大幅提高检测效率。 其中，本专利技术的温控区内可设置芯片温控模块；而上述对芯片的温度调控步骤中，可通过芯片温控模块来进行。另外，本专利技术的检测区内可设置两个取放装置，而每一个取放装置均依序执行将至少一个芯片移载至该测试台、以及将至少一个芯片从测试台移载至出料载送器的步骤。据此，本专利技术可通过两个取放装置循环替换取放、移载，可显著提高检测效率。 优选的是，在将至少一个芯片移载至该测试台并进行测试时，取放装置在测试台上等待测试完毕后才后续移载动作。换言之，本专利技术的取放装置为采取连贯动作，自入料载送器取得芯片后移载至测试台进行测试，待测试完成并将同一个或同一批芯片再移载至出料载送器，以此简化芯片载置过程。此外，当其中的一个取放装置移载至少一个芯片至测试台时，另一个取放装置则自测试台移载至少一个芯片至出料载送器。由此本专利技术的两个取放装置间的移载动作为相互接续、交替，可使包括入料载送器、测试台以及出料载送器减少闲置的等待时间，以大幅提闻检测效率。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术第一优选实施例的俯视图。 图2为本专利技术第一优选实施例温控区的侧视图。 图3为本专利技术第一优选实施例检测区的侧视图。 图4为本专利技术第二优选实施例的俯视图。 图5为公知的电子组件低温检测设备。 【具体实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整合高低温测试的电子组件检测设备，包括：温控区，其内设置有芯片温控模块；检测区，其内设置有测试台；承载盘输送装置，其用于将待测芯片承载盘输送至该温控区内，该待测芯片承载盘承载有至少一个芯片；入料载送器，用于在该检测区和该温控区之间载送该至少一个芯片；出料载送器，其用于载送该至少一个芯片离开该检测区；以及芯片搬运装置，其用于在该待测芯片承载盘和该芯片温控模块之间、该芯片温控模块和该入料载送器之间、该入料载送器和该测试台之间、以及该测试台和该出料载送器之间搬运该至少一个芯片。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴信毅，沈轩任，陈建名，欧阳勤一，
申请(专利权)人：致茂电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71