一种计算机机房送风系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种计算机机房送风系统，计算机机房送风系统包括送风装置(1)和送风通道(3)；在地板(2)下设置封闭的送风通道(3)，送风通道(3)的顶板为地板(2)，在送风通道(3)的顶板上设置出风口(4)，由送风装置(1)送入送风通道(3)的冷风由出风口(4)排出。本实用新型专利技术提供的计算机机房送风系统能将送风装置的冷空气按既定的风道进行流动，提高送风装置对计算机设备的冷却效果，进而提高送风装置的能效比。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种计算机机房送风系统，计算机机房送风系统包括送风装置(1)和送风通道(3)；在地板(2)下设置封闭的送风通道(3)，送风通道(3)的顶板为地板(2)，在送风通道(3)的顶板上设置出风口(4)，由送风装置(1)送入送风通道(3)的冷风由出风口(4)排出。本技术提供的计算机机房送风系统能将送风装置的冷空气按既定的风道进行流动，提高送风装置对计算机设备的冷却效果，进而提高送风装置的能效比。【专利说明】一种计算机机房送风系统
本技术涉及降温散热
，具体涉及一种计算机机房送风系统。
技术介绍
现有技术的机房下送风模式主要有两种结构:一是以整个机房防静电地板下的完整空间作为空调冷空气室，该种存在空调效率较低，尤其是单机房采用下走线方式时，网络线缆将会阻碍冷空气的流动，造成局部地区冷气供给不足，影响设备的正常运行；二是制作专门的冷气通道(冷风管)，为解决空调静压及冷空气高速流动产生的噪音及震动对计算机设备的影响，需要加大分管的截面积，而截面积的提高是通过加大风管的直径(圆管)或高度(方管)，而这需要增加防静电地板下的净高度，并且增加投资。
技术实现思路
本技术提供一种计算机机房送风系统，本技术的主要目的是提高计算机机房送风系统的能效比。 为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案: 一种计算机机房送风系统，包括送风装置和送风通道； 在地板下设置封闭的送风通道，送风通道的顶板为地板，在送风通道的顶板上设置出风口，由送风装置送入送风通道的冷风由出风口排出。 根据本技术的一个实施例，进一步的，送风通道的侧壁为机柜下的承重支架。 根据本技术的一个实施例，进一步的，将机房内的多个机柜依次编组，每组包括2个机柜，其中在每组的2个机柜之间的地板下设置送风通道。 根据本技术的一个实施例，进一步的，送风装置为下送风空调。 根据本技术的一个实施例，进一步的，下送风空调的送风口与送风通道的进风口之间设置有导风管。 根据本技术的一个实施例，进一步的，送风通道通过镀锌板进行封闭形成。 根据本技术的一个实施例，进一步的，镀锌板上粘贴有橡塑保温材料。 基于上述技术方案中的任一技术方案，本技术实施例至少可以产生如下技术效果: 由于本技术所提供的计算机机房送风系统包括送风装置和送风通道；在地板下设置封闭的送风通道，送风通道的顶板为地板，在送风通道的顶板上设置出风口，由送风装置送入送风通道的冷风由出风口排出，能将送风装置的冷空气按既定的风道进行流动，提高送风装置对计算机设备的冷却效果，进而提高送风装置的能效比。 【专利附图】【附图说明】 此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中: 图1为本技术的计算机机房送风系统的平面示意图； 图2为本技术的计算机机房送风系统的立面示意图。 【具体实施方式】 下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。 需要说明的是:本实施例中的任何技术特征、任何技术方案均是多种可选的技术特征或可选的技术方案中的一种或几种，为了描述简洁的需要本文件中无法穷举本技术的所有可替代的技术特征以及可替代的技术方案，也不便于每个技术特征的实施方式均强调其为可选的多种实施方式之一，所以本领域技术人员应该知晓:本实施例内的任何技术特征以及任何技术方案均不限制本技术的保护范围，本技术的保护范围应该包括本领域技术人员不付出创造性劳动所能想到的任何替代技术方案。 下文为了叙述方便，下文中所称的“左”、“右”、“上”、“下”与附图本身的左、右、上、下方向一致。 如图1、2所示，本技术提供一种计算机机房送风系统，可以包括送风装置I和送风通道3 ； 在地板2下设置封闭的送风通道3，送风通道3的顶板为地板2，在送风通道3的顶板上设置出风口 4，由送风装置I送入送风通道3的冷风由出风口 4排出。 该送风系统采用下送风模式，利用送风装置I前室作为送风装置I的静压箱，送风通道3为封闭的冷空气流通空间，冷气流7通过从送风装置I前室通过送风通道3流动，并通过地板2上的出风口 4上升，从机柜5前部进入服务器(或网络设备)，对服务器进行冷却，热气流8从机柜5后部上升到机房空间的上部，然后通过回风系统进入送风装置I。 图1、2中的粗线条表示进行封闭处理，粗线条所包围的部分即为冷气流的流通范围(即送风通道)，实心箭头为冷气流7的运动方向，空心箭头为热气流8的运动方向。 在本技术的一个具体实施例中，送风通道3的侧壁可以为机柜下的承重支架。 该送风系统充分利用机柜承重支架，无需改变地板下方的净空或单独制作圆形或方形冷气风管，起到节省投资和提高送风装置效率的目的；能将送风装置的冷空气按既定的风道进行流动，提高送风装置对计算机设备的冷却效果，进而提高送风装置的能效比；使地板下侧空间与机房送风装置前室的下侧空间形成一个封闭的区域，对机房地板下空间实现冷热区域分离，改善冷空气的流动，实现对计算机设备的冷却，并提高送风装置的回风温度，进而提高机房送风装置的制冷效率，降低机房能耗。 在本技术的一个具体实施例中，将机房内的多个机柜5依次编组，每组包括2个机柜5，其中在每组的2个机柜5之间的地板2下设置送风通道3。 前后面带通风网孔门的机柜5可以为相互之间面对面、背靠背摆放，出风口 4设置在面对面之间的地板2上。 计算机机房采用下送风上回风的送风装置控制机房温湿度，在机房内设置架空地板，使送风装置的下方区域形成送风装置静压箱，地板上的机柜相互之间面对面、背靠背摆放，面对面的通道为冷气流通道，背靠背的通道为热气流通道，冷气流通道的地板上设置有出风口。送风装置送出的冷风进入地板下的送风装置静压箱，然后进入送风通道，地板下送风气流通过地板上的出风口形成冷气流7，冷气流7穿入机柜5前面的网孔门对设备降温，从机柜5后面网孔门和顶部排出的热气流8在送风装置I回风口负压的吸引下，回到送风装置I的顶部回风口，完成气流循环。 在本技术的一个具体实施例中，送风装置I可以为下送风空调。 在本技术的一个具体实施例中，下送风空调的送风口与送风通道3的进风口之间可以设置有导风管。 在本技术的一个具体实施例中，送风通道3可以通过镀锌板6进行封闭形成，镀锌板的密封效果好，成本低。 在本技术的一个具体实施例中，镀锌板6上可以粘贴有橡塑保温材料，可以提高送风通道的密封效果。 在本技术的一个具体实施例中，地板2可以是防静电地板。 上述本技术所公开的任一技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解:优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本技术才公开部分数值以举例说明本技术的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本技术创造保护范围的限制。 如果本文中使用了“第一”、“第二”等词语来限定零部件的话，本领域本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机机房送风系统，其特征在于：包括送风装置(1)和送风通道(3)；在地板(2)下设置封闭的送风通道(3)，送风通道(3)的顶板为地板(2)，在送风通道(3)的顶板上设置出风口(4)，由送风装置(1)送入送风通道(3)的冷风由出风口(4)排出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王汉龙，林德民，洪轶群，谢淑钦，陈如明，
申请(专利权)人：厦门烟草工业有限责任公司，
类型：新型
国别省市：福建;35