本发明专利技术公开了一种显示面板及显示装置，涉及显示技术领域。为解决将芯片集成到显示面板上时芯片的散热问题而发明专利技术。本发明专利技术提供的一种显示面板，包括基板和边框，所述基板上设有显示区和非显示区，所述非显示区上设有芯片以及由导热材料制成的散热层，所述散热层不与基板接触的界面形成两部分，一部分与所述芯片连接，另一部分与所述边框连接。本发明专利技术显示面板可用于显示装置。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种显示面板及显示装置，涉及显示
。为解决将芯片集成到显示面板上时芯片的散热问题而专利技术。本专利技术提供的一种显示面板，包括基板和边框，所述基板上设有显示区和非显示区，所述非显示区上设有芯片以及由导热材料制成的散热层，所述散热层不与基板接触的界面形成两部分，一部分与所述芯片连接，另一部分与所述边框连接。本专利技术显示面板可用于显示装置。【专利说明】一种显示面板及显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示面板及显示装置。
技术介绍
现有技术中显示面板的驱动芯片是通过图1的形式设置的，其中，显示面板包括基板01，基板01上包括显示区011和非显示区012，小功率的驱动芯片02 —般设置在非显示区012上，然后再通过柔性电路板03与印刷电路板04连接，而大功率的芯片05 —般都设置在印刷电路板04上。 然而，为了使得边框更窄，将更多芯片向显示面板上集成是必然趋势。现有技术中之所以没有将大功率的芯片设置在基板上，主要是因为基板是玻璃材质，而玻璃的导热性能不好，因此若将芯片设置在玻璃基板上，会产生芯片散热不良的问题，从而导致芯片损坏。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种显示面板及显示装置，可以将芯片集成到显示面板上，并解决芯片的散热不良问题。 为达到上述目的，本专利技术实施例提供了一种显示面板:包括基板和边框，所述基板上设有显示区和非显示区，所述非显示区上设有芯片以及由导热材料制成的散热层，所述散热层不与基板接触的界面形成两部分，一部分与芯片连接，另一部分与所述边框连接。 进一步地，所述芯片整体设置在所述散热层的表面上。 进一步地，所述芯片与所述散热层通过导热胶连接，所述散热层与所述边框通过导热胶连接。 进一步地，所述散热层由金属材料制成。 进一步地，所述散热层由铜制成。 进一步地，所述散热层覆盖所述非显示区的空余表面。 进一步地，所述非显示区内用于设置所述芯片的区域包括引线连接区和芯片覆盖区，所述引线连接区用于设置所述芯片的引线，所述散热层与所述芯片连接的部分位于所述芯片覆盖区内。 本专利技术的实施例还提供了一种显示装置，包括上述任一技术方案所述的显示面板。 本专利技术实施例提供的显示面板及显示装置，在基板的非显示区设置由导热材料制成的散热层，然后将芯片设置于散热层上，并且使散热层的一部分与边框连接，由此，芯片产生的热量会通过散热层传导至边框。其中，散热层和边框均可以起到散发热量的作用，从而解决了将芯片集成到显示面板上时芯片散热不良的问题。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1为现有技术中显示面板的结构示意图； 图2为本专利技术实施例显示面板的结构示意图； 图3为本专利技术实施例显示面板采用导热胶粘接芯片与散热层的结构示意图； 图4为本专利技术实施例显示面板中引线连接区和芯片覆盖区的分布示意图。 其中，1-基板，2-边框，3-芯片，4-散热层，5-导热胶，11-显示区，12-非显示区，121-引线连接区，122-芯片覆盖区。 【具体实施方式】 下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。 在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。 在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。 图2、图4为本专利技术实施例显示面板的一个具体实施例；参照图2、图4，本实施例中显示面板包括基板I和边框2，基板I上设有显示区11和非显示区12，非显示区12上设有由导热材料制成的散热层4，散热层4不与基板接触的界面形成两部分，一部分与芯片3连接，另一部分与边框2连接。 本专利技术实施例提供的显示面板，在基板I的非显示区12设置由导热材料制成的散热层4，然后将芯片3设置于散热层4上，并且使散热层4的一部分与边框2连接，由此，芯片3产生的热量会通过散热层4传导至边框2，其中，散热层4和边框2均可以起到散发热量的作用。从而解决了将芯片集成到显示面板上时芯片3散热不良的问题。 其中，散热层4与芯片3的一部分连接实现导热，但是为了使得芯片3与散热层4的接触面积更大，如图2所示，优选将芯片3整体设置在散热层4的表面上，由此，芯片3与散热层4的接触面积达到最大，使得芯片3的散热效果更佳。 为了将芯片3与所述散热层4连接，可以采用粘接、焊接或铆接等方式，为了尽量避免对芯片3产生破坏，优选采用粘接，同时，为了保证粘接后芯片3与散热层4之间具有良好的导热性，如图3所示，优选采用导热胶5粘接芯片3与散热层4、以及散热层4与显示面板的边框2。导热胶，又称导热硅胶，是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。因此，导热胶5既可以传导热量又可以起到连接作用，从而保证了粘接后芯片3与散热层4之间具有良好的导热性。 为了使散热层4达到更好的散热和热传导效果，散热层4优选采用热传导系数较高的材料，因此优选采用金属材料制作散热层4。而常用的金属材料中铜的导热性相比较于其他金属更高，并且铜的塑性更好，更易加工，因此优选采用铜制作散热层4。 基板I的非显示区12—般设置于显示区11的一周，非显示区12内除了设置芯片3和电路外，其余部分为空余表面，为了使得散热层4达到更好的散热和热传导效果，应尽可能使散热层4占用更多的空余面积，因此，优选将散热层4完全覆盖非显示区12的空余表面，由此，使得散热层4的面积达到最大，使得散热和热传导效果更好。 如图4所示，非显示区12内用于设置芯片3的区域包括引线连接区121和芯片覆盖区122，其中，引线连接区121用于设置芯片3的引线，芯片覆盖区122为芯片3本体所覆盖的区域，为了避免金属散热层4对芯片3的引线产生影响，优选在引线连接区121内不设置散热层4，即散热层4与芯片3连接的部分全部位于芯片覆盖区内。 在上述实施例中，由于解决了芯片3的散热问题，因此芯片3可以为大功率芯片，包括持续控制芯片、系统芯片以及电源转换芯片等。 本专利技术的实施例还本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种显示面板，包括基板和边框，所述基板上设有显示区和非显示区，其特征在于，所述非显示区上设有芯片以及由导热材料制成的散热层，所述散热层不与基板接触的界面形成两部分，一部分与芯片连接，另一部分与所述边框连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：武延兵，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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