一种机柜风道散热装置及机柜制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出了一种机柜风道散热装置及机柜，该装置包括：风扇罩和通风管道，其中，针对机柜内的一部分或者全部功率单元设置所述风扇罩，用于罩住相应的功率单元风扇模块的出风处；所述风扇罩与通风管道匹配连接，所述通风管道延伸到机柜顶端，将风扇模块的出风导入所述通风管道后排放到机柜顶端。本实用新型专利技术能够减轻甚至克服现有机柜存在的热级联影响，提升对机柜内功率单元的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通讯设备
，尤其涉及一种机柜风道散热装置及机柜。
技术介绍
随着通讯行业飞速发展，伴随设备性能不断提高的同时，设备功耗也急剧上升，通讯设备面临严重的散热问题。当前多功率单元机柜通讯产品普遍存在热级联影响，即功率单元散热相互影响，而热级联往往会造成功率单元散热不通过，或导致常温环境下功率单元风扇运行在高转速，噪声问题严重。传统多功率单元机柜内部结构如图1(a)、(b)所示，三个功率单元1～3在机柜4内部自下而上放置，各功率单元之间具有一定的空隙，各功率单元的顶部均具有一个用于散热的风扇模块5，功率单元1正下方为功率单元1的进风区10，功率单元2正下方为功率单元2的混风区20，功率单元3正下方为功率单元3的混风区30。外界冷风经过一个个功率单元后，温度会上升，上层功率单元的进风区实际上混合了新风以及下一层功率单元的出风作为进风，将这些进风区称为混风区，导致越处于机柜顶部的功率单元来流温度升高，从而引起功率单元散热不通过或导致上层功率单元风扇转速增大，整机噪声提高。因此，业界传统功率单元机柜风道隔离效果不理想，对于热级联影响的改善有限。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，提供一种机柜风道散热装置及机柜，减 轻甚至克服现有机柜存在的热级联影响，提升对机柜内功率单元的散热效果。本技术采用的技术方案是，所述机柜风道散热装置，包括：风扇罩和通风管道，其中，针对机柜内的一部分或者全部功率单元设置所述风扇罩，用于罩住相应的功率单元风扇模块的出风处；所述风扇罩与通风管道匹配连接，所述通风管道延伸到机柜顶端，将风扇模块的出风导入所述通风管道后排放到机柜顶端。进一步的，针对机柜内的一部分功率单元设置所述风扇罩，包括：针对机柜内的除最上层功率单元以外的功率单元设置所述风扇罩。进一步的，不同功率单元共用同一个通风管道，或者，不同功率单元分别对应连接不同的通风管道，或者，一部分功率单元共用同一个通风管道且其余功率单元分别对应连接不同的通风管道。进一步的，所述通风管道位于机柜内部的侧面和/或后面。进一步的，当不同功率单元分别对应连接不同的通风管道时，针对同时位于机柜内部的侧面的通风管道，各通风管道沿机柜侧面并排放置在机柜内部的侧面空隙内，或者，各通风管道从外到里分层布设在机柜内部的侧面空隙内。进一步的，当不同功率单元分别对应连接不同的通风管道时，针对同时位于机柜内部的后面的通风管道，各通风管道沿机柜后面并排放置在机柜内部的后面空隙内，或者，各通风管道从外到里分层布设在机柜内部的后面空隙内。进一步的，当不同功率单元共用同一个通风管道时，所述通风管道在不同高度位置处具有与相应的功率单元风扇罩匹配连接的接口。本技术还提供一种机柜，包括：上述机柜风道散热装置。采用上述技术方案，本技术至少具有下列优点：本技术所述机柜风道散热装置及机柜，提供一种多功率单元机柜内各 功率单元不互相影响的风道结构，针对机柜内的一部分功率单元采用上述结构时，能够减轻现有机柜存在的热级联影响，若针对机柜内的全部功率单元采用上述结构时，各功率单元散热不相互影响，能够完全克服现有机柜存在的热级联影响，尤其是提升对上层功率单元的散热效果，进而提升了机柜内各功率单元的散热效果。附图说明图1(a)、(b)分别为现有技术的机柜散热情况的正面和侧面示意图；图2为本技术第一实施例的机柜风道散热装置组成结构示意图；图3为本技术第二实施例的一种机柜风道散热装置组成结构示意图；图4为本技术第二实施例的另一种机柜风道散热装置组成结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本技术进行详细说明如后。本技术第一实施例，以机柜4内容纳三个功率单元1～3的情况为例，介绍一种机柜风道散热装置，如图2所示，包括：风扇罩6和通风管道7，其中，针对机柜4内的一部分或者全部功率单元设置风扇罩6，用于罩住相应的功率单元风扇模块5的出风处；风扇罩6与通风管道7匹配连接，通风管道7延伸到机柜4顶端，将风扇模块5的出风导入通风管道7后排放到机柜4顶端。优选的，针对机柜4内的一部分功率单元设置风扇罩6是指：针对机柜4内的除最上层的第三功率单元3以外的功率单元设置风扇罩6，由于最上层的第三功率单元3的风扇模块5位于其顶部，从该风扇模块5排出的热风并不会影响下方功率单元1～2的散热，故最上层的第三功率单元3无需设置风扇罩6及通风管道7，而除最上层功率单元3以外的功率单元均应设置风扇罩6及通风管 道7。另外，与如图1所示的现有传统机柜相比，仅针对机柜4内的任意一部分功率单元设置风扇罩6，其实已经可以减轻现有机柜存在的热级联影响。在本实施例中，不同功率单元共用同一个通风管道7，通风管道7在不同高度位置处具有与相应的功率单元风扇罩匹配连接的接口。通风管道7位于机柜内部的侧面和/或后面，图2中为机柜正面剖视图，故未示出机柜后面的情况。采用上述风道结构的散热过程如下：第一功率单元1从机柜4底部进风或从机柜4正面的门进风后，冷风经过第一功率单元1后会有一定温升而成为第一热风，第一热风从第一功率单元1左右两侧的通风管道排出。第一热风不会被第二功率单元2和第三功率单元3吸入。第二功率单元2从机柜4正面的门进风后，冷风经过第二功率单元2后会有一定温升而成为第二热风，第二热风从第二功率单元2左右两侧的通风管道排出，第二热风不会被第三功率单元3吸入。因此，各功率单元进风完全独立，从而能有效改善多功率单元机柜内部风道互相级联导致的功率单元散热不通过问题。本技术第二实施例，一种机柜风道散热装置，本实施例所述装置与第一实施例大致相同，也以机柜4内容纳三个功率单元1～3的情况为例，介绍一种机柜风道散热装置，区别在于，如图3所示，在本实施例的所述装置中，不同功率单元分别对应连接不同的通风管道。具体的，通风管道7位于机柜内部的侧面和/或后面。图3中为机柜正面剖视图，故未示出机柜后面的情况。本实施例中，针对第一功率单元1设置有第一风扇罩61，针对第二功率单元2设置有第二风扇罩62，第一风扇罩61与第一通风管道71匹配连接，第二风扇罩62与第二通风管道72匹配连接，第一通风管道71第二通风管道72均延伸到机柜4顶端，将两个功率单元风扇模块的出风导入对应的通风管道后排放到机柜4顶端。图3中的第一通风管道71和第二通风管道72从外到里分层布设在机柜内部的侧面空隙内，相应的，自下而上的风扇罩6的尺寸依次减小。或者，也可以将各通风管道沿机柜侧面并排放置在机柜内部的侧面空隙内，图3中未示出。机柜内部的侧面空隙是指机柜内壁与功率单元侧面之间的空隙。同理，若有同时位于机柜内部的后面的通风管道，各通风管道沿机柜后面并排放置在机柜内部的后面空隙内，或者，各通风管道从外到里分层布设在机柜内部的后面空隙内，机柜后面的情本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机柜风道散热装置，其特征在于，包括：风扇罩和通风管道，其中，针对机柜内的一部分或者全部功率单元设置所述风扇罩，用于罩住相应的功率单元风扇模块的出风处；所述风扇罩与通风管道匹配连接，所述通风管道延伸到机柜顶端，将风扇模块的出风导入所述通风管道后排放到机柜顶端。

【技术特征摘要】
1.一种机柜风道散热装置，其特征在于，包括：风扇罩和通风管道，其中，
针对机柜内的一部分或者全部功率单元设置所述风扇罩，用于罩住相应的
功率单元风扇模块的出风处；
所述风扇罩与通风管道匹配连接，所述通风管道延伸到机柜顶端，将风扇
模块的出风导入所述通风管道后排放到机柜顶端。
2.根据权利要求1所述的机柜风道散热装置，其特征在于，针对机柜内的
一部分功率单元设置所述风扇罩，包括：针对机柜内的除最上层功率单元以外
的功率单元设置所述风扇罩。
3.根据权利要求1所述的机柜风道散热装置，其特征在于，不同功率单元
共用同一个通风管道，或者，不同功率单元分别对应连接不同的通风管道，或
者，一部分功率单元共用同一个通风管道且其余功率单元分别对应连接不同的
通风管道。
4.根据权利要求3所述的机柜风道散热装置，其特征在于，所述通风管道
位于机柜内部的侧面和/或后面。

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁进，李婷婷，么东升，姚世斌，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44