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一种双面抛光机制造技术

技术编号:11229832 阅读:76 留言:0更新日期:2015-03-29 07:05
本发明专利技术公开了一种双面抛光机,包括机架、位于所述机架上的研磨机构和控制机构,所述控制机构与所述研磨机构电连接,所述研磨机构与磨削液输送装置和磨削液回流装置相连,所述研磨机构包括上研磨盘和下研磨盘,所述上研磨盘和下研磨盘相对的面上均设有研磨纸,本发明专利技术所公开的双面研磨机对研磨盘的损伤小,抛光的产品质量好,重现性高。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种双面抛光机,包括机架、位于所述机架上的研磨机构和控制机构,所述控制机构与所述研磨机构电连接,所述研磨机构与磨削液输送装置和磨削液回流装置相连,所述研磨机构包括上研磨盘和下研磨盘,所述上研磨盘和下研磨盘相对的面上均设有研磨纸,本专利技术所公开的双面研磨机对研磨盘的损伤小,抛光的产品质量好,重现性高。【专利说明】一种双面抛光机
本专利技术涉及一种抛光设备,特别涉及一种双面抛光机。
技术介绍
在各种光学零件,如度盘的加工过程中,需要使用双面抛光机将度盘的外观标准抛光到O级,同时度盘表面的光圈要好。现有的度盘是采用蜡板抛光,抛光的效率低下,而且抛光盘的面型经常会跑掉,需要不定期的修盘,从而花费大量的时间,影响加工效率,同时,经常修盘会导致加工的重复性差,影响产品的质量。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种双面抛光机,以达到可以提高加工效率和产品质量,避免经常修盘的目的。 为达到上述目的,本专利技术的技术方案如下: 一种双面抛光机,包括机架、位于所述机架上的研磨机构和控制机构,所述控制机构与所述研磨机构电连接,所述研磨机构与磨削液输送装置和磨削液回流装置相连,所述研磨机构包括上研磨盘和下研磨盘,所述上研磨盘和下研磨盘相对的面上均设有研磨纸。 通过上述技术方案,本专利技术提供的双面抛光机的研磨盘上设有研磨纸,可以利用研磨纸对产品进行抛光,减少了对研磨盘的损伤,避免经常修盘,并且可以提高产品的质量,加工重复性好。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。 图1为本专利技术实施例所公开的一种双面抛光机的示意图。 【具体实施方式】 下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。 本专利技术提供了一种双面抛光机,如图1所示的结构示意图,该双面抛光机研磨效率高,加工产品的质量好。 双面抛光机,包括机架1、位于机架I上的研磨机构2和控制机构3,控制机构3与研磨机构2电连接,研磨机构2与磨削液输送装置4和磨削液回流装置(图中未显示)相连,研磨机构2包括上研磨盘21和下研磨盘22,上研磨盘21和下研磨盘22相对的面上均设有研磨纸5。 抛光时,将产品置于两层研磨纸5之间,研磨纸5跟随研磨盘转动,利用研磨纸5对产品进行抛光,使度盘的表面具有良好的光圈,避免了产品与研磨盘的直接接触,对研磨盘造成损伤,可以减少修盘的频率。 本专利技术提供的双面抛光机的研磨盘上设有研磨纸,可以利用研磨纸对产品进行抛光,减少了对研磨盘的损伤,避免经常修盘,并且可以提高产品的质量,加工重复性好。 对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。【权利要求】1.一种双面抛光机,包括机架、位于所述机架上的研磨机构和控制机构,所述控制机构与所述研磨机构电连接,所述研磨机构与磨削液输送装置和磨削液回流装置相连,所述研磨机构包括上研磨盘和下研磨盘,其特征在于,所述上研磨盘和下研磨盘相对的面上均设有研磨纸。【文档编号】B24B37/11GK104440515SQ201310433877【公开日】2015年3月25日 申请日期:2013年9月12日 优先权日:2013年9月12日 【专利技术者】赵立平 申请人:赵立平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面抛光机,包括机架、位于所述机架上的研磨机构和控制机构,所述控制机构与所述研磨机构电连接,所述研磨机构与磨削液输送装置和磨削液回流装置相连,所述研磨机构包括上研磨盘和下研磨盘,其特征在于,所述上研磨盘和下研磨盘相对的面上均设有研磨纸。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵立平
申请(专利权)人:赵立平
类型:发明
国别省市:山东;37

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