化学镀金处理方法和镀金覆盖材料技术

本发明专利技术提供一种化学镀金处理方法，该化学镀金处理方法具有如下工序：在基材上形成基底合金层的工序；以及使用非氰基系金镀浴、通过化学还原镀直接在所述基底合金层上形成金镀层的工序，该化学镀金处理方法的特征在于，所述基底合金层为M1－M2－M3合金(其中，M1是从Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中选择出的至少一种元素，M2是从Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中选择出的至少一种元素，M3是从P和B中选择出的至少一种元素。)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】化学镀金处理方法和镀金覆盖材料
本专利技术涉及化学镀金处理方法和镀金覆盖材料。
技术介绍
以往，作为用于在连接器、开关或印刷电路板等所使用的电触点材料的表面形成金镀层的方法，使用了对金属基材的表面实施化学置换镀金处理的方法。然而，这样的通过化学置换镀金形成金镀层的方法存在如下那样的问题。即，在进行化学置换镀时，存在这样的情况：作为被镀材的金属基材发生局部溶出，而在金属基材的表面产生微小的凹部，由此，在产生的凹部无法适当地析出金，而在形成的金镀层的表面产生针孔(日文：ピンホール)。然后，其结果，得到的电触点材料存在这样的问题：耐腐蚀性和导电性降低，并且在通过软钎料进行接合时，在电触点材料与软钎料之间的界面处发生剥离。另一方面，为了解决这样的针孔问题，还采用了在通过化学置换镀金形成的金镀层上进一步实施化学还原镀金处理来覆盖针孔的方法，但存在这样的问题：为了通过化学还原镀金覆盖针孔，需要增厚金镀层的厚度，成本上不利。对此，在专利文献1中公开了这样的方法：在基材上实施镀钯处理而形成钯镀层，之后，通过在钯镀层上进行化学还原镀金而形成金镀层。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005－54267号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在所述专利文献1的技术中，在形成金镀层时，使用氰基系金镀浴，因此存在这样的问题：需要处理毒性较高的氰基系废液，给作业环境、外部环境带来较大的负荷。并且，在代替氰基系金镀浴而使用非氰基系金镀浴在钯镀层上实施化学还原镀处理的情况下，存在这样的问题：得到的金镀层的覆盖率极低，而且，密合性明显降低。本专利技术是鉴于这样的实际情况而做成的，其目的在于提供一种这样的化学镀金处理方法：能够形成密合性优良且抑制针孔的产生的金镀膜，并且能够改善带给作业环境、外部环境的负荷。用于解决问题的方案为了达到所述目的，本专利技术人进行了认真研究，结果发现，在基材上形成由规定元素构成的基底合金层，利用非氰基系金镀浴通过化学还原镀在该基底合金层上形成金镀层，由此能够达到所述目的，以至完成了本专利技术。即，根据本专利技术，提供一种化学镀金处理方法，该化学镀金处理方法具有如下工序：在基材上形成基底合金层的工序；以及使用非氰基系金镀浴、通过化学还原镀直接在所述基底合金层上形成金镀层的工序，该化学镀金处理方法的特征在于，所述基底合金层为M1－M2－M3合金(其中，M1是从Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中选择出的至少一种元素，M2是从Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中选择出的至少一种元素，M3是从P和B中选择出的至少一种元素。)。另外，根据本专利技术，提供一种镀金覆盖材料，该镀金覆盖材料具备：基材；基底合金层，其形成在所述基材上；以及金镀层，其形成在所述基底合金层上，该镀金覆盖材料的特征在于，所述基底合金层为M1－M2－M3合金(其中，M1是从Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中选择出的至少一种元素，M2是从Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中选择出的至少一种元素，M3是从P和B中选择出的至少一种元素。)。专利技术的效果采用本专利技术，能够提供一种这样的化学镀金处理方法：能够形成密合性优良且抑制针孔的产生的金镀膜，并且能够改善带给作业环境、外部环境的负荷。附图说明图1是在实施例和比较例中得到的镀金覆盖材料的表面的SEM照片。图2是表示在实施例和比较例中得到的镀金覆盖材料的离子溶出浓度的图表。具体实施方式以下，说明本专利技术的化学镀金处理方法。通过本专利技术的化学镀金处理方法得到的镀金覆盖材料在基材上具备基底合金层和金镀层，该镀金覆盖材料的特征在于，所述基底合金层为M1－M2－M3合金(其中，M1是从Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中选择出的至少一种元素，M2是从Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中选择出的至少一种元素，M3是从P和B中选择出的至少一种元素。)。＜基材＞作为基材，并不特别限定，能够列举出钢、不锈钢、Al、Al合金、Ti、Ti合金、Cu、Cu合金、Ni、Ni合金等。作为基材的形状，并不特别限定，能够根据使用用途适当地选择，例如能够使用如下基材：加工成线状、板状的导电性的金属部件、将板加工成凹凸状而成的导电性构件、以及加工成弹簧状、筒状的电子设备的部件等根据用途加工成需要的形状的基材。另外，基材的粗细(直径)、厚度(板厚)并不特别限定，能够根据使用用途适当地选择。＜基底合金层＞基底合金层是用于良好地形成金镀层的基底层，由M1－M2－M3合金形成。在此，M1－M2－M3合金由彼此不同的元素的M1、M2和M3构成，M1是从Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中选择出的至少一种元素，并且，M2是从Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中选择出的至少一种元素，而且，M3是从P和B中选择出的至少一种元素。需要说明的是，形成基底合金层的方法并不特别限定，能够通过电解镀、化学镀、溅镀等形成。并且，如下述所示，特别优选通过化学镀形成。M1－M2－M3合金中的M1是从Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中选择出的至少一种元素，既可以单独使用其中的一种元素，也可以组合两种以上元素使用，例如Ni－Fe、Ni－Co、Ni－Cu等。构成M1的各元素是具有能够单独在基材上形成镀层这样的特性的元素，构成M1的各元素均具有使基底合金层紧密接合于基材的作用。需要说明的是，作为M1，从能够防止镀液自分解、提高镀液的稳定性这一点而言，优选使用从Ni和Co中选择出的至少一种元素，特别优选使用Ni。另外，M1－M2－M3合金中的M2是从Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中选择出的至少一种元素，既可以单独使用其中的一种元素，也可以组合两种以上元素使用。构成M2的各元素是具有自催化作用的元素，在析出于基材上时，均作为镀浴中的还原剂的反应的催化剂发挥作用，具有使金属析出反应连续地进行的作用。需要说明的是，作为M2，从能够抑制成本这一点而言，优选使用从Pd和Ag中选择出的至少一种元素，特别优选使用Pd。此外，M1－M2－M3合金中的M3是从P和B中选择出的至少一种元素，既可以单独使用其中的一种元素，也可以组合两种以上元素使用，例如P－B。构成M3的各元素是构成用于形成基底合金层的镀浴中的还原剂的非金属(metalloid)，通常，在形成基底合金层时构成M3的各元素会不可避免地进入到基底合金层。需要说明的是，作为M3，从能够防止镀液自分解、提高镀液的稳定性这一点而言，优选使用P。另外，优选的是，M1－M2－M3合金中的各元素的比率为：M1：20原子％～50原子％，M2：30原子％～50原子％，M3：20原子％～30原子％。另外，若是能够在M1－M2－M3合金上适当地形成金镀层，防止在金镀层上产生未形成金镀层的部分、针孔的范围内，则M1－M2－M3合金也可以略微含有不可避免地混入的杂质。作为不可避免地混入的杂质，能够列举出例如作为防止镀液自分解、使镀液稳定的稳定剂而被添加的Pb、Tl、Bi等重金属。需要说明的是，从减轻环境负荷的观点而言，优选使用Bi作为这样的稳定剂。通过将M1－M2－M3合金的组成比设在所述范围内，能够在基材上良好地形成基底合金层，并且，金镀层也能够良好地形成在基底合金层上，能够减少金镀层上针孔的产生。另外，作为M1－M2－M3合金，能够使用将各元素任意组合而成的组合物本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学镀金处理方法，该化学镀金处理方法具有如下工序：在基材上形成基底合金层的工序；以及使用非氰基系金镀浴、通过化学还原镀直接在所述基底合金层上形成金镀层的工序，该化学镀金处理方法的特征在于，所述基底合金层为M1－M2－M3合金(其中，M1是从Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中选择出的至少一种元素，M2是从Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中选择出的至少一种元素，M3是从P和B中选择出的至少一种元素。)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.07.13 JP 2012-1571801.一种用于在金属基材的表面形成金镀层的化学镀金处理方法，该化学镀金处理方法具有如下工序：在所述金属基材上形成基底合金层的工序；以及使用非氰基系金镀浴、通过化学还原镀直接在所述基底合金层上形成所述金镀层的工序，该化学镀金处理方法的特征在于，所述基底合金层为M1－M2－M3合金，其中，M1是从Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中选择出的至少一种元素，M2是从Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中选择出的至少一种元素，M3是从P和B中选择出的至少一种元素，所述M1－M2－M3合金中各元素的比率设为：M1为20原...

【专利技术属性】
技术研发人员：迎展彰，
申请(专利权)人：东洋钢钣株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP