【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术揭露了一种真空夹具，包括：承载集成、密封单元、夹具连接头及至少一个真空管。承载集成具有凹槽，凹槽内设有至少一个第一真空孔。密封单元包括密封圈，密封圈凸起形成真空槽，密封圈开设有至少一个第二真空孔，密封圈固定设置在承载集成的凹槽内，密封圈的第二真空孔与承载集成的第一真空孔相连通。夹具连接头具有至少一个抽气口及与抽气口相连通的至少一个抽气孔，夹具连接头与承载集成固定连接。真空管将承载集成的第一真空孔与夹具连接头的抽气孔连通。本专利技术真空夹具通过设置密封圈，使得真空夹具具有良好的气密性，从而使晶圆能够稳固夹持于真空夹具上。【专利说明】 真空夹具
本专利技术涉及夹持晶圆的夹具，尤其涉及一种真空夹具。
技术介绍
在半导体器件制造过程中，用于制造半导体器件的晶圆需要经历若干道工艺后被制作成所需的半导体器件。晶圆通常由夹具夹持以完成相应工艺，如电镀、电化学抛光工艺等。 随着半导体技术的快速发展，用于制造半导体器件的装置也在不断改进以满足各种工艺所需，其中包括用于夹持晶圆的夹具。夹具一般分为两种，一种是接触型夹具，另一种是非...
【技术保护点】
一种真空夹具，其特征在于，包括：承载集成，所述承载集成具有凹槽，凹槽内设有至少一个第一真空孔；密封单元，所述密封单元包括密封圈，密封圈凸起形成真空槽，密封圈开设有至少一个第二真空孔，密封圈固定设置在承载集成的凹槽内，密封圈的第二真空孔与承载集成的第一真空孔相连通；夹具连接头，所述夹具连接头具有至少一个抽气口及与抽气口相连通的至少一个抽气孔，夹具连接头与承载集成固定连接；及至少一个真空管，所述真空管将承载集成的第一真空孔与夹具连接头的抽气孔连通。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：王坚，金一诺，邵勇，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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