一种阻燃绝缘芯片制造技术

技术编号:11193896 阅读:71 留言:0更新日期:2015-03-25 22:36
本发明专利技术提供一种阻燃绝缘芯片,所述芯片上设有涂层,所述涂层包括依次涂刷的三层阻燃绝缘涂层;所述阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分:组分A:酚醛树脂100-120份、氢氧化铝8-10份、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物5-10份、石英粉10-25份、邻羟基苯甲酸苯酯3-8份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0.5-2份、乙二醇5-10份、颜料0-5份、消泡剂0.2-0.5份、二甲基酮8-10份;组分B:固化剂2-10份;本发明专利技术不仅能够起到耐高温、防腐的作用,而且还具有优异的阻燃绝缘性能。

【技术实现步骤摘要】
一种阻燃绝缘芯片
本专利技术涉及半导体领域,尤其是一种阻燃绝缘芯片。
技术介绍
传感器中的芯片是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成。 现有用于芯片上的涂层起不到很好的阻燃绝缘作用,而且由于现有的涂层中大部分是环氧 体系,其中环氧树脂的醚键收到紫外线的照射很容易断裂,引起涂层的老化。 申请公布号为CN 103589216 A,名称为一种阻燃涂料的专利技术,所采用的技术解 决方案是一种阻燃涂料,由普通涂料以及成分组成,其特征在于:还加入了水溶型聚磷酸 铵2-8份、无水氯化镁3-6份,三聚氰胺2-6份、凝固加速剂5-10份。 申请公布号为CN 103589217 A,名称为一种绝缘涂料的专利技术,所采用的技术 解决方案是一种绝缘涂料,由普通涂料以及成分组成,其特征在于:还加入了硅胶粉1-8 份、硅倍半氧烷化合物2-5份,聚氯乙烯14-26份、稳定剂2-4份。 以上的现有技术虽然在一定程度能够解决阻燃绝缘的问题,但是无法同时兼顾阻 燃与绝缘的作用,因此如何克服这个技术的不足是目前涂层尤其是芯片涂层
亟需 解决的问题。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足,提供一种阻燃绝缘芯片,不仅能够起到耐高温、防腐 的作用,而且还具有优异的阻燃绝缘性能。 为了解决上述技术问题,本专利技术提供的技术方案为: 一种阻燃绝缘芯片,所述芯片上设有涂层,所述涂层包括依次涂刷的三层阻燃绝缘涂 层;所述阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分: 组分A :酚醛树脂100-120份、氢氧化铝8-10份、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物5-10 份、石英粉10-25份、邻羟基苯甲酸苯酯3-8份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0. 5-2份、乙二醇 5-10份、颜料0-5份、消泡剂0. 2-0. 5份、二甲基酮8-10份; 组分B:固化剂2-10份; 一种阻燃绝缘芯片,所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组 分: 组分A :酚醛树脂110-120份、氢氧化铝8-10份、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物6-10 份、石英粉12-25份、邻羟基苯甲酸苯酯5-8份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0. 5-1份、乙二醇 5-8份、颜料1-5份、消泡剂0. 2-0. 5份、二甲基酮9-10份; 组分B:固化剂3-10份; 一种阻燃绝缘芯片,所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组 分: 组分A :酚醛树脂100份、氢氧化铝8份、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物5份、石英粉 10份、邻羟基苯甲酸苯酯3份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0. 5份、乙二醇5份、颜料0份、消 泡剂0.2份、二甲基酮8份; 组分B :固化剂2份; 一种阻燃绝缘芯片,所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组 分: 组分A :酚醛树脂105份、氢氧化铝8份、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物6份、石英粉 12份、邻羟基苯甲酸苯酯4份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0. 5份、乙二醇6份、颜料1份、消 泡剂0.3份、二甲基酮8份; 组分B :固化剂4份; 一种阻燃绝缘芯片,所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组 分: 组分A :酚醛树脂108份、氢氧化铝8份、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物7份、石英粉 14份、邻羟基苯甲酸苯酯5份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0. 8份、乙二醇7份、颜料2份、消 泡剂0.3份、二甲基酮8份; 组分B :固化剂5份; 一种阻燃绝缘芯片,所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组 分: 组分A :酚醛树脂109份、氢氧化铝9份、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物8份、石英粉 16份、邻羟基苯甲酸苯酯6份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠1份、乙二醇8份、颜料3份、消泡 剂0.3份、二甲基酮9份; 组分B :固化剂2-10份; 一种阻燃绝缘芯片,所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组 分: 组分A :酚醛树脂115份、氢氧化铝9份、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物9份、石英粉 20份、邻羟基苯甲酸苯酯7份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠1. 5份、乙二醇9份、颜料4份、消 泡剂0.4份、二甲基酮9份; 组分B:固化剂2-10份; 一种阻燃绝缘芯片,所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组 分: 组分A :酚醛树脂120份、氢氧化铝10份、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物10份、石英 粉25份、邻羟基苯甲酸苯酯8份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠2份、乙二醇10份、颜料0-5份、 消泡剂0.5份、二甲基酮10份; 组分B :固化剂10份。 上述阻燃绝缘涂层的制备过程是分别将组分A和组分B按上述比例搅拌均匀即 可,使用时,将组分A和组分B混合均匀,然后采用浸涂、刷涂及喷涂的方式在芯片表面涂层 即可。 通过以上技术方案,相对于现有技术,本专利技术具有以下有益效果: 本专利技术的阻燃绝缘芯片,不仅耐高温性好,防腐防潮性能优异,还有良好的阻燃绝缘性 能。 【具体实施方式】 以下将结合实施例详细地说明本专利技术的技术方案。 实施例1 一种阻燃绝缘芯片,所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组 分: 组分A :酚醛树脂100份、氢氧化铝8份、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物5份、石英粉 10份、邻羟基苯甲酸苯酯3份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0. 5份、乙二醇5份、颜料0份、消 泡剂0.2份、二甲基酮8份; 组分B:固化剂2份; 上述阻燃绝缘涂层的制备过程是分别将组分A和组分B按上述比例搅拌均匀即可,使 用时,将组分A和组分B混合均匀,然后采用浸涂、刷涂及喷涂的方式在芯片表面涂层即可。 实施例2 一种阻燃绝缘芯片,所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组 分: 组分A :酚醛树脂105份、氢氧化铝8份、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物6份、石英粉 12份、邻羟基苯甲酸苯酯4份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0. 5份、乙二醇6份、颜料1份、消 泡剂0.3份、二甲基酮8份; 组分B:固化剂4份; 上述阻燃绝缘涂层的制备过程是分别将组分A和组分B按上述比例搅拌均匀即可,使 用时,将组分A和组分B混合均匀,然后采用浸涂、刷涂及喷涂的方式在芯片表面涂层即可。 实施例3 一种阻燃绝缘芯片,所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组 分: 组分A :酚醛树脂108份、氢氧化铝8份、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物7份、石英粉 14份、邻羟基苯甲酸苯酯5份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0. 8份、乙二醇7份、颜料2份、消 泡剂0.3份、二甲基酮8份; 组分B:固化剂5份; 上述阻燃绝缘涂层的制备过程是分别将组分A和组分B按上述比例搅拌均匀即可,使 用时,将组分A和组分B混合均匀,然后采用浸涂、刷涂及喷涂的方式在芯片表面涂层即可。 实施例4 一种阻燃绝缘芯片,所述设置在芯片上的阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组 分: 组分A :酚醛树脂109份、氢氧化铝9份、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物8份、石英粉 16份、邻羟基苯甲酸苯酯6份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠1份、乙二醇8份、颜料3份、消泡 剂0.3份、二甲基酮9份; 组分B :固化剂2-10份; 上述阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阻燃绝缘芯片,其特征在于:所述芯片上设有涂层,所述涂层包括依次涂刷的三层阻燃绝缘涂层;所述阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分:组分A:酚醛树脂100‑120份、氢氧化铝8‑10份、丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物5‑10份、石英粉10‑25份、邻羟基苯甲酸苯酯3‑8份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0.5‑2份、乙二醇5‑10份、颜料0‑5份、消泡剂0.2‑0.5份、二甲基酮8‑10份;组分B:固化剂2‑10份。

【技术特征摘要】
1. 一种阻燃绝缘芯片,其特征在于:所述芯片上设有涂层,所述涂层包括依次涂刷的 三层阻燃绝缘涂层;所述阻燃绝缘涂层包括按照重要份数计的如下组分: 组分A :酚醛树脂100-120份、氢氧化铝8-10份、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物5-10 份、石英粉10-25份、邻羟基苯甲酸苯酯3-8份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0. 5-2份、乙二醇 5-10份、颜料0-5份、消泡剂0. 2-0. 5份、二甲基酮8-10份; 组分B:固化剂2-10份。2. 根据权利要求1所述的阻燃绝缘芯片,其特征在于:所述设置在芯片上的阻燃绝缘 涂层包括按照重要份数计的如下组分: 组分A :酚醛树脂110-120份、氢氧化铝8-10份、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物6-10 份、石英粉12-25份、邻羟基苯甲酸苯酯5-8份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0. 5-1份、乙二醇 5-8份、颜料1-5份、消泡剂0. 2-0. 5份、二甲基酮9-10份; 组分B :固化剂3-10份。3. 根据权利要求1所述的阻燃绝缘芯片,其特征在于:所述设置在芯片上的阻燃绝缘 涂层包括按照重要份数计的如下组分: 组分A :酚醛树脂100份、氢氧化铝8份、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物5份、石英粉 10份、邻羟基苯甲酸苯酯3份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0. 5份、乙二醇5份、颜料0份、消 泡剂0.2份、二甲基酮8份; 组分B:固化剂2份。4. 根据权利要求1所述的阻燃绝缘芯片,其特征在于:所述设置在芯片上的阻燃绝缘 涂层包括按照重要份数计的如下组分: 组分A :酚醛树脂105份、氢氧化铝8份、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物6份、石英粉 12份、邻羟基苯甲酸苯酯4份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠0. 5份、乙二醇...

【专利技术属性】
技术研发人员:禹胜林
申请(专利权)人:无锡信大气象传感网科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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