一种分体式压块治具及摄像模组贴附装置制造方法及图纸

一种分体式压块治具及摄像模组贴附装置，其中所述分体式压块治具包括一底座，用于安装于一摄像模组贴附机台；以及一压板，所述压板包括一连接元件、以及连接于所述连接元件的一压合元件；其中，所述连接元件可拆卸地安装于所述底座，所述压合元件用于执行压合操作；其中，所述分体式压块治具允许方便地更换产线，并简化更换产线所需的步骤，从而，方便使用。

【技术实现步骤摘要】
一种分体式压块治具及摄像模组贴附装置
本技术涉及一种压块治具，特别涉及一种分体式压块治具及摄像模组贴附装 置，其中所述分体式压块治具允许方便地更换产线，并简化更换产线所需的步骤，从而，方 便使用。
技术介绍
随着科技的突飞猛进，相对应的产品也在不断的获得创新和突破，尤其是伴随着 消费者对电子产品终端的旺盛需求，引导电子产品逐渐朝向更轻、更薄、更小的方向发展， 同时又对电子产品的功能和效果提出了更好的要求。也正是基于这样的原因，促使电子产 品的厂家必须精益求精，努力提高自己的产品的质量，并开发符合消费者现在和未来需求 的产品，才能够确保自己在市场竞争中的地位。但是，在电子产品趋向小型化的同时，意味 着电子产品内部的可用空间被进一步的压缩，从而，促进电子产品的相关集成技术被进一 步的开发。 消费者的需求，无形之中带动了整个科技产业的极大发展和突破，特别是在手持 电子产品领域，在短短几年的时间里出现了太多令人叹为观止的技术，例如，在电子产品的 相机镜头部分，在过去消费者想要拍出精细像素的图片，通常都需要携带大型的相机设备， 如单反相机，这对于长途旅行、甚至是短途旅行的消费者来说，都是非常困难的，而一般来 说，相机设备的体积越大，才越来可能拍摄出更高质量的图片。但是，在现在，千万像素的便 携式手持电子产品比比皆是，并且还有继续朝向更加小型化、微型化方向发展的趋势，例如 谷歌眼镜，更是将相机镜头集成在了如此小巧的位置。因此，为了满足需求，促使电子设备 的相机镜头以高密度、小尺寸外加高像素的基本需求条件来进行开发，也正是因为这样，传 统的相机镜头的制备工艺由CSP(Clip Scale Package，芯片技封装）转型为C0B(Clip On Board,晶圆封装）。 然而，对相机镜头的封装方式的改变，也就意味着全新的生产制备过程将会带来 一系列全新的挑战和问题。随着C0B(Clip On Board，晶圆封装）技术的持续发展，许许多 多的问题都迎刃而解，只是当被广泛应用于相机镜头会走过你的Holder与VCM的第三代全 自动镜座焊机在近几年问世之后，还带来了一些亟须解决的问题。 首先，如图1和图2所示，传统的一体式压块治具包括一底座IOP以及一压块20P， 所述压块20P从所述底座IOP上一体地向前延伸形成。所述底座IOP包括一连接座11P，所 述连接座IlP具有对称的一安装孔12P，通过一螺丝IlOP可用通过所述安装孔12P实现将 所述一体式压块治具安装于一机台30P。然而，这种传统的所述一体式压块治具的结构带来 的技术问题是：当需要进行产线更换时，所述压块20P的结构会导致视线死角的产生，具体 地说，如图2所示，在所述连接座IlP的位置上，会出现部分所述安装孔12P被遮蔽，因此， 无论是安装、还是拆卸所述螺丝110P，都会给工作人员带来更大的困难和挑战，并且需要专 门的设备的配合才能够完成这个过程，从而，使得这个过程既耗时又费力。 此外，传统的所述一体式压块治具在产线转换的过程中，还会存在着治具不配套 的情况出现，这一点对于生产效率以及产品良率都存在着极大的负面影响。因为，当使用不 配套的压块治具进行生产活动时，不配套的压块治具会压伤新品，以至于造成产品的报废。 再者，不配套的压块治具在需要进行更换时，会产生上述描述的无法顺利安装或者调整压 块治具的位置等情况出现，如此一来会严重的影响生产效率，并延误原本的生产进行。若为 了解决这个问题，需要针对每一个不配套的产品制造配套的压块之举，这无疑会增加产品 的制造成本，并且还必须考虑大量的压块治具的存放空间和保存难度等问题，其对于整个 产生资源成本的耗损来说，是一笔庞大的费用支出。 然而，如图1所示的传统的所述一体式压块治具因其结构无法进行调整，在生产 的过程中还会存在压块不平整的情况出现，而一旦这种情况出现，势必会导致产品上光线 对比度不够明显，因此，在制造过程中就会出现PR无法识别的问题出现，从而导致机台发 生漏盖的清醒增加，而漏盖的产品必须在后续的检测过程中被人工检测，并通过人工的方 式加盖,如此以来,不仅降低了产品的良率,而且还容易增加人工成本,并增加人工的劳动 强度，以至于对整个生产过程都带来负面的影响。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一种分体式压块治具及摄像模组贴附装置，其中 所述分体式压块治具允许方便地更换产线，并简化更换产线所需的步骤，从而，方便使用。 本技术的一个目的在于提供一种分体式压块治具及摄像模组贴附装置，其中 所述分体式压块治具在进行产线更换时的难度被大幅度的降低，以使得新员工也可以方便 地对其进行更换，有助于人工的有效利用及优化，并进一步提高产品的生产效率和产品良 率。 本技术的一个目的在于提供一种分体式压块治具及摄像模组贴附装置，其中 所述分体式压块治具的规格可以被调整，以能够适配于更多类型的产品的制造过程，从而， 降低其使用成本。 本技术的一个目的在于提供一种分体式压块治具及摄像模组贴附装置，其中 所述分体式压块治具提供一底座以及一压板，所述压板可拆卸地安装于所述底座，并且所 述分体式压块治具可以根据不同环境下的安装需要，提供多种可能的安装方案，从而，允许 方便地将所述分体式压块治具配置于一摄像模组贴附机台。 本技术的一个目的在于提供一种分体式压块治具及摄像模组贴附装置，相对 于传统的一体式压块治具来说，所述底座和所述压板可以被分别制造成型，以降低所述分 体式压块治具的制造难度；并且还允许被更换底座和压板中的任何一个，以使其保持良好 的使用状态，从而，降低所述分体式压块治具的使用成本。 本技术的一个目的在于提供一种分体式压块治具及摄像模组贴附装置，其中 所述底座和所述压板的位置可以根据需要使用被调整，以使得所述分体式压块治具能够与 不同的产品配套，从而，可以避免对不同的产品进行配套压块治具所带来的庞大的资源耗 损问题的出现。 本技术的一个目的在于提供一种分体式压块治具及摄像模组贴附装置，其可 以确保在摄像模组贴附过程中的可靠性，并减少在这个过程中出现的产品偏移，以减少在 后续人工的参与，从而，降低人工成本和人工劳动强度，以提升产品效能。 为了达到上述目的，本技术提供一种分体式压块治具，其包括： 一底座，用于安装于一摄像模组贴附机台；以及 一压板，所述压板包括一连接元件、以及连接于所述连接元件的一压合元件；其 中，所述连接元件可拆卸地安装于所述底座，所述压合元件用于执行压合操作。 根据本技术一实例，所述底座包括一基体，所述基体具有至少一定位通道，所 述连接元件具有至少一定位孔，所述分体式压块治具还包括至少一定位元件；其中，每所述 定位元件得以同时定位于每所述定位孔与每所述定位通道。 根据本技术一实例，所述底座包括一基体，所述基体具有至少一定位通孔，所 述定位通孔间隔地设于所述基体；所述连接元件具有至少一定位孔，所述分体式压块治具 还包括至少一定位元件；其中，每所述定位元件得以同时定位于每所述定位孔与每所述定 位通孔。 根据本技术一实例，所述底座包括一基体，所述基体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分体式压块治具，其特征在于，包括： 一底座，用于安装于一摄像模组贴附机台；以及 一压板，所述压板包括一连接元件、以及连接于所述连接元件的一压合元件；其中，所述连接元件可拆卸地安装于所述底座，所述压合元件用于执行压合操作。

【技术特征摘要】
1. 一种分体式压块治具，其特征在于，包括： 一底座，用于安装于一摄像模组贴附机台；以及 一压板，所述压板包括一连接元件、以及连接于所述连接元件的一压合元件；其中，所 述连接元件可拆卸地安装于所述底座，所述压合元件用于执行压合操作。2. 如权利要求1所述的分体式压块治具，其特征在于，所述底座包括一基体，所述基体 具有至少一定位通道，所述连接元件具有至少一定位孔，所述分体式压块治具还包括至少 一定位元件；其中，每所述定位元件得以同时定位于每所述定位孔与每所述定位通道。3. 如权利要求1所述的分体式压块治具，其特征在于，所述底座包括一基体，所述基体 具有至少一定位通孔，所述定位通孔间隔地设于所述基体；所述连接元件具有至少一定位 孔，所述分体式压块治具还包括至少一定位元件；其中，每所述定位元件得以同时定位于每 所述定位孔与每所述定位通孔。4. 如权利要求1所述的分体式压块治具，其特征在于，所述底座包括一基体，所述基体 具有至少一定位通孔；所述连接元件具有一定位孔，所述定位孔间隔地设于所述连接元件， 所述分体式压块治具还包括至少一定位元件；其中，每所述定位元件得以同时定位于每所 述定位孔与每所述定位通孔。5. 如权利要求2至4中任一所述的分体式压块治具，其特征在于，所述基体还包括一定 位槽，每所述定位通道或每所述定位通孔分别与所述定位槽相连通，并且所述连接元件得 以被定位于所述定位槽。6. 如权利要求2至4中任一所述的分体式压块治具，其特征在于，所述基体还包括一定 位腔，每所述定位通道或每所述定位通孔分别与所述定位腔相连通，并且所述连接元件得 以被定位于所述定位腔。7. 如权利要求2至4中任一所述的分体式压块治具，其特征在于，所述压板还包括一样 标部，其设于所述连接元件，以用于标示所述压板的信息。8. 如权利要求2所述的分体式压块治具，其特征在于，所述定位元件适合于定位于所 述定位通道的不同位置，以使所述压合元件适合于不同型号的PCB板的贴附。9. 如权利要求2至4中任一所述的分体式压块治具，其特征在于，所述基体与所述连接 元件采用间隙配合的安装方式，并且其配合公差范围为40?230 y m。10. -种摄像模组贴附装置，其特征在于，包括： 一摄像模组贴附主体，其包括一摄像模组贴附机台；以及 一分体式压块治具，其进一步包括： 一底座，用于安装于所述摄像模组贴附机台；以及 一压板，所述压板包括一连接元件、以及连接于所述连接元件的一压合元件；其中，所 述连接元件可拆卸地安装于所述底座，所述压合元件用于执行压合操作。11. 如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐青青，周志阳，樊利权，刘艺林，戴茜，李燃，白军伟，张裕，何益君，张王振，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33