【技术实现步骤摘要】
本专利技术在于提供一种放置工具，以将一上面组件置放于一下面组件的上方，更确定的说，例如可以辅助导引散热器能准确并确实放置于待散热的组件上，待散热的组件例如是一芯片。
技术介绍
在电子装置的组件中，散热器提供发热组件（例如芯片）散热的作用。为使散热器确实抵接于发热组件以达到良好传导，散热器的底面通常涂布一层散热膏以填充两者之间的空隙并传导热量。安装散热器的过程，通常会利用工具以导引散热器准确的位于芯片上。并且，还需要施加一外力于散热器以保证散热膏可以均匀分布在芯片与散热器之间并填充空隙。公知人力置放散热器于工具后，散热器即直接位于芯片上，若组装人员疏漏压合的步骤，散热器就无法合适贴附于芯片顶面，而造成热传导不良的状态。因此，需要提供一种放置工具以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术在于提供一种放置工具，可以确保散热器（或称上面组件）在组装过程可以准确定位并确实贴附于发热组件（或称下面组件）顶面。为达到上面所描述的，本专利技术提供一种放置工具，用以导引一上面组件置放于一下面组件上的预定位置，该下面组件置于一承载底板上，该放置工具包括一基板以及至少一挡止定位模块；该基板形成有至少一安装开口，该安装开口的形状大体对应于该上面组件的形状，该基板以架高的方式固定于该承载底板上方；该至少一挡止定位模块设置于该基板上且部分延伸至该安装开口内，每一该挡止定位模块包括一定位挡块，该定位挡块可转动的位于一托住该...
【技术保护点】
一种放置工具，用以导引一上面组件置放于一下面组件上的预定位置，该下面组件置于一承载底板上，该放置工具包括：一基板，该基板形成有至少一安装开口，该安装开口的形状大体对应于该上面组件的形状，该基板以架高的方式固定于该承载底板上方；以及至少一挡止定位模块，该至少一挡止定位模块设置于该基板上且部分延伸至该安装开口内，每一该挡止定位模块包括一定位挡块，该定位挡块可转动的位于一托住该上面组件于该基板上的托住位置、以及一允许该上面组件通过该安装开口以放置于该下面组件上的解锁位置。
【技术特征摘要】
1.一种放置工具，用以导引一上面组件置放于一下面组件上的预定位置，该下面组
件置于一承载底板上，该放置工具包括：
一基板，该基板形成有至少一安装开口，该安装开口的形状大体对应于该上面组件的
形状，该基板以架高的方式固定于该承载底板上方；以及
至少一挡止定位模块，该至少一挡止定位模块设置于该基板上且部分延伸至该安装开
口内，每一该挡止定位模块包括一定位挡块，该定位挡块可转动的位于一托住该上面组件
于该基板上的托住位置、以及一允许该上面组件通过该安装开口以放置于该下面组件上的
解锁位置。
2.如权利要求1所述的放置工具，其中该挡止定位模块的数量为一对，并且相对地
设置该安装开口的两侧，每一该挡止定位模块包括一连接于该基板且邻近该安装开口的枢
接座，其中该定位挡块可转动的设置于该枢接座上。
3.如权利要求2所述的放置工具，其中该枢接座藉由螺丝锁固于该基板的底面，每
一该枢接座具有一对导引部位于其两侧，该对导引部之间的距离大体等于该上面组件的宽
度。
4.如权利要求3所述的放置工具，其中该枢接座的底面凹陷地形成一容置部，该定
位挡块收容于该容置部内，每一该挡止定位模块还包括一插销横向地穿过该枢接座且通过
该容置部与该定位挡块。
5.如权利要求4所述的放置工具，其中该枢接座包括一限位凸块突出的设置于该容
置部内且切齐于该枢接座的底面，该限位凸块与该容置部的内侧面形成一枢转空间，该限
位凸块的前端面距离该枢接座的内侧面一预定距离。
6.如权利要求5所述的放置工具，其中该定位挡块包括一枢转部及一由该枢转部延
伸的挡止部，该枢转部大体呈圆柱状且位于该枢转空间内，该挡止部呈平板状且具有一厚
度大体等于上述的预定距离。
7.如权利要求6所述的放置工具，其中每一该挡止定位模块还包括一定位组件，其
中该枢接座...
【专利技术属性】
技术研发人员：柯晓华，朱万荣，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，纬创资通中山有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。