【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及贵金属复合粉体材料，特别是涉及一种超细单分散银钯复合粉的制备方法。
技术介绍
银钯浆料以其优良的耐烧结、焊接性、抗迁移能力及价格适中等优点，广泛应用在混合集成电路中作为电路的互联导电带和焊区，以及大量应用在片式电阻器、MLCC电容器、片式电感等外贴元器件中作为电极等。近年来，随着航空航天、通讯技术以及人工智能技术的飞速发展，对电子元器件的多功能、高可靠、高集成方面的要求日益激烈，要求导电膜的厚度低于10um以下，同时对电路的线宽和线间距要求更狭窄，并能在经受电、热脉冲等苛刻条件下能正常工作，此举更加要求电子元件的性能更稳定，耐苛刻环境性能更好。不同形状或尺寸的金属粉在电子浆料中的应用性能存在巨大差异，银钯复合粉在电子元器件类中的应用主要是以浆料的形式出现，这就要求粉体的尺寸在0.1~2.0μm之间。并且随着科技进步，要求银钯达到原子级分散，以充分发挥银钯粉的作用。现阶段，国内关于银钯合金粉的研究报道较少，工业化规模生产的报道更少。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术，提供一种超细单分散银钯复合
【技术保护点】
一种超细单分散银钯复合粉的制备方法，其特征在于包括以下步骤：将银单质、钯单质放入硝酸中混合，调整ph值至3~5后，加入聚丙烯酰胺、去离子水，调整pH值为10~12，作为原料液；将羟基胺与去离子水混合，将原料液滴入其中，反应30~50min，即得。
【技术特征摘要】
1.一种超细单分散银钯复合粉的制备方法，其特征在于包括以下步骤：将银单质、钯单质放入硝酸中混合，调整ph值至3~5后，加入聚丙烯酰胺、去离子水，调整pH值为10~12，作为原料液；将羟基胺与去离子水混合，将原料液滴入其中，反应30~50min，即得。
2.根据权利要求1所述的一种超细单分散银钯复合粉的制备方法，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋达伟，蒋洁，张潇潇，毛宗宁，
申请(专利权)人：成都明日星辰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。