电梯导轨制造技术

本发明专利技术涉及电梯导轨，包括轨底和轨身，所述轨身垂直于轨底，轨身和轨底相连形成截面为“凸”字形的结构，所述轨底的一端设有方形插块，方形插块的底面与轨底的底面共面，插块的厚度小于轨底的厚度，插块的宽度小于轨底的宽度，所述轨底的另一端设有与方形插块相契合的下沉部。进一步地，所述下沉部上设有垂直于轨底底面的凸起，所述插块上设有与凸起相配合的通孔，所述凸起与插块等厚。采用了上述的方案，可通过插块与下沉部的相互配合对导轨进行串接安装，从而保证导轨串接的平直度，同时也便于相邻导轨之间的安装，有效提高导轨、电梯的使用寿命，降低电梯运行过程中产生的噪音。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导轨，具体涉及一种电梯导轨。
技术介绍
一部电梯的导轨通常是由多根导轨串接而成，通过外连接的方式将多根导轨串接在一起，用外连接的方式对导轨进行串接安装较为不便，而且也难以保证串接后的导轨的平直度，这就容易使得电梯在运行时，导轨和导靴之间撞击严重，噪声加大，影响电梯和导轨的使用寿命。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的是提供一种结构简单、安装方便的电梯导轨。实现本专利技术的技术方案如下：电梯导轨，包括轨底和轨身，所述轨身垂直于轨底，轨身和轨底相连形成截面为“凸”字形的结构，所述轨底的一端设有方形插块，方形插块的底面与轨底的底面共面，插块的厚度小于轨底的厚度，插块的宽度小于轨底的宽度，所述轨底的另一端设有与方形插块相契合的下沉部。进一步地，所述下沉部上设有垂直于轨底底面的凸起，所述插块上设有与凸起相配合的通孔，所述凸起与插块等厚。采用了上述的方案，可通过插块与下沉部的相互配合对导轨进行串接安装，从而保证导轨串接的平直度，同时也便于相邻导轨之间的安装，有效提高导轨、电梯的使用寿命，降低电梯运行过程中产生的噪音。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图中，1为轨底，2为轨身，3为插块，4为下沉部，5为凸起，6为通孔，7为安装孔。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。参见图1，电梯导轨，包括轨底1和轨身2，所述轨身垂直于轨底，轨身和轨底相连形成截面为“凸”字形的结构，所述轨底的一端设有方形插块3，方形插块的底面与轨底的底面共面，插块的厚度小于轨底的厚度，插块的宽度小于轨底的宽度，所述轨底的另一端设有与方形插块相契合的下沉部4。进行导轨串接时，通过插块与下沉部的相互配合对导轨进行串接安装，从而保证导轨串接的平直度。由于插块与下沉部的相互配合，插块插设在下沉部中，相邻导轨之间相互卡接限位，有利于导轨的安装。导轨的平直度降低了导轨与导靴之间的碰撞，减小噪音。所述下沉部上设有垂直于轨底底面的凸起5，所述插块上设有与凸起相配合的通孔6，所述凸起与插块等厚。凸起穿设在通孔中，进一步地保证了相邻导轨之间的稳定连接，导轨串接的平直度。所述轨底两侧沿轨底长度方向均匀设有若干安装孔7。本专利技术有效提高导轨、电梯的使用寿命，降低电梯运行过程中产生的噪音。以上所述仅为本专利技术的优选实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
电梯导轨，包括轨底和轨身，所述轨身垂直于轨底，轨身和轨底相连形成截面为“凸”字形的结构，其特征在于：所述轨底的一端设有方形插块，方形插块的底面与轨底的底面共面，插块的厚度小于轨底的厚度，插块的宽度小于轨底的宽度，所述轨底的另一端设有与方形插块相契合的下沉部。

【技术特征摘要】
1.电梯导轨，包括轨底和轨身，所述轨身垂直于轨底，轨身和轨底相连
形成截面为“凸”字形的结构，其特征在于：所述轨底的一端设有方形插块，
方形插块的底面与轨底的底面共面，插块的厚度小于轨底的厚度，插块的宽
度小于...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋丹，
申请(专利权)人：常州市晨光汽车消声器厂，
类型：发明
国别省市：江苏;32