【技术实现步骤摘要】
高效率印制电路板表面贴装托板座
: 本专利技术涉及印制电路板用具
,具体涉及一种高效率印制电路板表面贴装托板座。
技术介绍
: 近十几年来,我国印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。 印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。 未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。 刚挠多层印制板(flex-rigid multilayer printed board)作为一种特殊的互连技术,能够减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误,实现不同装配条件下的三维组装,以及具有轻、薄、短、小的特点,已经被广泛应用于计算机、航空电子以及军用电子设备中,但刚挠印制板也存在工艺复杂,制作成本高以及不易更改和修复等缺点。 刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两个(或两个以上)刚性外层,刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。每块刚挠性印制板有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。 现有的印制电路板在进行表面贴装时不方便,其固定困难,尺寸一致性差,无法使用通用夹持方法进行加工,因此急需一种印制电 ...
【技术保护点】
高效率印制电路板表面贴装托板座,其特征在于它包含底座(1)、防滑座(2)、托板(3)、滑动座(4)、锁紧螺栓(5)、定位柱(6)、限位杆(7)、弹簧(8),底座(1)的底部设置有防滑座(2),底座(1)的两侧均设置有防滑座(2),锁紧螺栓(5)安装在防滑座(2)上,防滑座(2)的上端安装有定位柱(6),托板(3)上设置有定位孔(32),定位柱(6)设置在定位孔(32)内,托板(3)的中部设置有凹槽(31),凹槽(31)的两端设置有限位杆(7),限位杆(7)的底部安装有弹簧(8),弹簧(8)设置在托板(3)的槽内。
【技术特征摘要】
1.高效率印制电路板表面贴装托板座,其特征在于它包含底座(I)、防滑座(2)、托板(3)、滑动座(4)、锁紧螺栓(5)、定位柱¢)、限位杆(7)、弹簧(8),底座(I)的底部设置有防滑座(2),底座⑴的两侧均设置有防滑座(2),锁紧螺栓(5)安装在防滑座(2)上,防滑座(2)的上端安装有定位柱¢),托板(3)上设置有定位孔(32),定位柱(6)设置在定位孔(32)内,托板⑶的中部...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵晶凯,
申请(专利权)人:镇江华印电路板有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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