一种降低密封装置内部温度的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种降低密封装置内部温度的方法，在保证装置IP防护等级、EMC和稳定可靠工作的前提下，将机箱上盖板设计成上下两层，下层设计有凹形导水槽和隐藏呼吸散热孔，隐藏呼吸散热孔下设置金属防尘网，并在功率较大和容易发热的器件底部和上部加装导热板和散热片，从而降低密封装置内的温度，同时CPU工作插件装有温湿度芯片，能实时采集装置内部的温湿度。本发明专利技术改变了传统的机箱密封盖板无法自然对流散热方式，有效降低了机箱内部的热传导、对流换热、辐射换热等传热类型所带来的热量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及智能变电站中密封装置有效热管理的散热解决方案，是一种安全可靠性降低密封装置内部温度的方法，属于电力系统变电站自动化
。
技术介绍
IEC61850将智能变电站自动化系统分为站控层、间隔层、过程层三层结构。过程层是智能变电站区别于常规变电站的亮点之一，是不可取代的部分。过程层设备是一次设备与二次设备的结合面，是智能变电站可靠运行的基础。 由于过程层设备安装在一次设备场内户外组件柜中，为了防止灰尘和水的影响，要求过程层设备机箱的防护等级不低于IP42，故机箱设计均是密封不开孔设计。对过程层设备要求在_40°C?+70°C可以正常工作，性能不受影响，可是户外组件柜对温度的调节能力偏弱。由于轴承磨损原因，最优秀的散热风扇寿命仅在4年左右，因此在过程层设备内又无法采用空气强迫对流的散热方式。 要求机箱防护等级不低于IP42，还能在宽温范围内正常运行，如果不采取其他措施，热量只能经由密封装置的外壳，以辐射和极缓慢的对流形式地向外散发。热量将在密封装置中迅速积累，在局部过热最终导致芯片失效，从而损坏电子元器件和电气设备，故对过程层设备的热设计就显得至关重要。 而本专利技术就是针对以上密封装置内温度过高问题而提出的，能从根本上降低密封装置内温度，使智能电子装置在安全工作温度环境下可靠运行，从而可以避免装置的故障率，避免事故的发生，也具有较大的经济意义。
技术实现思路
专利技术目的:本专利技术提供了，其目的是改变密封装置散热慢的问题，采用新颖的设计结构和增加导热板散热片，从根源上把发热功率较大器件的热量导出去。 技术方案:，其特征在于:在保证装置IP防护等级、EMC和稳定可靠工作的前提下，将机箱上盖板设计成上下两层，下层设计有凹形导水槽和隐藏呼吸散热孔。 隐藏呼吸散热孔下设置金属防尘网，并在功率较大和容易发热的器件底部和上部加装导热板和散热片，降低密封装置内的温度，CPU工作插件装有温湿度芯片，实时采集装置内部的温湿度。 机箱上盖板设计成上下两层，下层为上盖板下层板，上层为上盖板上层板；在上盖板下层板中间部分均匀开有隐藏呼吸散热孔，隐藏呼吸散热孔下铺设一层金属防尘网，在上盖板下层板两侧设有凹形导水槽；上盖板上层板对应安装在上盖板下层板的上方，并通过螺母将上盖板上层板、上盖板下层板和金属防尘网固定在一起。 上盖板下层板上开有螺孔，上盖板上层板上卯有对应螺孔的螺柱。 上盖板下层板上开有6个螺孔，上盖板上层板卯有6个螺柱。 优点及效果:本专利技术是，具有以下优点和有益效果:采用新颖的设计结构和增加导热板散热片，从根源上把发热功率较大器件的热量导出去；增加装置内的热交换，同时增加金属防尘网，使外部冷却空气流入装置进行热交换的同时，也可以避免灰尘和危险性物质流入装置，保护装置的稳定可靠运行；在上盖板增加凹形导水槽设计，能避免户外柜密封不好，致装置顶部上有积水，能使积水从导水槽迅速流走，避免积水流入装置，从而保护装置的运行环境。 本专利技术还在CPU插件上增加温湿度芯片，能有效采集装置内部的温度和湿度，经过有效处理和转换，以通讯网络的方式上送监控系统，能实时观测装置内部的运行温度，有利于实时控制装置的内部运行环境，做到预防有效，提前避免故障率的发生。 【附图说明】 图1是本专利技术的装置上盖板上下两层示意图。 附图标记说明:图1中，1、上盖板下层板，2、凹形导水槽，3、金属防尘网，4、隐藏呼吸散热孔，5、螺孔，6、上盖板上层板，7、螺柱，8、用上层板卯上的螺柱和下层板的螺孔一一对应，用螺母把上盖板上层板、上盖板下层板、金属防尘网牢靠固定在一起。 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术做进一步的说明:本专利技术涉及，解决了密封装置散热慢的问题，采用新颖的设计结构并在必要时增加导热板散热片，从根源上把发热功率较大器件的热量导出去，增加装置内的热交换，同时增加金属防尘网，使外部冷却空气流入装置进行热交换的同时，也可以避免灰尘和危险性物质流入装置，保护装置的稳定可靠运行，在上盖板增加凹形导水槽设计，能避免户外柜密封不好，致装置顶部上有积水，能使积水从导水槽迅速流走，避免积水流入装置，从而保护装置的运行环境。 该方法是在保证装置IP防护等级、EMC和稳定可靠工作的前提下，将机箱上盖板设计成上下两层，下层设计有凹形导水槽和隐藏呼吸散热孔，隐藏呼吸散热孔下并设置金属防尘网，并在功率较大和容易发热的器件底部和上部加装导热板和散热片，从而降低密封装置内的温度，同时CPU工作插件装有温湿度芯片，能实时采集装置内部的温湿度。 机箱上盖板设计成上下两层，下层为上盖板下层板1，上层为上盖板上层板6 ;在上盖板下层板1中间部分按一定间距均匀开有隐藏呼吸散热孔4，隐藏呼吸散热孔4下铺设一层金属防尘网3，在上盖板下层板1两侧设有凹形导水槽2 ;上盖板上层板6对应安装在上盖板下层板1的上方(对应上盖板下层板的开孔部分安装一个不开孔的上盖板上层板)，并通过螺母将上盖板上层板6、上盖板下层板1和金属防尘网3固定在一起。 在上盖板下层板1上开有螺孔5，在上盖板上层板6上卯有对应螺孔5的螺柱7。 在上盖板下层板1上开有6个螺孔5,在上盖板上层板6卯有6个螺柱7,这样固定效果较好。 设置凹形导水槽是指在下层隐藏呼吸散热孔的左右部分(即上盖板下层板的两侦D设计有两个水平的凹形导水槽，用于机箱顶部有积水时，引导水从导水槽快速流走，避免水进入装置。 在功率较大和容易发热的器件底部和上部加装导热板和散热片，可以把器件上的热量以热传导的方式导出去再散掉，加强了装置内外环境之间的热交换。 所述装置的CPU工作插件装有温湿度芯片，能实时采集装置内部的温湿度，该量值经过处理器计算后，通过通讯口发送至以太网网络，可供监控系统查看。 本专利技术改变了传统的机箱密封盖板无法自然对流散热方式，使外部的冷却空气能流入装置，能有效降低机箱内部的热传导、对流换热、辐射换热等传热类型所带来的热量。同时也能避免灰尘、甚至有危险性的物质进入装置。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种降低密封装置内部温度的方法，其特征在于：在保证装置IP防护等级、EMC和稳定可靠工作的前提下，将机箱上盖板设计成上下两层，下层设计有凹形导水槽和隐藏呼吸散热孔。

【技术特征摘要】
1.一种降低密封装置内部温度的方法，其特征在于:在保证装置IP防护等级、EMC和稳定可靠工作的前提下，将机箱上盖板设计成上下两层，下层设计有凹形导水槽和隐藏呼吸散热孔。2.根据权利要求1所述的降低密封装置内部温度的方法，其特征在于:隐藏呼吸散热孔下设置金属防尘网，并在功率较大和容易发热的器件底部和上部加装导热板和散热片，降低密封装置内的温度，CPU工作插件装有温湿度芯片，实时采集装置内部的温湿度。3.根据权利要求1所述的降低密封装置内部温度的方法，其特征在于:机箱上盖板设计成上下两层，下层为上盖板下层板(1)，上层为上盖板上层板(6);在上盖板下层板(I)中间部分均匀开有隐藏呼吸散热孔(4)，隐...

【专利技术属性】
技术研发人员：张延鹏，丛培元，凌华平，李刚，周水斌，白申义，
申请(专利权)人：国家电网公司，国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院，许昌许继软件技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11