一种有机电致发光器件及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及显示技术领域，公开了一种有机电致发光器件及显示装置，有机电致发光器件包括衬底基板、封装结构、位于衬底基板和封装结构之间的有机电致发光结构、以及柔性电路板FPC；衬底基板设有周边走线结构；周边走线结构包括焊接部；衬底基板设有开口位于衬底基板背离有机电致发光结构一侧表面以露出焊接部的凹陷部，FPC的焊接端子位于凹陷部内、且焊接于焊接部。上述有机电致发光器件中，柔性电路板无需自周边走线结构背离衬底基板的一侧弯折至衬底基板背离有机电致发光结构的一侧，有机电致发光器件的边框处无需预留出柔性电路板的弯转空间，因此可以减小有机电致发光器件的边框宽度。

【技术实现步骤摘要】
一种有机电致发光器件及显示装置
本技术涉及显示
，特别涉及一种有机电致发光器件及显示装置。
技术介绍
在显示
，有机电致发光器件是实现柔性显示的一种重要结构。 与其他显示装置相同，有机电致发光器件的窄边框设计也是本领域技术人员研宄的一个重要方向。 如图1和图2所示，有机电致发光器件包括衬底基板01、缓冲层02、位于有效显示区域内的薄膜晶体管开关TFT走线、位于非显示区域的周边走线结构、形成于有效显示区域内的有机电致发光结构04、封装基板06、形成于封装基板06与有机电致发光结构04之间的防氧化结构05，周边走线结构具有周边走线031、焊接部032以及连接焊接部032与周边走线031的连接电路走线033，柔性电路板07的焊接端08焊接于焊接部032上，以实现柔性电路板07与周边走线031的电连接。 但是，现有技术中，柔性电路板07的焊接端08焊接于焊接部032背离衬底基板01的一侧，柔性电路板07需要弯转至衬底基板01背离封装基板06的一侧，进而导致有机电致发光器件与柔性电路板07相对的侧边需要预留出柔性电路板07的弯转宽度，如图1中所示宽度D，进而导致有机电致发光器件的边框宽度较大。
技术实现思路
本技术提供一种有机电致发光器件及显示装置，该有机电致发光器件中的边框不需要为柔性电路板的弯转预留空间，进而能够减小有机电致发光器件的边框宽度。 为达到上述目的，本技术提供以下技术方案: 一种有机电致发光器件，包括衬底基板、封装结构、位于所述衬底基板和所述封装结构之间的有机电致发光结构、以及柔性电路板FPC ;所述衬底基板设有与所述有机电致发光结构内部走线电连接的周边走线结构；所述周边走线结构包括焊接部；所述衬底基板设有开口位于所述衬底基板背离所述有机电致发光结构一侧表面以露出所述焊接部的凹陷部，所述FPC的焊接端子位于所述凹陷部内、且焊接于所述焊接部。 上述有机电致发光器件中，衬底基板设有开口位于衬底基板背离有机电致发光结构一侧表面以露出所述焊接部的凹陷部，柔性电路板的焊接端子直接从衬底基板背离有机电致发光结构的一侧伸入凹陷部内且与焊接部焊接，因此，柔性电路板无需自周边走线结构背离衬底基板的一侧弯折至衬底基板背离有机电致发光结构的一侧，有机电致发光器件的边框处无需预留出柔性电路板的弯转空间，因此可以减小有机电致发光器件的边框宽度。 优选地，所述周边走线结构还包括与有机电致发光结构内走线电连接的周边走线、连接所述焊接部和所述周边走线的扩散电路走线。 优选地，所述周边走线结构包括第一走线层和第二走线层，所述第一走线层位于所述第二走线层与所述衬底基板之间；所述焊接部形成于所述第一走线层，所述第二走线层上设有触点部，所述第一走线层与所述第二走线层之间通过所述触点部电连接。 优选地，所述周边走线结构中，所述扩散电路走线设置于所述第一走线层，且所述周边走线的至少一部分设置于所述第一走线层，所述第二走线层设有的触点部中包括与所述周边走线中设置于所述第一走线层的走线电连接、且与所述有机电致发光结构内走线电连接的触点部。 优选地，所述第一走线层与所述第二走线层之间设有绝缘层，所述绝缘层设有与所述第二走线层设有的触点部对应的过孔区域，所述第一走线层与所述触点部对应的部位通过所述过孔区域穿过所述绝缘层与所述触点部电连接。 优选地，所述焊接部位于所述第一走线层的中部。 优选地，所述周边走线结构包括沿所述衬底基板朝向所述有机电致发光结构方向依次排列的第三走线层、第四走线层和第五走线层，其中: 所述焊接部设置于所述第三走线层； 所述扩散电路走线和所述周边走线设置于所述第四走线层，且所述第四走线层设有与所述第三走线层电连接的触点部； 所述第五走线层内设有与所述周边走线电连接、且与所述有机电致发光结构内走线电连接的触点部。 优选地，所述周边走线结构中: 所述第三走线层与所述第四走线层之间设有绝缘层，所述第三走线层与所述第四走线层设置的触点部对应的部位穿过绝缘层与第四走线层设置的触点部电连接； 所述第四走线层与所述第五走线层之间设有绝缘层，所述第四走线层与所述第五走线层设置的触点部对应的部位穿过绝缘层与第五走线层设置的触点部电连接。 优选地，所述焊接部位于所述第三走线层的中部。 优选地，所述衬底基板为柔性衬底基板，且所述封装结构为柔性封装结构。 优选地，所述衬底基板为PI膜。 优选地，所述封装结构为由多层有机薄膜和无机薄膜交叠形成的封装薄膜。 本技术还提供了一种显示装置，包括上述技术方案中提供的任意一种有机电致发光器件。 【附图说明】 图1为现有技术中有机电致发光器件的结构示意图； 图2为图1所示结构的有机电致发光器件中周边走线结构以及柔性电路板的分布示意图； 图3为本技术一种实施例提供的有机电致发光器件的结构示意图； 图4a为本技术另一种实施例提供的有机电致发光器件的结构示意图； 图4b为图4a所示结构的有机电致发光器件中第二走线层中的走线分布示意图； 图4c为图4a所示结构的有机电致发光器件中第一走线层中的走线分布示意图； 图5a为本技术另一种实施例提供的有机电致发光器件的结构示意图； 图5b为图5a所示结构的有机电致发光器件中第二走线层中的走线分布示意图； 图5c为图5a所示结构的有机电致发光器件中第一走线层中的走线分布示意图； 图6a为本技术另一种实施例中提供的有机电致发光器件的结构示意图； 图6b为图6a所示结构的有机电致发光器件中第五走线层中的走线分布示意图； 图6c为图6a所示结构的有机电致发光器件中第四走线层中的走线分布示意图； 图6d为图6a所示结构的有机电致发光器件中第三走线层中的走线分布示意图。 【具体实施方式】 下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。 如图3所示，本技术提供的有机电致发光器件包括衬底基板1、封装结构7、位于衬底基板I和封装结构7之间的有机电致发光结构5、以及柔性电路板FPC 4 ;衬底基板I设有与有机电致发光结构5内部走线电连接的周边走线结构3 ;周边走线结构3包括焊接部32 ;衬底基板I设有开口位于衬底基板I背离有机电致发光结构5 —侧表面以露出焊接部的凹陷部，FPC 4的焊接端子41位于凹陷部内、且焊接于焊接部32。 上述有机电致发光器件中，衬底基板I设有开口位于衬底基板I背离有机电致发光结构5 —侧表面以露出焊接部32的凹陷部，柔性电路板4的焊接端子41直接从衬底基板I背离有机电致发光结构5的一侧伸入凹陷部内且与焊接部32焊接，实现柔性电路板4与周边走线结构3的电连接；因此，柔性电路板4无需自焊接部32背离衬底基板I的一侧弯折至衬底基板I背离有机电致发光结构5的一侧，有机电致发光器件的边框处无需预留出柔性电路板4的弯转空间，因此可以减小有机电致发光器件的边框宽度。 请继续参考本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机电致发光器件，包括衬底基板、封装结构、位于所述衬底基板和所述封装结构之间的有机电致发光结构、以及柔性电路板FPC；所述衬底基板设有与所述有机电致发光结构内部走线电连接的周边走线结构；所述周边走线结构包括焊接部；其特征在于，所述衬底基板设有开口位于所述衬底基板背离所述有机电致发光结构一侧表面以露出所述焊接部的凹陷部，所述FPC的焊接端子位于所述凹陷部内、且焊接于所述焊接部。

【技术特征摘要】
1.一种有机电致发光器件，包括衬底基板、封装结构、位于所述衬底基板和所述封装结构之间的有机电致发光结构、以及柔性电路板FPC ;所述衬底基板设有与所述有机电致发光结构内部走线电连接的周边走线结构；所述周边走线结构包括焊接部；其特征在于，所述衬底基板设有开口位于所述衬底基板背离所述有机电致发光结构一侧表面以露出所述焊接部的凹陷部，所述FPC的焊接端子位于所述凹陷部内、且焊接于所述焊接部。2.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述周边走线结构还包括与有机电致发光结构内走线电连接的周边走线、连接所述焊接部和所述周边走线的扩散电路走线。3.根据权利要求2所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述周边走线结构包括第一走线层和第二走线层，所述第一走线层位于所述第二走线层与所述衬底基板之间；所述焊接部形成于所述第一走线层，所述第二走线层上设有触点部，所述第一走线层与所述第二走线层之间通过所述触点部电连接。4.根据权利要求3所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述周边走线结构中，所述扩散电路走线设置于所述第一走线层，且所述周边走线的至少一部分设置于所述第一走线层，所述第二走线层设有的触点部中包括与所述周边走线中设置于所述第一走线层的走线电连接、且与所述有机电致发光结构内走线电连接的触点部。5.根据权利要求4所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述第一走线层与所述第二走线层之间设有绝缘层，所述绝缘层设有与所述第二走线层设有的触点部对应的过孔区域，所述第一走线层与所述触点部对应的部位通过所述过孔区域穿过所述绝缘层与所述触点部电连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤野诚治，黄国东，曾庆慧，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11