一种LED灯泡制造技术

本发明专利技术公开了LED灯泡，本发明专利技术的目的是提供一种散热性好的LED灯泡，本发明专利技术包括LED芯片，灯罩，其特征在于：所述的LED芯片1上封着一层导热胶，导热胶外设置有导光层。所述的导热胶是硅胶。所述的导光层上布设有荧光粉。所述的灯罩是由表面为磨砂工艺加工的塑料制成的。本发明专利技术主要用于照明。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯泡
本专利技术涉及一种照明工具，尤其涉及一种LED灯泡。
技术介绍
现有的LED灯泡已经进入了千家万户，但是因传统的白炽灯和节能灯其光照是呈发散光照的，其照射角度宽广无指向性，但是LED灯泡其发散角度小，指向性高，因此业界多用多个LED灯柱组成灯组并分布在各个角度架设以达到白炽灯照射效果，但是多个灯珠的设计势必会引起发热量高、消耗大及系统复杂等问题。
技术实现思路
本专利技术公开了一种LED灯泡，用以解决现有技术的不足。 为解决上述问题，本专利技术的技术解决方案是:一种LED灯泡，包括LED芯片，灯罩，其特征在于:所述的LED芯片I上封着一层导热胶，导热胶外设置有导光层。 进一步，所述的导热胶是硅胶。 进一步，所述的导光层上布设有突光粉。 进一步，所述的灯罩是由表面为磨砂工艺加工的塑料制成的。 本专利技术的有益效果是:通过上述设置，能够有效增加光照角度，且耗电量低，系统简单，发热量少。减少了能源的浪费，且成本降低，经济性高。 【附图说明】 图1为本专利技术的结构示意图；图中:1-LED芯片，2-灯罩，3-导热胶，4-导光层。 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】作进一步详细说明。 参见附图，本专利技术包括LED芯片1，灯罩2，其特征在于:所述的LED芯片I上封着一层导热胶3，导热胶3外设置有导光层4。 所述的导热胶3是硅胶。 所述的导光层4上布设有突光粉。 所述的灯罩2是由表面为磨砂工艺加工的塑料制成的。 在实际中通过先将LED芯片生产出来后然后通过热熔导热胶3灌浇于LED芯片I上，最后将导光层4热熔后灌浇于导热胶外最后用灯罩封装而制成。 上述【具体实施方式】为本专利技术的优选实施例，并不能对本专利技术进行限定，其他的任何未背离本专利技术的技术方案而所做的改变或其它等效的置换方式，都包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯泡，包括LED芯片（1），灯罩（2），其特征在于：所述的LED芯片（1）上封着一层导热胶（3），导热胶（3）外设置有导光层（4），所述的导热胶（3）是硅胶，所述的导光层（4）上布设有荧光粉。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯泡，包括LED芯片(I )，灯罩(2)，其特征在于:所述的LED芯片(I)上封着一层导热胶(3)，导热胶(3)外设置有导光层(4)，所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：哈尔滨市宏天锐达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：黑龙江;23