一种电阻分压PCB板及其芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电阻分压PCB板及其芯片，所述电阻分压PCB板包括：M行排列每行N个并且呈蛇形连接的电阻组，每个电阻组中的电阻的种类和该种类的电阻对应的数量均相同，将上述M*N个电阻组分成M行固定在所述PCB板中，当所述电阻分压PCB板中的局部温度变化，会导致该区域内的电阻组中的所有的电阻的温度发生变化，由于所述各个电阻组的组成相同，从而保证各种电阻的总阻值之间的比例保持不变，从而达到提高所述电阻分压电路板的精度的目的。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种电阻分压PCB板及其芯片，所述电阻分压PCB板包括：M行排列每行N个并且呈蛇形连接的电阻组，每个电阻组中的电阻的种类和该种类的电阻对应的数量均相同，将上述M*N个电阻组分成M行固定在所述PCB板中，当所述电阻分压PCB板中的局部温度变化，会导致该区域内的电阻组中的所有的电阻的温度发生变化，由于所述各个电阻组的组成相同，从而保证各种电阻的总阻值之间的比例保持不变，从而达到提高所述电阻分压电路板的精度的目的。【专利说明】—种电阻分压PCB板及其芯片
本申请涉及集成电路
，更具体地说，涉及一种电阻分压PCB板及其芯片。
技术介绍
在集成电路设计过程中，各个元器件之间需要具有很高的匹配精度。在电阻分压电路板中主要考虑的是电阻与电阻之间的匹配问题，电阻分压电路普遍设计在集成电路PCB板中，用于集成电路设计过程中的高压转低压的电压检测，所述电阻分压电路的匹配精度主要取决于下拉电阻和其他电阻(输出电阻和分压电阻以及并联分压电阻)的比值。 但是现有技术中，在电阻分压电路板的制作过程中，并没有对下拉电阻和其他电阻(输出电阻和分压电阻、并联分压电阻)进行很好的匹配，导致下拉电阻和其他电阻之间存在一定的误匹配，所述电阻分压电路板在使用过程中，存在热梯度问题和集成电路封装后的局部应力问题，造成所述电阻分压电路板的精确度降低。例如，所述电阻分压电路板不同位置的温度不同，导致造成电阻分压电路板温度较高的区域内电阻阻值的变化量，明显大于其他区域内电阻阻值的变化量，从而造成所述电阻分压电路板的额定分压与实际分压存在较大误差。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供一种电阻分压PCB板及其芯片，用于解决现有技术中分压电路的额定分压与实际分压存在较大误差的问题。 为了实现上述目的，现提出的方案如下: 一种电阻分压PCB板,包括: M行排列每行N个并且呈蛇形连接的电阻组，每个电阻组包括:A1个下拉电阻、A2个输出电阻、A3个第一分压电阻、A4个第二分压电阻、An个第X分压电阻，其中M、N、X、A1、A2、A3、A4、An为正整数； 上述所有的电阻串联形成电阻串，所述电阻串的尾端通过下拉电阻接地，其中种类相同的电阻之间直接串联，下拉电阻串未与地相连的一端与输出电阻串的尾端相连、并作为所述PCB板的信号输出端。 优选的，上述电阻分压PCB板中，若下拉电阻的个数大于M*N*A1，将余出的下拉电阻作为假电阻，其中多余出的下拉电阻个数不大于(Al)/2;若下拉电阻的个数为不足M*N*A1，采用假电阻作为下拉电阻对所述下拉电阻进行补足，其中补足的假电阻的个数小于(Al)/2 ； 若输出电阻的个数大于M*N*A2，将余出的输出电阻作为假电阻，其中多余出的输出电阻个数不大于(A2)/2 ;若输出电阻的个数为不足M*N*A2，采用假电阻作为输出电阻对所述输出电阻进行补足，其中补足的假电阻的个数小于(A2)/2 ； 若第一分压电阻的个数大于M*N*A3，将余出的第一分压电阻作为假电阻，其中多余出的第一分压电阻个数不大于(A3)/2 ;若第一分压电阻的个数为不足M*N*A3，采用假电阻作为第一分压电阻对所述第一分压电阻进行补足，其中补足的假压电阻的个数小于(A3)/2 ； 若第二分压电阻的个数大于M*N*A4，将余出的第二分压电阻作为假电阻，其中多余出的第二分压电阻个数不大于(A4)/2 ;若第二分压电阻的个数为不足M*N*A4，采用假电阻作为第二分压电阻对所述第二分压电阻进行补足，其中补足的假电阻的个数小于 m/2 ； 第X分压电阻的个数大于M*N*An，将余出的第X分压电阻作为假电阻，其中多余出的第X分压电阻个数不大于(An)/2 ;若第X分压电阻的个数为不足M*N*An，采用假电阻作为第X分压电阻对所述第X分压电阻进行补足，其中补足的假电阻的个数小于(An)/2。 优选的，上述电阻分压PCB板中，所述行数M可以等于2。 优选的，上述电阻分压PCB板中，每行中的电阻组的个数相同。 优选的，上述电阻分压PCB板中，所述第X分压电阻由多种电阻组成。 优选的，上述电阻分压PCB板中，相邻的两个电阻组中的电阻的排列顺序相反。 优选的，上述电阻分压PCB板中，并联电阻分压电阻，所述并联分压电阻作为假电阻设置在每行电阻组的边缘位置。 优选的，上述电阻分压PCB板中，每个电阻组中的电阻的排列顺序可以为:输出电阻-下拉电阻-第一分压电阻-第二分压电阻-第X分压电阻，或:第X分压电阻-第二分压电阻-第一分压电-下拉电阻-输出电阻。 优选的，所述电阻分压PCB板采用单层布线方式布线。 一种电阻分压芯片，包括:上述任意一项中的电压分压PCB板。 从上述的技术方案可以看出，本申请公开的电阻分压PCB板或电阻分压芯片，当所述电阻分压PCB板中的局部温度变化，会导致该区域内的电阻组中的所有的电阻的温度发生变化，由于所述各个电阻组的组成相同，从而保证各种电阻的总阻值之间的比例保持不变，从而达到提高所述电阻分压电路板的精度的目的。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1为本申请实施例公开的一种电阻分压PCB板的结构图； 图2为图1中A部分的局部放大图； 图3为本申请另一实施例公开的相邻的两个电阻组之间的结构示意图。 【具体实施方式】 下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。 在电阻分压电路实际设计过程中，微调电阻的个数通常是2的整数次幂，其中不足以构成2的整数次幂的电阻可以采用假电阻对其进行补足，或者将多余的电阻作为为假电阻，其中，当微调电阻中的下拉电阻的个数多余时，将多余的下拉电阻作为假电阻。 图1为本申请实施例公开的一种电阻分压PCB板的结构图。 图2为图1中A部分的局部放大图。 参见图1和图2本申请提供了一种电阻分压PCB板，用以解决现有技术中的电阻分压电路板的精确度较低的问题。 参见图1和图2，本申请实施例公开了一种电阻分压PCB板，包括: M*N个电阻组:具体的可为:第一电阻组1、第二电阻组2、第三电阻组3、第四电阻组4……第M*N电阻组M*N。其中所述M*N个电阻组分M行排列，并且所述各行之间的电阻组呈蛇形连接； 其中，每个电阻组包括:A1个下拉电阻、A2个输出电阻、A3个第一分压电阻、A4个第二分压电阻和An个第父分压电阻，其中1队乂、4132、4334、411为正整数； 上述所有的电阻串联形成电阻串，并且所述电阻串的尾端通过下拉电阻接地，其中上述电阻串中种类相同的电阻之间直接串联，直到该种类的电阻串联完毕，才可串联下一个种类的电阻，下拉电阻串未与地相连的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电阻分压PCB板，其特征在于，包括： M行排列每行N个并且呈蛇形连接的电阻组，每个电阻组包括：A1个下拉电阻、A2个输出电阻、A3个第一分压电阻、A4个第二分压电阻、An个第X分压电阻，其中M、N、X、A1、A2、A3、A4、An为正整数； 上述所有的电阻串联形成电阻串，所述电阻串的尾端通过下拉电阻接地，其中种类相同的电阻之间直接串联，下拉电阻串未与地相连的一端与输出电阻串的尾端相连、并作为所述PCB板的信号输出端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：覃超，管磊，
申请(专利权)人：上海新进半导体制造有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31