一种高分子导热复合材料制造技术

技术编号:11057006 阅读:84 留言:0更新日期:2015-02-18 20:16
本发明专利技术公开了一种高分子导热复合材料,包括以下重量份数的原料组份:有机硅树脂60~80份,环氧树脂20~40份,玻璃纤维5~10份,碳纤维1~5份,氧化钙5~8份,相容剂1~3份,抗氧剂0.1~0.5份,固化剂3~5份,导热填料5~10份。本发明专利技术所提出的导热复合材料导热性能优异,而且强度和力学性能优异,产品性能稳定,加工工艺简单,同时对电的绝缘性能优异,适合规模化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种高分子导热复合材料
本专利技术涉及一种高分子材料,具体为一种高分子导热复合材料。
技术介绍
随着工业生产和科学技术的发展,对材料提出了更高的要求,除材料具有优良的综合性能以外,有些场合还要求材料具有导热性能和优良的电绝缘性能。在导热材料领域,单一的高分子材料一般不能达到生产要求,因为高分子材料大多是热的不良导体,然而金属和金属氧化物是热的良导体。然而金属属于电的良导体,在许多场合基于安全考虑,希望使用电绝缘的材料。且,应用最广泛的散热材料铝的电解和电镀处理等工艺造成环境污染,并且金属密度大,加工成本高,可设计自由度低。 而现有的高分子材料导热率较低,无法很好的替代铝作为散热材料。为了制造具有优良综合性能的导热材料,一般都是用高导热性的金属或无机填料对高分子材料进行填充。这样得到的导热材料价格低廉、易加工成型,经过适当的工艺处理或配方调整可以应用于某些特殊领域的导热要求。 因此,针对上述问题,本专利技术提出了一种新的技术方案。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种优异的导热性能,而且绝缘性能好的高分子导热复合材料。 本专利技术是通过以下技术方案实现的:一种高分子导热复合材料,包括以下重量份数的原料组份:有机硅树脂6(Γ80份,环氧树脂2(Γ40份,玻璃纤维5?10份,碳纤维f 5份,氧化钙5?8份,相容剂f 3份,抗氧剂0.1?0.5份,固化剂3?5份,导热填料5?10份。 进一步地,所述相容剂为马来酸酐接枝相容剂。 进一步地,所述抗氧剂为抗氧剂DNP和抗氧剂DLTP的混合物,所述抗氧剂DNP和抗氧剂DLTP的重量比为:1:1.5。 进一步地,所述固化剂为间苯二甲胺。 进一步地,所述导热填料为石墨、铜粉和铝粉中的一种或几种的混合物。 本专利技术的有益效果是:本专利技术所提出的导热复合材料导热性能优异,而且强度和力学性能优异,产品性能稳定,加工工艺简单,同时对电的绝缘性能优异,适合规模化生产。 【具体实施方式】 下面结合具体实施例,进一步阐述本
技术实现思路
。 实施例1一种高分子导热复合材料,包括以下重量份数的原料组份:有机硅树脂60份,环氧树脂20份,玻璃纤维5份,碳纤维I份,氧化钙5份,马来酸酐接枝相容剂I份,抗氧剂DNP0.04份,抗氧剂DLTP 0.06份,间苯二甲胺3份,铝粉5份。 实施例2一种高分子导热复合材料,其特征在于:包括以下重量份数的原料组份:有机硅树脂70份,环氧树脂30份,玻璃纤维8份,碳纤维3份,氧化钙6份,马来酸酐接枝相容剂2份,抗氧剂DNP 0.12份,抗氧剂DLTP 0.18份,间苯二甲胺4份,铝粉8份。 实施例3一种高分子导热复合材料,其特征在于:包括以下重量份数的原料组份:有机硅树脂80份,环氧树脂40份,玻璃纤维10份,碳纤维5份,氧化钙8份,马来酸酐接枝相容剂3份,抗氧剂DNP 0.5份,抗氧剂DLTP 0.5份,间苯二甲胺5份,铝粉10份。 本专利技术所提出的导热复合材料导热性能优异,而且强度和力学性能优异,产品性能稳定,加工工艺简单,同时对电的绝缘性能优异,适合规模化生产。 以上所述,仅是本专利技术的实施例而已,并非是对本专利技术作任何其他形式的限制,而依据本专利技术的技术实质所作的任何修改或等同变化,仍属于本专利技术所要求保护的范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种高分子导热复合材料,其特征在于:包括以下重量份数的原料组份:有机硅树脂60~80份,环氧树脂20~40份,玻璃纤维5~10份,碳纤维1~5份,氧化钙5~8份,相容剂1~3份,抗氧剂0.1~0.5份,固化剂3~5份,导热填料5~10份。

【技术特征摘要】
1.一种高分子导热复合材料,其特征在于:包括以下重量份数的原料组份:有机硅树脂6(Γ80份,环氧树脂2(Γ40份,玻璃纤维5?10份,碳纤维5份,氧化钙5?8份,相容剂Γ3份,抗氧剂0.Γ0.5份,固化剂3飞份,导热填料5?10份。2.根据权利要求1所述一种高分子导热复合材料,其特征在于:所述相容剂为马来酸酐接枝相容剂。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人
申请(专利权)人:昆山艾士比高分子科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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