本发明专利技术提供一种制造工序简单、在供电部与发射电极之间发生连接不好的可能性较小的天线及包括所述天线的无线IC器件。天线(20)包括在绝缘体基板(1)的主面(11)上设置的发射电极(2)、与发射电极(2)相对配置的接地电极或相对电极、以及通过连接部(13)与发射电极(2)相连接的磁场电极(7)。磁场电极(7)由线状电极(5)、(6)构成，从由该线状电极(5)、(6)的另一端(8)、(9)构成的供电部(10)通过磁场电极(7)对发射电极(2)供电。
【技术实现步骤摘要】
无线通信设备本申请是专利技术名称为“天线及无线IC器件”、国际申请日为2009年11月17日、申请号为200980141545.1(国际申请号为PCT/JP2009/069486)的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及无线通信设备，特别涉及用于RFID(RadioFrequencyIdentification：射频识别)系统的天线及无线IC器件。
技术介绍
近年来，作为物品的管理系统，正在开发一种RFID系统，该RFID系统以利用了电磁场的非接触方式，在产生感应磁场的读写器、和贴在物品上并储存规定信息的IC标签(下面称为无线IC器件)之间进行通信，以传送规定信息。用于该RFID系统的无线IC器件包括对规定无线信号进行处理的无线IC芯片、以及收发无线信号的发射电极图案，已知有例如国际公开号WO2007/083574(专利文献1)所记载的无线IC器件。而且，在文献1中，作为发射电极图案的实施例，揭示了包括贴片电极的结构。但是，在包括上述贴片电极的发射电极中，需要将用于对贴片电极进行供电的供电引脚(feederpin)配置在例如绝缘性基板的内部，或者在基板的侧面形成供电用电极，存在的问题是：供电部难以形成，制造工序变复杂，或者在电介质基板边缘端部与发射电极发生连接不好等。专利文献1:国际公开号WO2007/083574
技术实现思路
因而，本专利技术的目的在于提供一种制造工序简单、在供电部与发射电极之间发生连接不好的可能性较小的天线及包括所述天线的无线IC器件。本专利技术的第一方式的天线，其特征在于，包括：在绝缘体基板的一个主面上形成的发射电极；与所述发射电极相连接的磁场电极；以及与所述磁场电极相连接的供电部，所述发射电极配置在所述磁场电极的周围。本专利技术的第二方式的天线，其特征在于，包括：在绝缘体基板的一个主面上形成的发射电极；接地电极，该接地电极配置在所述绝缘体基板的另一主面侧以与所述发射电极相对；与所述发射电极相连接的磁场电极；以及与所述磁场电极相连接的供电部。本专利技术的第三方式的天线，其特征在于，包括：在绝缘体基板的一个主面上形成的发射电极；相对电极，该相对电极配置在所述绝缘体基板的另一主面上以与所述发射电极相对，且通过电容与所述发射电极进行耦合；与所述发射电极相连接的磁场电极；以及与所述磁场电极相连接的供电部。在该天线中，也可以还包括与所述相对电极相对配置的接地电极。在所述第一、第二、以及第三方式的天线中，在发射电极与供电部之间包括起到作为天线的作用的磁场电极。通过采用这样的结构，不需要以往的贴片天线所需的供电引脚和侧面电极，能简化天线的制造工序，并且，也提高发射电极和供电部的连接可靠性。本专利技术的第四方式的无线IC器件，其特征在于，包括所述天线和无线IC，对无线IC进行配置，以与供电部进行耦合。通过采用这样的结构，能用简单的制造方法制作小型的无线IC器件。本专利技术的第五方式的无线IC器件，其特征在于，包括：天线；无线IC；以及电磁耦合模块，该电磁耦合模块与该无线IC相耦合并包括具备供电电路的供电电路基板，该供电电路具有包含电感元件的谐振电路及/或匹配电路，对电磁耦合模块进行配置，以与供电部进行耦合。通过采用这样的结构，能在供电电路基板中进行天线和无线IC的阻抗匹配，能省去以往将在发射电极与无线IC之间所需的匹配电路形成的区域，能实现无线IC器件的小型化。根据本专利技术，由于通过磁场电极(磁场天线)将发射电极和供电部相连接，因此，能省去以往所需的、结构复杂的连接部，能简化天线的制造工序，能减少供电部与发射电极之间的连接不好。附图说明图1表示实施例1的天线，图1(A)是分解立体图，图1(B)是图1(A)的A－A线剖视图。图2是表示实施例1的天线的动作的立体图。图3是表示实施例1的天线的耦合部的放大图。图4是包含实施例1的天线的无线IC器件的等效电路图。图5是表示实施例2的天线的分解立体图。图6是表示实施例2的天线的耦合部的放大图。图7是表示实施例3的天线的分解立体图。图8是包含实施例3的天线的无线IC器件的等效电路图。图9表示实施例4的无线IC器件，图9(A)是分解立体图，图9(B)是图9(A)的B－B线剖视图。图10表示实施例4的无线IC器件的供电部，图10(A)是表示供电部的端子电极配置的放大图，图10(B)是表示将无线IC芯片装载于供电部的状态的放大图。图11是表示构成实施例4的无线IC器件的无线IC芯片的立体图。图12表示实施例5的无线IC器件，图12(A)是分解立体图，图12(B)是图12(A)的C－C线剖视图。图13是表示实施例5的无线IC器件的供电电路的等效电路图。图14是表示在构成实施例5的无线IC器件的供电电路基板上装载无线IC芯片的状态的立体图。图15是表示构成实施例5的无线IC器件的供电电路基板的层叠结构的俯视图。图16表示实施例6的天线，图16(A)是俯视图，图16(B)是立体图，图16(C)是表示装载在金属板上的状态的立体图。图17是表示实施例7的天线的立体图。图18(A)、图18(B)、图18(C)、图18(D)是分别表示实施例6的变形例1、2、3、4的俯视图。图19表示实施例8的天线，图19(A)是立体图，图19(B)是包含该天线的无线IC器件的等效电路图。图20表示实施例9的天线，图20(A)是立体图，图20(B)是包含该天线的无线IC器件的等效电路图。图21表示实施例10的天线，图21(A)是立体图，图21(B)是包含该天线的无线IC器件的等效电路图。具体实施方式下面，参照附图说明本专利技术所涉及的天线及无线IC器件的实施例。另外，在各图中，对于公共的零部件和部分附加相同的标号，省略其重复说明。(实施例1、参照图1至图4)图1表示实施例1的天线20。该天线20包括：发射电极2，该发射电极2在绝缘体基板1的一个主面11上具有开口部3；磁场电极7，该磁场电极7由与发射电极2的开口部3的內周部相连接的第一线状电极5及第二线状电极6构成；以及供电部10，该供电部10通过使第一线状电极5的另一端8和第二线状电极6的另一端9相对来构成。此外，在绝缘体基板1的一个主面11一侧配置有绝缘体材料16，以覆盖发射电极2。另外，贯通孔15是用于将天线20旋紧于金属板等规定物品的螺丝孔。也可以使用双面胶带、绝缘性或导电性的粘接剂进行连接，以取代螺丝固定。发射电极2起到作为所谓贴片天线的发射电极的作用，配置成在绝缘体基板1的长边方向的两侧形成宽幅部。包括该发射电极2和磁场电极7的绝缘体基板1例如能通过对在环氧玻璃基板等树脂基板的表面上形成的Cu、Al等金属箔进行刻蚀来形成。然后，通过在形成有该发射电极2的一个主面11上涂布绝缘性树脂等绝缘体材料16，能形成天线20。此外，也可以通过在对Cu、Al等金属箔进行冲孔加工而形成的金属图案上将聚醚酰亚胺等树脂进行注射成型，从而将天线20形成为一体。另外，本实施例中的天线20的尺寸是长边方向68mm、短边方向40mm、厚度3mm，绝缘体材料16的厚度是200μm。第一线状电极5及第二线状电极6的一部分各自形成为蜿蜒形状，两者在发射电极2的附近相连接以构成磁场电极7，并通过连接部13与发射电极2相连接。另外，第一线状电极5及第二线状电极6并不限于蜿蜒形状，为了得到所希望的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无线通信设备，其特征在于，包括：具有第一端子和第二端子的无线IC；具有开口部和狭缝的平面状发射电极，且所述狭缝从所述开口部连通到所述发射电极的边缘部；以及分别在所述狭缝的一侧和另一侧与所述发射电极相连接的第一供电部和第二供电部，所述开口部的內周部形成有磁场电极，所述无线IC的所述第一端子和所述第二端子分别与所述第一供电部和所述第二供电部相连接，从而使所述磁场电极与所述无线IC并联连接。
【技术特征摘要】
2008.11.17 JP 2008-293619;2009.07.22 JP 2009-171641.一种无线通信设备，其特征在于，包括：具有第一端子和第二端子的无线IC；具有开口部和狭缝的平面状发射电极，且所述狭缝从所述开口部连通到所述发射电极的边缘部，所述发射电极在规定方向上具有长边方向；以及分别在所述狭缝的一侧和另一侧与所述发射电极相连接的第一供电部和第二供电部，且该第一供电部和第二供电部在与所述规定方向正交的方向上并排设置，所述开口部的内周部形成有磁场电极，所述无线IC的所述第一端子和所述第二端子分别与所述第一供电部和所述第二供电部相连接，从而使所述磁场电极与所述无线IC并联连接。2.如权利要求1所述的无线通信设备，其特征在于，所述第一供电部和所述第二供电部中至少有一个供电部向所述开口部突出。3.如权利要求2所述的无线通信设备，其特征在于，所述第一供电部和所述第二供电部都向所述开口部突出。4.如权利要求1所述的无线通信设备，其特征在于，所述第一供电部和所述第二供电部隔着所述狭缝而相向。5.如权利要求1所述的无线通信设备，其特征在于，所述开口部呈圆形。6.如权利要求1所述的无线通信设备，其特征在于，所述开口部呈椭圆形。7.如权利要求1所述的无线通信设备，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，道海雄也，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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