Flim功能片与柔性线路板一体化的触控面板制造技术

技术编号:11051041 阅读:102 留言:0更新日期:2015-02-18 15:51
本实用新型专利技术公开了一种Flim功能片与柔性线路板一体化的触控面板,包括Flim功能片部分与柔性线路板部分,所述Flim功能片部分包括柔性绝缘基材、溅镀在柔性绝缘基材上面的ITO膜和镀在ITO膜周边上的铜膜,所述柔性线路板部分,为基于柔性绝缘基材的排线印刷电路板,包括蚀刻区域和非蚀刻区域,所述蚀刻区域由溅镀在柔性绝缘基材上面的ITO膜和镀在ITO膜上的铜膜经过黄光工艺曝光、显影、蚀刻而成,所述非蚀刻区域形成排线印刷电路;所述Flim功能片部分与柔性线路板部分为一体结构,所述排线印刷电路与Flim功能片部分通过铜膜电连接。一体化设计的触控面板提高了产品良率。

【技术实现步骤摘要】
FI i m功能片与柔性线路板一体化的触控面板
本技术涉及触控面板
,具体地说涉及一种Flim功能片与柔性线路板一体化的触控面板
技术介绍
目前,手机触控面板一般由柔性线路板和Flim功能片两部分组成,现实的情况是,ITO Flim膜溅镀一层铜在PET上,通过黄光工艺,曝光显影蚀刻形成Flim功能片;用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,用作Flim功能片与手机主板连接的引线。柔性线路板加工完成后,需和Flim功能片进行加热加压贴合,加工成手机触控面板。 但是,这种手机触控面板存在的缺陷是: I )、柔性线路板无法自己加工,需找供货商定制加工,外包定制加工和物流所消耗的时间,延长了产品生产周期。 2)、Flim功能片加工完成后,需将Flim功能片和柔性线路板精确对位,经过热压机高温热压进行贴合,在贴合过程中经常会产生偏位、断线、压断、溢胶等不良现象。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述现有技术的缺陷,提供一种Flim功能片与柔性线路板一体化的触控面板,将柔性线路板的线路设计到功能片中,形成一体化设计;经过黄光工艺的曝光、显影、蚀刻、脱膜、激光机雕刻后,即可产出集Flim功能片和柔性线路板一体化具有排线功能的触控面板。 为了实现上述目的,本技术的技术方案是: 一种Flim功能片与柔性线路板一体化的触控面板,其特征在于:该触控面板包括Flim功能片部分与柔性线路板部分,所述Flim功能片部分包括柔性绝缘基材、溅镀在柔性绝缘基材上面的ITO膜和镀在ITO膜周边上的铜膜,所述柔性线路板部分,为基于柔性绝缘基材的排线印刷电路板,包括蚀刻区域和非蚀刻区域,所述蚀刻区域由溅镀在柔性绝缘基材上面的ITO膜和镀在ITO膜上的铜膜经过黄光工艺曝光、显影、蚀刻而成,所述非蚀刻区域形成排线印刷电路;所述Flim功能片部分与柔性线路板部分为一体结构,所述排线印刷电路与Flim功能片部分通过铜膜电连接。 作为对上述技术方案的改进,所述柔性绝缘基材为PET绝缘基材或PI绝缘基材。 作为对上述技术方案的改进,所述蚀刻区域印刷有基于铜的绝缘材料,如此设计,可以保护排线印刷电路,防止铜排线印刷电路的氧化。 作为对上述技术方案的改进,所述基于铜的绝缘材料为聚酰亚胺。 与现有技术相比,本技术的有益效果是: 在设计触控面板时,将柔性线路板的线路设计到Flim功能片中,形成一体化设计;柔性绝缘基材,溅镀在柔性绝缘基材上面的ITO Flim膜和镀在ITO Flim膜上的铜膜,经过黄光工艺的曝光、显影、蚀刻、脱膜、激光机雕刻后,形成Flim功能片部分与柔性线路板部分;柔性线路板部分是基于柔性绝缘基材的排线印刷电路板,包括蚀刻区域和非蚀刻区域,所述蚀刻区域由溅镀在柔性绝缘基材上面的ITO膜和镀在ITO膜上的铜膜经过黄光工艺曝光、显影、蚀刻而成,所述非蚀刻区域形成排线印刷电路;所述Flim功能片部分与柔性线路板部分为一体结构,所述排线印刷电路与Flim功能片部分通过铜膜电连接。即可产出集Flim功能片和柔性线路板一体化具有排线功能的Flim功能片与柔性线路板一体化的触控面板。柔性线路板无需外购定制加工,只需在功能片设计中增加排线膜块设计,即可自主生产,节省生产时间,提高生产效率;由于一体化设计,生产完成后,省去贴合加工,减少工序,提尚了广品良率。 【附图说明】 图1为本技术的结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图及具体的实施例对本技术作进一步地说明。 如图1所示,本技术的Flim功能片与柔性线路板一体化的触控面板,包括Flim功能片部分I与柔性线路板部分2,所述Flim功能片部分I包括柔性绝缘基材、溅镀在柔性绝缘基材上面的ITO膜和镀在ITO膜周边上的铜膜,所述柔性线路板部分2,为基于柔性绝缘基材的排线印刷电路板,包括蚀刻区域和非蚀刻区域,所述蚀刻区域由溅镀在柔性绝缘基材上面的ITO膜和镀在ITO膜上的铜膜经过黄光工艺曝光、显影、蚀刻而成,所述非蚀刻区域形成排线印刷电路;所述Flim功能片部分I与柔性线路板部分2为一体结构,所述排线印刷电路与Flim功能片部分I通过铜膜电连接。 所述柔性绝缘基材为PET绝缘基材或PI绝缘基材。 所述蚀刻区域印刷有基于铜的绝缘材料,如此设计,可以保护排线印刷电路,防止铜排线印刷电路的氧化。 所述基于铜的绝缘材料为聚酰亚胺。 以上所述仅是本技术的一种实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术技术原理的前提下,还可以做出若干改进,这些改进也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种Flim功能片与柔性线路板一体化的触控面板,其特征在于:该触控面板包括Flim功能片部分与柔性线路板部分,所述Flim功能片部分包括柔性绝缘基材、溅镀在柔性绝缘基材上面的ITO膜和镀在ITO膜周边上的铜膜,所述柔性线路板部分,为基于柔性绝缘基材的排线印刷电路板,包括蚀刻区域和非蚀刻区域,所述蚀刻区域由溅镀在柔性绝缘基材上面的ITO膜和镀在ITO膜上的铜膜经过黄光工艺曝光、显影、蚀刻而成,所述非蚀刻区域形成排线印刷电路;所述Flim功能片部分与柔性线路板部分为一体结构,所述排线印刷电路与Flim功能片部分通过铜膜电连接。

【技术特征摘要】
1.一种Flim功能片与柔性线路板一体化的触控面板,其特征在于:该触控面板包括Flim功能片部分与柔性线路板部分,所述Flim功能片部分包括柔性绝缘基材、溅镀在柔性绝缘基材上面的ITO膜和镀在ITO膜周边上的铜膜,所述柔性线路板部分,为基于柔性绝缘基材的排线印刷电路板,包括蚀刻区域和非蚀刻区域,所述蚀刻区域由溅镀在柔性绝缘基材上面的ITO膜和镀在ITO膜上的铜膜经过黄光工艺曝光、显影、蚀刻而成,所述非蚀刻区域形成排线印刷电路;所述Flim功能...

【专利技术属性】
技术研发人员:何小瑞
申请(专利权)人:焦作市金宇阳高科电子有限公司
类型:新型
国别省市:河南;41

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