一种易安装EMI弹片机构及其EMI弹片和机箱制造技术

技术编号:11039434 阅读:321 留言:0更新日期:2015-02-12 02:08
本实用新型专利技术公开一种易安装EMI弹片机构及其EMI弹片和机箱,所述机箱上设有安装孔,该安装孔设有横栏和定位片;所述EMI弹片具有一基片,基片的前部设有弹性部,弹性部上设有凸包,基片的后部设有夹持部,夹持部具有夹持槽,所述EMI弹片收容于安装孔内,基片中部位于横栏上方,基片前端抵压于安装孔前端边缘下方,夹持部夹持于定位片上。本实用新型专利技术通过将EMI弹片与机箱相分离的设计,可实现EMI弹片与机箱相互独立的维修与替换,避免了材料的浪费,易于回收;EMI弹片安装于机箱上,稳定性高,从而确保该机箱与侧板能够紧密连接,达到防干扰的目的;且安装过程简单便捷,能适应各种不同厚度规格的钣金机箱,易于拓展。

【技术实现步骤摘要】
一种易安装EMI弹片机构及其EMI弹片和机箱
本技术涉及电子产品中机箱的防电磁干扰安装设备,尤其涉及一种易安装的EMI弹片机构及其EMI弹片和机箱。
技术介绍
在现代电子产品的内部,如计算机内部,普遍存在电磁干扰的现象。电磁干扰(ElectromagneticInterference简称EMI),是指电磁波与电子元件作用后而产生的干扰现象,有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络,从而影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。辐射干扰将会污染电脑周围环境,使人产生易疲劳、记忆力下降、生理机能减退等等的不良症状。EMI弹片作为机箱防辐射手段之一,是评估机箱质量的重要参考对象。这种EMI弹片的制造要求是力求将机箱要保持一个完整的金属体,充分的将机箱框架和侧板连接为一体,这样才能真正有效的降低辐射的干扰。 现有的制造方法一般是在机箱框架上冲设数个带有触点的EMI弹片,从而实现机箱框架与侧板的紧密连接,然而这种EMI弹片的生产制作工艺难度大,需要在整个机箱框架上进行冲切工序,且一旦其中的某个EMI弹片不达标就要整个机箱进行替换,造成极大的浪费。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术的目的之一在于提供一种易安装EMI弹片机构,该机构具有易安装、易拓展及易回收的特点。 为实现上述目的,本技术采用如下技术方案: 一种易安装EMI弹片机构,包括机箱及EMI弹片,所述机箱安装面所在的侧壁上开设有数个安装孔,该安装孔的中间设有横跨其两边的横栏,安装孔的一端设有延伸于其内的定位片;所述EMI弹片具有与所述安装孔形状匹配的基片,基片的前部设有弹性部,该弹性部的上表面设有凸包,所述基片的后部设有夹持部,该夹持部具有用于收纳所述定位片的夹持槽,所述EMI弹片收容于安装孔内,所述基片中部位于横栏上方,基片前端抵压于安装孔前端边缘下方,所述凸包冒出于机箱的安装面,所述夹持部夹持于定位片上。 进一步的,所述基片后部的下表面向下凸出延伸形成一竖直片,该竖直片的自由端再向后弯折延伸形成一水平片,该竖直片、水平片与基片后部共同形成所述夹持部,该竖直片、水平片与基片后部之间形成所述夹持槽。 进一步的,所述水平片的自由端向上倾斜。 进一步的,所述水平片的前后长度超过所述定位片的前后长度,该水平片的末端设有凸向夹持槽内的凸起部。 进一步的,所述基片的中部设有凸向下方的凸点。 本技术的目的之二在于提供一种EMI弹片。 为实现上述目的,本技术采用如下技术方案: 一种EMI弹片,其特征在于:具有一基片,基片的前部设有弹性部,该弹性部的上表面设有凸包,所述基片的后部设有夹持部,该夹持部设有夹持槽。 进一步的,所述基片后部的下表面向下凸出延伸形成一竖直片,该竖直片的自由端再向后弯折延伸形成一水平片,该竖直片、水平片与基片后部共同形成所述夹持部,该竖直片、水平片与基片后部之间形成所述夹持槽。 进一步的,所述水平片的自由端向上倾斜。 进一步的,所述水平片的前后长度超过所述定位片的前后长度,该水平片的末端设有凸向夹持槽内的凸起部。 本技术的目的之三在于提供一种机箱。 为实现上述目的,本技术采用如下技术方案: 一种机箱,其特征在于:该机箱安装面所在的侧壁上开设有数个安装孔,所述安装孔的中间设有横跨其两边的横栏,安装孔的一端设有延伸于其内的定位片。 如上所述,本技术通过将EMI弹片与机箱相分离的设计,可实现EMI弹片与机箱相互独立的维修与替换,避免了材料的浪费,易于回收;EMI弹片中部位于机箱安装孔的横栏上方,EMI弹片的如端抵压于安装孔如端下方,EMI弹片后端夹持于安装孔后端的定位片上,可确保EMI弹片稳固地安装于机箱上,从而确保该机箱与侧板能够紧密连接,达到防干扰的目的;且该EMI弹片的安装过程简单便捷,能适应各种不同厚度规格的钣金机箱,易于拓展。 【附图说明】 图1为本技术一种易安装EMI弹片机构的装配示意图; 图2为图1中EMI弹片的结构示意图; 图3为图1的侧向剖视图; 图4至图8为本技术EMI弹片与机箱的安装过程状态图。 其中:10、机箱;11、安装面;12、安装孔;13、横栏;14、定位片;20、EMI弹片;21、弹性部;211、凸包;22、夹持部;221、竖直片;222、水平片;223、夹持槽;224、凸起部;23、凸点。 【具体实施方式】 下面,结合附图以及【具体实施方式】,对本技术做进一步描述: 请参阅图1至图3,本技术提供一种易安装EMI弹片机构,其包括机箱10及EMI弹片20。 请续参阅图1及图3,所述机箱10安装面11所在的侧壁上开设有数个安装孔12,该安装孔12的中间设有横跨其两边的横栏13,安装孔12的一端设有延伸于其内的定位片14,为了确保安装面11在装入EMI弹片20之后没有突起物,所述横栏13与定位片14的水平高度略低于安装面11顶面。 请续参阅图1至图3,所述EMI弹片20具有与所述安装孔12形状匹配的基片(图中未标示),该基片略长于安装孔12的长度,基片的前部设有弹性部21,该弹性部21的上表面设有凸包211,具体的,该凸包211是弹性部21的中部向上冲压而形成;所述基片的后部设有夹持部22,该夹持部22具有用于收纳所述定位片14的夹持槽223,具体的,所述基片后部的下表面向下凸出延伸形成一竖直片221,该竖直片221的自由端再向后弯折延伸形成一水平222片,该竖直片221、水平片222与基片后部共同形成所述夹持部22,该竖直片221、水平片222与基片后部之间形成所述夹持槽223 ;装配时,所述EMI弹片20收容于安装孔12内,所述基片中部位于横栏13上方,基片前端抵压于安装孔12前端边缘下方,所述凸包211冒出于机箱10的安装面11顶面,所述夹持部22夹持于定位片14上,从而实现将EMI弹片20稳固地固定于安装孔12内的目的。 作为进一步的改进,所述水平片222的自由端向上倾斜,从而可实现将所述夹持部22更有力地夹持于定位片14上的效果,有利于增强该EMI弹片20固定于安装孔12内的目的。 更进一步的,所述水平片222的前后长度超过所述定位片14的前后长度,该水平片222的末端设有凸向夹持槽223内的凸起部224,在装配后,所述定位片14收容于EMI弹片20的夹持槽223内,且该凸起部224再挡持于定位片14的后方,从而可进一步增强该EMI弹片20安装于安装孔12内的稳固性。 优选的,所述基片的中部设有凸向下方的凸点23,装配后,该凸点23抵顶与横栏13上表面,可抬高整个EMI弹片20的水平高度,从而可起到使EMI弹片20两端与安装孔12之间的弹力得到增大的作用,进一步增强该EMI弹片20安装于安装孔12内的稳固性。 请参阅图4至图8,本技术将EMI弹片20安装于机箱10上的过程如下: 先将EMI弹片20前端倾斜伸入安装孔12内,EMI弹片20的中部及后端位于横栏13之上,EMI弹片20前端位于安装孔12前端边缘下方(如图4所示);再下压EMI弹片20后端,使EMI弹片20绕横栏13旋转至水平位置,此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易安装EMI弹片机构,其特征在于:包括机箱及EMI弹片,所述机箱安装面所在的侧壁上开设有数个安装孔,该安装孔的中间设有横跨其两边的横栏,安装孔的一端设有延伸于其内的定位片;所述EMI弹片具有与所述安装孔形状匹配的基片,基片的前部设有弹性部,该弹性部的上表面设有凸包,所述基片的后部设有夹持部,该夹持部具有用于收纳所述定位片的夹持槽,所述EMI弹片收容于安装孔内,所述基片中部位于横栏上方,基片前端抵压于安装孔前端边缘下方,所述凸包冒出于机箱的安装面,所述夹持部夹持于定位片上。

【技术特征摘要】
1.一种易安装EMI弹片机构,其特征在于:包括机箱及EMI弹片,所述机箱安装面所在的侧壁上开设有数个安装孔,该安装孔的中间设有横跨其两边的横栏,安装孔的一端设有延伸于其内的定位片;所述EMI弹片具有与所述安装孔形状匹配的基片,基片的前部设有弹性部,该弹性部的上表面设有凸包,所述基片的后部设有夹持部,该夹持部具有用于收纳所述定位片的夹持槽,所述EMI弹片收容于安装孔内,所述基片中部位于横栏上方,基片前端抵压于安装孔前端边缘下方,所述凸包冒出于机箱的安装面,所述夹持部夹持于定位片上。2.如权利要求1所述的易安装EMI弹片机构,其特征在于:所述基片后部的下表面向下凸出延伸形成一竖直片,该竖直片的自由端再向后弯折延伸形成一水平片,该竖直片、水平片与基片后部共同形成所述夹持部,该竖直片、水平片与基片后部之间形成所述夹持槽。3.如权利要求2所述的易安装EMI弹片机构,其特征在于:所述水平片的自由端向上倾斜。4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员:林进德
申请(专利权)人:东莞市兴奇宏电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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