PCB板的压接孔结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板的压接孔结构，所述PCB板包括多个具有电路图形的电路层以及设于所述PCB板上供装配压接器件引脚的压接孔，所述电路层上设置有与所述压接孔分隔的布线区域，所述压接孔沿所述布线区域的长度方向的径向长度大于所述压接孔其他方向的径向长度。本实用新型专利技术通过对压接孔的异形化设计，大幅提升压接孔间或压接孔区域外的布线区域，提高布线密度，以降低PCB板的层数，从而降低PCB板的成本；另外，可以当相邻的两个压接孔之间用于设置屏蔽平面时，增大屏蔽平面，则可以提升走线的信号完整性，并降低布线设计的难度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种PCB板的压接孔结构，所述PCB板包括多个具有电路图形的电路层以及设于所述PCB板上供装配压接器件引脚的压接孔，所述电路层上设置有与所述压接孔分隔的布线区域，所述压接孔沿所述布线区域的长度方向的径向长度大于所述压接孔其他方向的径向长度。本技术通过对压接孔的异形化设计，大幅提升压接孔间或压接孔区域外的布线区域，提高布线密度，以降低PCB板的层数，从而降低PCB板的成本；另外，可以当相邻的两个压接孔之间用于设置屏蔽平面时，增大屏蔽平面，则可以提升走线的信号完整性，并降低布线设计的难度。【专利说明】PCB板的压接孔结构
本技术涉及PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)板
,尤其涉及一种PCB板的压接孔结构。
技术介绍
通过压接工艺使压接器件和PCB板进行电气连接的技术应用越来越广泛，压接器件与PCB板的连接主要是在器件上设计可受力形变的引脚(压接针)。在压接器件引脚被压入PCB板上设计的压接孔内时，压接器件引脚被孔壁挤压，发生形变并贴靠在PCB板的孔壁上，从而实现有效的连接。其中，为了使压接器件引脚固定到PCB板的压接孔内，一般会将压接器件引脚的外围尺寸设计得比PCB孔径更大，在将压接器件引脚压入PCB板孔后，PCB孔便能够产生横向挤压力，以增大压接器件引脚与压接孔孔壁的摩擦力，进而将压接器件引脚固定在PCB板的压接孔内。 为了保证压接孔孔壁与电路走线或屏蔽平面之间良好的绝缘关系，设计上需要留出一定空隙。现有技术中，压接器件引脚设计为扁平型，从平剖面上观察的话，压接器件引脚与压接孔的接触点仅为两点，然而压接孔设计为圆形，则挤占了压接孔之间的布线区域，直接造成布线密度的降低或屏蔽平面尺寸的不足。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提出一种PCB板的压接孔结构以通过异形压接孔释放布线区域。 为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为: 一种PCB板的压接孔结构，所述PCB板包括多个具有电路图形的电路层以及设于所述PCB板上供装配压接器件引脚的压接孔，所述电路层上设置有与所述压接孔分隔的布线区域，所述压接孔沿所述布线区域的长度方向的径向长度大于所述压接孔其他方向的径向长度。 本技术PCB板的压接孔结构的进一步改进在于，所述压接孔沿所述布线区域的宽度方向的径向长度介于所述压接孔沿所述布线区域的长度方向的径向长度的三分之二至所述压接器件引脚厚度的二分之三之间。 本技术PCB板的压接孔结构的进一步改进在于，所述压接孔与所述布线区域之间的距离大于9mil。 本技术PCB板的压接孔结构的进一步改进在于，所述压接孔为槽孔、椭圆孔或“8”字孔。 本技术PCB板的压接孔结构的进一步改进在于，所述布线区域布设有电路走线和/或屏蔽平面。 与现有技术相比较，本技术通过对压接孔的异形化设计，大幅提升压接孔间或压接孔区域外的布线区域，提高布线密度，以降低PCB板的层数，从而降低PCB板的成本；另外，可以当相邻的两个压接孔之间用于设置屏蔽平面时，增大屏蔽平面，则可以提升走线的信号完整性，并降低布线设计的难度。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术压接孔与电路走线布局的一实施方式的结构示意图； 图2为本技术压接孔与屏蔽平面布局的一实施方式的结构示意图； 图3为本技术压接孔与电路走线布局的又一实施方式的结构示意图； 图4为本技术压接孔与屏蔽平面布局的又一实施方式的结构示意图； 图5为本技术压接孔与电路走线布局的又一实施方式的结构示意图；以及 图6为本技术压接孔与屏蔽平面布局的又一实施方式的结构示意图。 【具体实施方式】 以下将结合附图所示的【具体实施方式】对本技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。 请参图1和图2所示，图1为本技术压接孔与电路走线布局的一实施方式的结构示意图；以及图2为本技术压接孔与屏蔽平面布局的一实施方式的结构示意图。在本技术中，通过将压接孔异形设计，改变压接孔的形状，减小压接器件引脚与压接孔之间的闲置空间，从而增加PCB板的布线空间，不仅可以提升PCB板走线的信号完整性，而且可以降低PCB板的生产成本。 在本技术的PCB板I的压接孔13结构中，该PCB板I包括多个具有电路图形的电路层(未图示)以及设于PCB板I上供装配压接器件引脚14的压接孔13，电路层上设置有与压接孔13分隔的布线区域，在本实施方式中，该布线区域包括电路走线11和/或屏蔽平面12，具体的根据PCB板I的需要设置，通过该布线区域上布设的电路走线11和/屏蔽平面12，以提升各个电路层走线的信号完整性。特别地，该压接孔13沿布线区域的长度方向的径向长度L大于压接孔13其他方向的径向长度，换句话说，即该压接孔13设置为不是圆孔结构，压接孔13在压接器件引脚14的长度保持不变，以保证与压接器件引脚14的可靠连接，其他部分的长度可以适应地减短。优选地，如图1至图6所示，在本实施方式中，通过将圆孔改为槽孔、椭圆孔或者“8”字孔等其他任意结构，即压接孔13的径向截面为椭圆形或“8”字型或其他任何闭合形状。在槽孔、椭圆孔或“8”字孔制作过程也较为容易实现，仅需在压接孔13钻孔的工序中，将一次性钻孔改为多次钻孔或锣铣加工实现，因此，异形压接孔13的工艺加工也较为简单，并不会提高加工成本。其中，以“8”字孔为例，可以将“8”字孔视为两个圆孔的叠加，在形成时，分别以两个圆孔的圆心为钻孔点，当钻完第一个圆孔后，将钻抬出该圆孔，并移动至第二个圆孔的上方，对准该圆孔的圆心再次下钻，这样便可以通过两次简单的钻孔形成“8”字形的压接孔，从而减少形成圆形压接孔时多次钻孔和锣铣的工序，降低了在PCB板上形成压接孔的成本。 特别地，再次参照图1至图6所示，在本实施方式中，压接孔13沿布线区域的宽度方向的径向长度W介于压接孔13沿布线区域的长度方向的径向长度L的三分之二至压接器件引脚14厚度T的二分之三之间,其中,布局区域的长度方向即为电路信号传输方向,相对应地，在PCB板I表面所处的平面上，布局区域与长度方向上垂直的方向为宽度方向。进一步地，压接孔13与布线区域之间的距离S大于9mil (千分之一英尺)。 本技术通过对压接孔的异形化设计，大幅提升压接孔间或压接孔区域外的布线区域，提高布线密度，以降低PCB板的层数，从而降低PCB板的成本；另外，可以当相邻的两个压接孔之间用于设置屏蔽平面时，增大屏蔽平面，则可以提升走线的信号完整性，并降低布线设计的难度。 以上结合附图实施例对本技术进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本技术做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本技术的限定，本技术将以所附权利要求书界定的范围作为本技术的保护范围。【权利要求】1.一种PCB板的压接孔结构，所述PCB板包括多个具有电路图形的电路层以及设于所述PCB板上供装配压接器件引脚的压接孔，所述电路层上设置有与所述压接孔分隔的布线区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板的压接孔结构，所述PCB板包括多个具有电路图形的电路层以及设于所述PCB板上供装配压接器件引脚的压接孔，所述电路层上设置有与所述压接孔分隔的布线区域，其特征在于，所述压接孔沿所述布线区域的长度方向的径向长度大于所述压接孔其他方向的径向长度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱海鸥，
申请(专利权)人：杭州华三通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33