一种新型薄近场通信天线制造技术

本发明专利技术提供了一种新型薄近场通信天线，包括铁氧体及FPC天线，其中，铁氧体依次包括铁氧体背胶、铁氧体基材及铁氧体保护膜，FPC天线依次包括金属辐射体及辐射体背胶层；FPC天线设为预设的天线形状，该FPC天线具有金属辐射体的一侧直接贴附在所述铁氧体的铁氧体背胶的一侧构成近场通信天线结构。该新型薄近场通信天线，通过直接将金属辐射体覆于铁氧体表面的方式，使得近场通信天线的FPC天线部分厚度大为降低。这种方式改良了现有近场通信天线的构造，降低FPC天线的总厚度，可实现在对厚度要求比较极端的电子产品中应用。该近场通信天线成本较低，并简化了加工工艺，具有良好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种新型薄近场通信天线
本专利技术涉及近场通信天线
，特别涉及一种新型薄近场通信天线。
技术介绍
近场通信(Near Field Communicat1n-NFC)又称近距离无线通信,是一种短距离的高频无线通信技术，允许电子设备之间进行非接触式点对点数据传输，交换数据。近场通信技术和移动通信技术结合，实现了电子支付、身份认证、票务、数据交换、防伪、广告等多种功能，改变了用户使用移动电话等移动终端的方式，应用领域非常广泛。相应地，NFC天线则是一种短距高频的无线电天线，其在13.56MHz频率运行于20厘米距离内，在移动通信和电子设备领域应用较为较广。 NFC天线常规构造为:FPC (柔性电路板)+铁氧体。其中，FPC作为天线时，其一般包括阻焊层+铜+胶+基材膜+背胶，铁氧体一般包括覆盖膜+铁氧体基材+背胶。 由于传统的FPC天线生产工艺是通过蚀刻的方式得到所需的辐射体外形，其前提就是铜箔必须有一层基材膜，并且蚀刻后基材膜与铜箔是无法分离的，需要通过基材膜来保护蚀刻后辐射体的外形。因此，常规NFC天线整体厚度较厚。 随着技术发展及用户对手持移动设备如手机等大小及重量的要求越来越高，移动设备的整体厚度需要减薄，因而对NFC天线的整体厚度也要求更薄。 现有FPC由于包含较多层材料，使得其总厚度偏厚，在某些空间要求比较极端的环境中使用将受到影响。现有FPC的几种方案(比如无胶铜方案)，虽降低了 FPC天线的厚度，但却大幅度的提高了 FPC的成本。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种新型薄近场通信天线，以解决现有的NFC天线总厚度偏厚的问题。 本专利技术的第二目的在于提供一种新型薄近场通信天线，以解决现有的FPC无胶铜方案存在的成本较高的问题。 本专利技术的第三目的在于提供一种新型薄近场通信天线，以实现预设金属层形状并将金属层直接覆于铁氧体表面作为天线的方案，以降低NFC天线的整体厚度，使其适于在对厚度要求比较极端的电子产品中使用。 为实现上述目的，本专利技术提供了一种新型薄近场通信天线，所述铁氧体依次包括铁氧体背胶、铁氧体基材及铁氧体保护膜，所述FPC天线包括金属辐射体及设于所述金属辐射体一侧的辐射体背胶层；其中，所述FPC天线设为预设的天线形状，该FPC天线具有金属辐射体的一侧贴附在所述铁氧体具有铁氧体背胶的一侧，构成近场通信天线整体结构。 [0011 ] 较佳地，所述辐射体背胶层包括胶，所述胶为导电胶或者非导电胶，胶的材质及厚度可根据产品设计要求选用现有的或定制。 较佳地，所述FPC天线为通过蚀刻、冲切或激光切割得到的天线形状。 较佳地，所述辐射体背胶层为所述金属辐射体自身预先设置的，或者在构成近场通信天线结构时所述辐射体背胶层被设置在所述金属辐射体上。 较佳地，所述辐射体背胶层还包括胶带，所述胶带为具有一层膜的单面覆胶胶带，胶带的材质及厚度可根据产品设计要求选用现有的或定制。 较佳地，所述FPC天线为通过直接印刷的方式得到的天线形状。 较佳地，所述FPC天线的金属辐射体厚度为2 μ m?200 μ m。 较佳地，所述金属辐射体在设有所述辐射体背胶层的一侧预留有一个或多个金属辐射体的裸露区域作为天线的连接区域，所述连接区域用于直接与设备连接或作为焊接区域使用。 本专利技术提供了一种新型薄近场通信天线，通过先将金属辐射体预设为天线所需的形状，并将金属辐射体直接覆于铁氧体表面的方式，使铁氧体与仅由金属辐射体及辐射体背胶层构成的FPC天线构成近场通信天线。这种天线结构使得近场通信天线的FPC天线部分因为去掉了常规天线中的基材膜及阻焊层等部分而厚度大为降低。本专利技术提供的这种天线结构改良了现有近场通信天线的构造，降低FPC天线的总厚度，可实现在对厚度要求比较极端的电子产品中应用。此外，仅由金属辐射体及背胶构成FPC天线的方式，可以省略加工基材膜构件及相应的加在基材膜及金属辐射体之间的胶层的步骤并节省材料成本，使得天线产品价格降低，并简化了加工工艺，在新型或超薄的电子产品中具有良好的应用前景。 【附图说明】 图1为本专利技术实施例一所提供的新型薄近场通信天线构造的剖面图；图2为本专利技术实施例一提供的新型薄近场通信天线构造的正面图。 标号说明:1_铁氧体保护膜；2_铁氧体基材；3_铁氧体背胶；4_金属辐射体；5-辐射体背胶层；6_连接区域。 【具体实施方式】 为更好地说明本专利技术，兹以一优选实施例，并配合附图1、图2对本专利技术作详细说明，具体如下:实施例一:如图1所示，本专利技术提供的新型薄近场通信天线，包括铁氧体及FPC天线，铁氧体依次包括铁氧体保护膜1、铁氧体基材2及铁氧体背胶3三层构造，FPC天线包括金属辐射体4及辐射体背胶层5两层构造。构成近场通信天线时，天线整体结构依次为铁氧体保护膜1、铁氧体基材2、铁氧体背胶3、金属辐射体4及辐射体背胶层5，即将金属辐射体4直接覆于铁氧体表面。其中，FPC天线设为预设的天线形状，随后将该FPC天线具有金属辐射体4的一侧直接贴附在铁氧体具有铁氧体背胶3的一侧。这种先将金属辐射体预设为天线所需的形状，并将金属辐射体直接覆于铁氧体表面的方式在不影响天线功能的同时，省略了传统FPC天线中的基材膜，胶及阻焊层构造，使得天线材料总层数减少，有效地降低了 FPC的厚度，从而降低近场通信天线的整体厚度。 本实施例中，金属辐射体可先通过蚀刻、冲切或激光切割的方式得到天线形状，再将其覆于铁氧体之上。操作工艺简单，易于实现。 其中，FPC天线中的辐射体背胶层5可以为金属辐射体4自身预先设置的，也可以在构成近场通信天线结构时，将金属辐射体4覆于铁氧体上后，再将辐射体背胶层设置在金属辐射体4上。辐射体背胶层5包括胶，胶可以为导电胶或者非导电胶。 如剖面构造图1所示，铁氧体保护膜1、铁氧体基材2及铁氧体背胶3三层构造构成铁氧体，金属辐射体4及辐射体背胶层5构成FPC天线，FPC天线贴附在铁氧体上，同时，金属辐射体4在辐射体背胶层5的一侧预留有2个金属辐射体4的裸露区域作为近场通信天线的连接区域6，连接区域6用于直接与其他设备连接或作为焊接区域使用。当然，连接区域6的数量可根据对近场通信天线的要求设为I个或2个以上。 本实施例中，金属辐射体的材料为铜箔，厚度为35 μ m,背胶的厚度为25 μ m,铜箔及背胶构成的FPC天线总厚度比起常规的FPC天线(厚度一般为115 μ m)要薄50 μ m以上，比现有的超薄FPC天线(厚度为80 μ m)也要薄20 μ m以上。 实施例二:本实施例除以下部分实施方式与实施例一不同外，其他部分均与实施例一相同。本实施例中的辐射体背胶层5还包括一胶带，胶带为具有一层膜的单面覆胶胶带。金属辐射体为通过直接印刷的方式得到(将金属浆印刷在胶带没有胶的一侧，并印刷为预设形状)，再将印刷在胶带上的金属辐射体覆于铁氧体之上。以此即可构成薄近场通信天线的整体结构。本实施例中，金属辐射体的材料为银浆，厚度为18±3μπι。 当然，本专利技术并不以此为限，金属辐射体的材料还可以为铝箔、银箔或其他可以作为辐射体的金属。本专利技术提供的FPC天线的金属辐射体的厚度最低可达到2 μ m,金属辐射体最高厚度可达200 μ m，适本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型薄近场通信天线，包括铁氧体及FPC天线，其特征在于，所述铁氧体依次包括铁氧体背胶、铁氧体基材及铁氧体保护膜，所述FPC天线包括金属辐射体及设于所述金属辐射体一侧的辐射体背胶层；其中，所述FPC天线设为预设的天线形状，该FPC天线具有金属辐射体的一侧贴附在所述铁氧体具有铁氧体背胶的一侧，构成近场通信天线整体结构。

【技术特征摘要】
1.一种新型薄近场通信天线，包括铁氧体及FPC天线，其特征在于，所述铁氧体依次包括铁氧体背胶、铁氧体基材及铁氧体保护膜，所述FPC天线包括金属辐射体及设于所述金属辐射体一侧的辐射体背胶层； 其中，所述FPC天线设为预设的天线形状，该FPC天线具有金属辐射体的一侧贴附在所述铁氧体具有铁氧体背胶的一侧，构成近场通信天线整体结构。2.根据权利要求1所述的新型薄近场通信天线，其特征在于，所述辐射体背胶层包括胶，所述胶为导电胶或者非导电胶。3.根据权利要求1或2所述的新型薄近场通信天线，其特征在于，所述FPC天线为通过蚀刻、冲切或激光切割得到的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李立忠，蒋海英，唐磊，邹继鸿，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31