电子机箱制造技术

本实用新型专利技术是有关一种电子机箱，特别是适用于航空领域的电子机箱，其包括机壳及装设于该机壳内的电路板部件，该电路板部件设置有发热元件；该电子机箱还包括：主无机热导管，与该电路板部件的发热元件热连接；以及侧无机热导管，设置于该电路板部件与该电路板部件之间；其中，该发热元件发生的热量，经由该主无机热导管和/或该次无机热导管传导至该机壳。本实用新型专利技术的电子机箱具有电子发热模块快速热交换的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
电子机箱
本技术涉及电子机箱，特别涉及用于航空领域的快速散热的机载电子机箱。
技术介绍
目前电子机箱发热元件的热交换传递介质一般使用导热性能较好的铝合金、铜合金等金属板处理，通过自然冷却、风冷、环控等散热方式进行机箱的热交换进行散热。随着航空电子设备的功能、性能需求不断提升，电子机箱中的发热元件功率应用的需求越来越大，同时，机载设备小型化和轻量化的需求越来越苛刻，航空电子设备的散热问题制约其进一步发展。 电子机箱的散热系统关系到发热元件的功率使用限制及使用效率，如何高效的将发热元件的热量快速转移到可实施冷却措施的区域是面临的难题。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术所存在的缺陷，本技术的目的在于，提供一种电子机箱，使其解决电子发热模块的快速热交换问题。 为了实现上述目的，依据本技术提出的一种电子机箱，包括机壳及装设于该机壳内的电路板部件，该电路板部件设置有发热元件，该电子机箱还包括：主无机热导管，与该电路板部件的发热元件热连接；以及侧无机热导管，设置于该电路板部件与该电路板部件之间；其中，该发热元件发生的热量，经由该主无机热导管和/或该次无机热导管传导至该机壳。 本技术还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的电子机箱，其中所述的电路板部件还设置有支撑柱；该主无机热导管与该发热元件接触，该主无机热导管的两端分别与该支撑柱连接。 前述的电子机箱，其中所述的侧无机热导管设置于该支撑柱的槽内，并与该机壳弹性接触。 前述的电子机箱，其还包括导热冷板，叠设于该电路板部件一侧，该主无机热导管设置于该导热冷板上。 前述的电子机箱，其中所述的导热冷板设置有上无机热导管，该上无机热导管与该机壳弹性接触。 前述的电子机箱，其还包括底无机热导管，该机壳内部设置有用于安装该底无机热导管的梁结构。 前述的电子机箱，其中所述的机壳包括上外盖和下外盖，分别安装于该机壳的上部和下部；该机壳的内侧壁上设置有电路板插槽。 前述的电子机箱，其中所述的机壳外侧设置有外无机热导管和散热翅片，该外无机热导管延伸至该散热翅片。 前述的电子机箱，其中所述的机壳的背部设置有用于散热的风冷系统，该风冷系统包括风冷驱动和冷源支撑架，该风冷驱动固定在该冷源支架上，该冷源支撑架上设置有出风口。 前述的电子机箱，其中所述的机壳的背部设置有控制温度的环控系统，该环控系统包括环控驱动和环控支撑架，该环控驱动固定在该环控支架上，该环控支撑架上设置有出风口。， 本技术是一种解决快速热交换的装置，包括电子设备以及装设于所述电子设备的热交换装置。所述电子设备包括机箱以及装设在所述机箱内的电路板部件，所述电路板部件包括电路板以及用于固定电路板的结构零件，所述电路板上有一发热元件，所述热交换装置用于所述发热元件热量的快速交换，所述热交换装置包括一连接电路板部件的无机热导管和用于连接的结构零件以及冷却装置，所述热交换装置与电子设备机箱及机箱内部梁结构相连接，所述机箱内部梁结构和所述热交换装置贴合，所述机箱具有散热冷却区域，所述热交换装置部分或全部固定在所述机箱体，所述热交换装置的冷却装置将所述机箱的散热冷却区域的热量迅速减少。 综上所述，本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本技术的电子机箱，至少具有下列优点： 一、本技术的电子机箱，机箱梁结构增强机箱强度的同时，充分扩大热传导接触面积和热量分布区域。 二、本技术的电子机箱，热交换接触区域充分利用机箱上部、机箱插槽的侧壁和后壁，使得利用非金属垫或硅脂类连接剂的影响大大降低，降低装配工艺难度。 三、本技术的电子机箱，散热装置和电路器件可一体化设置，维护性好。 四、本技术的电子机箱，发热元件和机箱温度均匀化，便于电子设备装置的温度状态测试及监控。 五、本技术的电子机箱，大功率电子设备在小空间体积内热量迅速均匀化，有效避免发热器件局部温度过高，满足小型化、高载荷设备功率需求。 六、本技术的电子机箱，提高电子设备整机的高温工作极限，拓展飞行器更广泛区域的活动能力。 【附图说明】 图I是本技术电子机箱的第一实施例的立体示意图。 图2是是本技术电子机箱的第一实施例的部分立体示意图。 图3是本技术电子机箱的第一实施例的电路板部件立体示意图。 图4是本技术电子机箱的第一实施例的电路板部件的变形实施例的立体示意图。 图5A是本技术电子机箱的第二实施例的纵向剖视示意图。 图5B是本技术电子机箱的第二实施例的横向剖视示意图。 图6是本技术电子机箱的第二实施例的电路板部件立体示意图。 图7是是本技术电子机箱的第二实施例的电路板部件的变形实施例的立体示意图。 图8是本技术电子机箱的第二实施例的电路板部件的另一变形实施例的立体示意图。 图9是本技术电子机箱的第二实施例的电路板部件的再一变形实施例的立体示意图。 图IOA是本技术电子机箱的第三实施例的纵向剖视示意图。 图IOB是本技术电子机箱的第三实施例的横向剖视示意图。 图11是本技术电子机箱的第三实施例的电路板部件立体示意图。 图12是是本技术电子机箱的第三实施例的变形实施例的立体示意图。 图13A是本技术电子机箱的第四实施例的侧视示意图。 图13B是本技术电子机箱的第四实施例的横向剖视示意图。 图14是本技术电子机箱的第四实施例的立体示意图。 图15是本技术电子机箱的第四实施例的第一变形实施例的立体示意图。 图16是本技术电子机箱的第四实施例的第二变形实施例的立体示意图。图17A是本技术电子机箱的第五实施例的侧视示意图。 图17B是本技术电子机箱的第五实施例的横向剖视示意图。 图18是本技术电子机箱的第五实施例的立体示意图。 图19是本技术电子机箱的第五实施例的变形实施例的立体示意图。 【具体实施方式】 为更进一步阐述本技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的航空电子机箱其【具体实施方式】、步骤、结构、特征及其功效详细说明。 请参阅图I、图2及图3所示，是本技术电子机箱的第一实施例的立体示意图，部分立体示意图及电路板部件立体示意图。 本技术第一较佳实施例的电子机箱，包括，电路板部件10、上外盖62、机壳63、底无机热导管64、下外盖65,连接压板66和母板67。 所述机壳63内部设置有用于安装底无机热导管64的梁结构88,该机壳63的外侧壁上设置有散热翅片89,该机壳63的内侧壁上设置有电路板插槽80。该下外盖65安装于机壳63底部，该上外盖62安装于机壳63的上部，界定出内部空间。该电路板部件10通过机壳63上开设的电路板插槽80插入，该电路板部件10底部和母板67通过插针连接。该连接压板66将该电路板部件10固定于该母板67上。 所述的电路板部件10包括，含发热元件19的板卡11、锁紧装置12、导热侧弹垫 13、侧无机热导管14、主无机热导管15、两个支撑柱16、导热后弹垫17、后无机热导管18。两个支撑柱16分别位于板卡11的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子机箱，包括机壳及装设于该机壳内的电路板部件，该电路板部件设置有发热元件，其特征在于该电子机箱还包括：主无机热导管，与该电路板部件的发热元件热连接；以及侧无机热导管，设置于该电路板部件与该电路板部件之间，其中，该发热元件发生的热量，经由该主无机热导管和/或该次无机热导管传导至该机壳。

【技术特征摘要】
1.一种电子机箱,包括机壳及装设于该机壳内的电路板部件，该电路板部件设置有发热元件，其特征在于该电子机箱还包括: 主无机热导管，与该电路板部件的发热元件热连接；以及 侧无机热导管，设置于该电路板部件与该电路板部件之间， 其中，该发热元件发生的热量，经由该主无机热导管和/或该次无机热导管传导至该机壳。2.如权利要求1所述的电子机箱，其特征在于其中所述的电路板部件还设置有支撑柱；该主无机热导管与该发热元件接触，该主无机热导管的两端分别与该支撑柱连接。3.如权利要求2所述的电子机箱，其特征在于其中所述的侧无机热导管设置于该支撑柱的槽内，并与该机壳弹性接触。4.如权利要求1所述的电子机箱，其特征在于其还包括导热冷板，叠设于该电路板部件一侧，该主无机热导管设置于该导热冷板上。5.如权利要求4所述的电子机箱，其特征在于其中所述的导热冷板设置有上无机热导管，该上无机热导管与该机壳弹性接触。6.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：周拥军，宋炜，沈淑梅，张小军，黄涛，付兴领，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所，
类型：新型
国别省市：北京;11