一种LED射灯制造技术

一种LED射灯，包括：外壳，所述外壳具备一开口；散热器，所述散热器安装于所述开口处，并与所述外壳形成一容置空间；所述散热器上设有一由所述开口向所述容置空间凹陷的安装槽；LED芯片，所述LED芯片设于所述安装槽的底部；趋光器，所述趋光器的一端嵌入所述安装槽内；驱动板，所述驱动板设于所述容置空间内与所述外壳固定，并位于所述安装槽底部的投影面积之外。实用新型专利技术提供的一种LED射灯，驱动板设在安装槽底部的投影面积之外，从而解决了安装槽底部与外壳之间空间太小的问题。进而解决了使用COB光源带来的透镜高度要求高的问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种LED射灯，包括：外壳，所述外壳具备一开口；散热器，所述散热器安装于所述开口处，并与所述外壳形成一容置空间；所述散热器上设有一由所述开口向所述容置空间凹陷的安装槽；LED芯片，所述LED芯片设于所述安装槽的底部；趋光器，所述趋光器的一端嵌入所述安装槽内；驱动板，所述驱动板设于所述容置空间内与所述外壳固定，并位于所述安装槽底部的投影面积之外。技术提供的一种LED射灯，驱动板设在安装槽底部的投影面积之外，从而解决了安装槽底部与外壳之间空间太小的问题。进而解决了使用COB光源带来的透镜高度要求高的问题。【专利说明】一种LED射灯
本技术涉及一种LED照明装置，尤其涉及一种LED射灯。
技术介绍
射灯的应用十分广泛，由于射灯经常需要更换，故而射灯的外形和尺寸都有着各种通行的规格。所以对于射灯内部各个元件的大小、高度结构的设计都有着严格的要求。 采用C0B工艺封装的LED芯片是目前市面上主流的LED芯片封装工艺，但是应用在射灯领域，由于采用C0B工艺封装的LED芯片，对于透镜或者反射器的高度有着较高的要求，又由于射灯整体高度的局限性，所以造成了采用C0B光源的LED射灯，使用了高度较高的透镜之后，无法设计驱动电路板的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题是，提供一种LED射灯，能够在使用C0B光源的同时容置驱动板。 为了解决上述的技术问题，本技术提供了一种LED射灯，包括: 外壳，所述外壳具备一开口 ； 散热器，所述散热器安装于所述开口处，并与所述外壳形成一容置空间；所述散热器上设有一由所述开口向所述容置空间凹陷的安装槽； LED芯片，所述LED芯片设于所述安装槽的底部； 趋光器，所述趋光器的一端嵌入所述安装槽内； 驱动板，所述驱动板设于所述容置空间内与所述外壳固定，并位于所述安装槽底部的投影面积之外。 在一较佳实施例中:所述射灯的规格为AR111或PAR38或PARI 11。 在一较佳实施例中:所述LED芯片采用C0B工艺封装。 在一较佳实施例中:所述凹陷部为倒圆台形。 在一较佳实施例中:所述驱动板为圆环形。 在一较佳实施例中:所述趋光器为透镜或反射器。 相较于现有技术，本技术的技术方案具备以下有益效果: 1.本技术提供的一种LED射灯，驱动板设在安装槽底部的投影面积之外，从而解决了安装槽底部与外壳之间空间太小的问题。进而解决了使用C0B光源带来的透镜高度要求高的问题。 2.本技术所提供的技术方案可以应用在规格为AR111、PAR38、PAR111等的射灯上，具备良好的适用性。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术优选实施例的结构示意图。 图2为本技术优选实施例的A-A剖面图。 【具体实施方式】 下文结合附图和【具体实施方式】对本技术做进一步说明。 参考图1-2，一种LED射灯，本实施例中优选为规格是AR111的射灯，包括: 外壳1,所述外壳具备一开口 11 ； 散热器2，所述散热器2安装于所述开口 11处，并与所述外壳1形成一容置空间12 ;所述散热器2上设有一由所述开口 11向所述容置空间12凹陷的安装槽21 ;本实施例中，所述安装槽21优选为倒圆台形。 LED芯片3，本实施例中，所述LED芯片3采用C0B工艺封装，所述LED芯片3设于所述安装槽21的底部； 趋光器4，本实施例中，所述趋光器为透镜；所述趋光器4的一端嵌入所述安装槽21内； 驱动板5，所述驱动板5设于所述容置空间12内与所述外壳1固定，并位于所述安装槽21底部的投影面积之外。本实施例中，所述驱动板5为圆环形。 本实施例提供的一种LED射灯，通过将驱动板5设计成环形，同时散热器2上的安装槽21设计为倒圆台形，从而使驱动板容置在了散热器的侧壁与外壳的侧壁之间。这样就使得透镜有足够的安装空间，能够满足C0B光源的使用需求。 本实施例所提供的技术方案不但适用于AR111规格的射灯，也可以应用在PAR111、PAR38等规格的射灯上，结构和原理与AR111相同，故不再赘述。 以上实施例仅为说明本技术原理所用，并非本技术仅有的实施方式。上述实施例并不应视为限制本技术的范围。本领域的技术人员在阅读并理解了前述详细说明的同时，可以进行修改和变化。具体的保护范围应以权利要求书为准。【权利要求】1.一种LED射灯，包括: 外壳，所述外壳具备一开口 ； 散热器，所述散热器安装于所述开口处，并与所述外壳形成一容置空间；所述散热器上设有一由所述开口向所述容置空间凹陷的安装槽； LED芯片，所述LED芯片设于所述安装槽的底部； 趋光器，所述趋光器的一端嵌入所述安装槽内； 其特征在于还包括: 驱动板，所述驱动板设于所述容置空间内与所述外壳固定，并位于所述安装槽底部的投影面积之外。2.根据权利要求1所述的一种LED射灯，其特征在于:所述射灯的规格为ARlll或PAR38 或 PARlll。3.根据权利要求2所述的一种LED射灯，其特征在于:所述LED芯片采用COB工艺封装。4.根据权利要求1所述的一种LED射灯，其特征在于:所述凹陷部为倒圆台形。5.根据权利要求4所述的一种LED射灯，其特征在于:所述驱动板为圆环形。6.根据权利要求1所述的一种LED射灯，其特征在于:所述趋光器为透镜或反射器。【文档编号】F21V5/04GK204141493SQ201420496040【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年8月29日 优先权日:2014年8月29日 【专利技术者】刘明中, 林国强, 李博, 许传坑, 颜成荣 申请人:厦门通士达照明有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED射灯，包括：外壳，所述外壳具备一开口；散热器，所述散热器安装于所述开口处，并与所述外壳形成一容置空间；所述散热器上设有一由所述开口向所述容置空间凹陷的安装槽；LED芯片，所述LED芯片设于所述安装槽的底部；趋光器，所述趋光器的一端嵌入所述安装槽内；其特征在于还包括：驱动板，所述驱动板设于所述容置空间内与所述外壳固定，并位于所述安装槽底部的投影面积之外。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明中，林国强，李博，许传坑，颜成荣，
申请(专利权)人：厦门通士达照明有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35