齿形结构双层金属拖锡片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种齿形结构双层金属拖锡片，包括拖锡片本体，所述拖锡片本体包括不锈钢片层和镀锌板层，所述不锈钢片层和镀锌板层叠加在一起，再镶嵌在印刷线路板过炉工装的底部，位于插件元件过波峰焊方向的尾部；所述拖锡片本体的一边缘为齿形边缘。本实用新型专利技术提供一种使得印刷线路板上插件元件过锡后焊点连锡不容易短路，且能避免相邻焊盘造成连锡短路的齿形结构双层金属拖锡片。

【技术实现步骤摘要】
齿形结构双层金属拖锡片
本技术涉及一种齿形结构双层金属拖锡片。
技术介绍
目前大多数线路板制造厂家，虽然预留拖锡焊盘，但是针对焊点间距偏小的连排插件，收效不明显。有些工装生产单位设计出单层铜拖锡片，但是效果也不明显。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种使得印刷线路板上插件元件过锡后焊点连锡不容易短路，且能避免相邻焊盘造成连锡短路的齿形结构双层金属拖锡片。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种齿形结构双层金属拖锡片，包括拖锡片本体，所述拖锡片本体包括不锈钢片层和镀锌板层，所述不锈钢片层和镀锌板层叠加在一起，再镶嵌在印刷线路板过炉工装的底部，位于插件元件过波峰焊方向的尾部；所述拖锡片本体的一边缘为齿形边缘。 根据本技术的另一个实施例，进一步包括所述镀锌板表面镀有一层锡。 根据本技术的另一个实施例，进一步包括所述齿形边缘与元件引脚的距离等于元件引脚间距。 根据本技术的另一个实施例，进一步包括所述不锈钢片层的厚度为0.15mm,所述镀锌板层的厚度为0.2mm。 本技术的有益效果:本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷: 1、双层结构中的不锈钢片层保护印刷线路板板面铜膜或者非焊盘区域不上锡，不锈钢板层下方的镀锌板层负责拖锡； 2、镀锌板表面镀锡，拖锡效果好，使其零件的焊脚不连在一起短路，降低PCB板的返修率。 3、齿形边缘的设置使得印刷线路板工装上的拖锡片把焊盘上多余的锡拖到拖锡片上，拖锡片可以有效的改变锡停留的地方，然后把多余的锡带到拖锡焊盘里面，这样就可以避免相邻焊盘造成连锡，短路的现象。 【附图说明】 下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细的说明。 图1是本技术的横截面的结构示意图； 图2是本技术拖锡片本体与引脚的结构示意图。 【具体实施方式】 如图1、2所示，一种齿形结构双层金属拖锡片，包括拖锡片本体5，所述拖锡片本体包括不锈钢片层I和镀锌板层2，所述不锈钢片层I和镀锌板层2叠加在一起，镀锌板层2表面镀有一层锡，再镶嵌在印刷线路板过炉工装的底部，位于插件元件过波峰焊方向的尾部；所述拖锡片本体5的一边缘为齿形边缘，所述齿形边缘与元件引脚3的距离等于元件引脚间距。所述不锈钢片层I的厚度为0.15mm，所述镀锌板层2的厚度为0.2mm。 本技术设计齿形双层金属拖锡片，将原有单层拖锡片改为双层金属片叠加结构，即把不锈钢片与表面镀锡的镀锌板叠加在一起，再镶嵌在印刷线路板过炉工装的底部，位于插件元件过波峰焊方向的尾部。不锈钢片保护印刷线路板板面铜膜或者非焊盘区域不上锡，不锈钢板下方的镀锌板负责拖锡。由于镀锌板表面镀锡，拖锡效果好，使其零件的焊脚不连在一起短路，降低PCB板的返修率。 其次，根据插件的印制板焊盘4开孔间距，确定镀锌板齿形，镀锌板齿形边缘与引脚3的距离约等于插件的引脚3间距。 依靠印刷线路板工装上的拖锡片把焊盘4上多余的锡拖到拖锡片上，拖锡片可以有效的改变锡停留的地方，然后把多余的锡带到拖锡焊盘里面，这样就可以避免相邻焊盘造4成连锡，短路的现象。在使用拖锡焊盘的条件下可以让产品有效的提高生产直通率，减少人工二次执锡的浪费。 再有，鉴于下层外表面电镀一层锡，避免直接使用铜片拖锡，铜离子容易溶解到锡炉里，影响锡的浓度。镀锡镀锌板可以避免这种情况产生，且铁溶解率比较低，不必过于担心搞坏焊料成分。 应当理解，以上所描述的具体实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。由本技术的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种齿形结构双层金属拖锡片，其特征在于：包括拖锡片本体，所述拖锡片本体包括不锈钢片层和镀锌板层，所述不锈钢片层和镀锌板层叠加在一起，再镶嵌在印刷线路板过炉工装的底部，位于插件元件过波峰焊方向的尾部；所述拖锡片本体的一边缘为齿形边缘。

【技术特征摘要】
1.一种齿形结构双层金属拖锡片，其特征在于:包括拖锡片本体，所述拖锡片本体包括不锈钢片层和镀锌板层，所述不锈钢片层和镀锌板层叠加在一起，再镶嵌在印刷线路板过炉工装的底部，位于插件元件过波峰焊方向的尾部；所述拖锡片本体的一边缘为齿形边缘。2.根据权利要求1所述的齿形结构双层金属拖...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋维新，洪伟，韩兵，刘磊，
申请(专利权)人：常州博瑞电力自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32