一种镜座贴附机台及其除尘治具制造技术

一种镜座贴附机台及其除尘治具，其适合于对将要封装的芯片进行除尘操作，所述除尘治具包括：一喷气装置，所述喷气装置包括一喷气单元以及至少一喷气嘴；以及一吸气装置，所述吸气装置包括一吸气单元以及至少一吸气嘴，其中除尘气体在所述喷气单元的作用下通过所述喷气嘴排出，以吹走所述芯片表面的尘粒，并且载有所述尘料的除尘气体在所述吸气单元产生的气压的作用下由所述吸气嘴吸走而排出所述除尘治具。

【技术实现步骤摘要】
一种镜座贴附机台及其除尘治具
本技术涉及一种镜座贴附机台及其除尘治具，更具体地说，在镜座贴附机台的进料口设置除尘治具，以去除芯片上的微尘粒子，有效控制坏点不良率以及移动粒子不良率，不仅可以降低生产成本，还能增强产品竞争性。
技术介绍
COB (Chip on Board)是集成电路封装的一种方式，其与CSP (Chip ScalePackage)为手机相机模块封装的两种制成方法。CSP封装是是一种封装外壳尺寸最接近籽芯(die)尺寸的小型封装，具有多种封装形式，及模块厂可以直接买进封装好的上游材料，再与其他零组件一起封装，其优点在于封装段由前段制程完成，制程设备成本较低、制程时间短，面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象；为了改上CSP的缺点，因此出现了 COB封装这样的方式，COB封装则直接把芯片封装在模块之内，主要是透过将芯片主体和I/O端子放至晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在电路板上，凝固后，再将金属丝透过超声或热压的作用，分别连接在芯片的I/O端子焊区和电路板相对应的焊盘上，最后经过测试合格后，再封上树脂胶，而COB封装由于精密零组件未经保护，因此必须是在无尘室进行作业，且其相关设备采购金额投资亦高。但若将封装的良率控制得当，相较于传统封装技术，COB封装不仅可以缩小体积，同时还可以有效的控制成本。 但随着现今科技的发展和现代人对手机相机的基本要求越来越高，因此高像素相机的需求日益增多，但像素越高的手机模块在制作过程中，对于粉尘这样的微粒子要求也相对更高，只要沾附上一点微粒子，就必须要进行返修或报废，而像素越高的手机模块对于粒子的要求也相对更高。然而在目前的制程中，封装过程还是比较容易受到粉尘的沾附导致产品必须返修或报废，因此良率一直达不到理想的效果，导致直通率低下。从长期来看，这样的问题持续一直的再发生，如果不设法解决，在封装厂的毛利率开始下降之后，对于厂商整体收益来说，会产生十分严重的影响。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种镜座贴附机台及其除尘治具，在镜座贴附机台的进料口设置除尘治具，以去除芯片上的微尘粒子。 本技术的另一目的在于提供一种镜座贴附机台及其除尘治具，所述除尘治具包含一喷气装置以及一吸气装置，可以有效的减少制程中粒子掉落沾附于芯片的可能性，提升产品良率与直通率。 本技术的另一目的在于提供一种镜座贴附机台及其除尘治具，透过所述喷气装置能将沾附在芯片上的尘埃粒子去除，使得芯片表面保持洁净，提升产品直通率。 本技术的另一目的在于提供一种镜座贴附机台及其除尘治具，透过所述吸气装置能将被吹起的粒子直接吸取至机台外部，使得粒子不会再次掉落，避免二次污染。 本技术的另一目的在于提供一种镜座贴附机台及其除尘治具，所述喷气装置与所述吸气装置必同时进行动作，确保芯片在画胶之前不会在沾附上任何粉尘粒子，减少产品返修率。 本技术的另一目的在于提供一种镜座贴附机台及其除尘治具，所述喷气装置为一种整排式外观设计，可以确实对准每一个芯片的边缘，达到确实清除除尘之作用。 本技术的另一目的在于提供一种镜座贴附机台及其除尘治具，透过让所述除尘治具以及所述芯片所夹之角度以会在固定角度内，确保气体可以吹到整面芯片，达到最佳除尘效果。 本技术的另一目的在于提供一种镜座贴附机台及其除尘治具，所述除尘治具与所述芯片的高度距离在预定范围内，用以确保粉尘粒子必备吹起又同时被吸走，确保达到最佳除尘效果。 本技术的另一目的在于提供一种镜座贴附机台及其除尘治具，所述整排式喷气装置的每一个喷嘴彼此相距间隔大小，可以依所述芯片大小不同进行替换，使得除尘动作在不同大小的芯片上皆能维持最佳的效果。 本技术的另一目的在于提供一种镜座贴附机台及其除尘治具，所述除尘治具在透过所述吸气装置进行吸取动作时，会将空气往机台设备外部排出，确保微尘粒子不会重新掉落于所述芯片，实现确实清洁除尘。 为实现上述目的，本技术提供一种用于板上芯片封装(COB)的除尘治具，以对将要封装的芯片进行除尘操作，其包括: 一喷气装置，所述喷气装置包括一喷气单元以及至少一喷气嘴；以及 一吸气装置，所述吸气装置包括一吸气单元以及至少一吸气嘴，其中除尘气体在所述喷气单元的作用下通过所述喷气嘴排出，以吹走所述芯片表面的尘粒，并且载有所述尘粒的除尘气体在所述吸气单元产生的气压的作用下由所述吸气嘴吸走。 优选地，所述喷气装置和所述吸气装置安装于一板上芯片封装机台。 优选地，所述喷气装置包括多个所述喷气嘴，多个所述喷气嘴互相平行并且间隔地排列，并且连接在一起以形成整排喷气嘴单元，所述整排喷气嘴单元可拆卸地安装于所述喷气单元，以方便根据所述芯片的排列方式进行更换。 优选地，所述喷气装置的所述喷气嘴朝向所述芯片边缘的方向布置。 优选地，所述喷气装置的所述喷气嘴相对于所述芯片所在平面倾斜地布置。 优选地，所述喷气装置的所述喷气嘴相对于所述芯片所在平面形成一夹角，所述夹角的范围在30°?60°之间。 优选地，所述除尘气体是过滤空气或氮气。 优选地，所述喷气嘴和所述吸气嘴由防静电材料制成。 根据本技术的另一方面，本技术还提供一种镜座贴附机台，其包括: 一机台主体，所述机台主体具有一进料口 ；以及 一除尘治具，所述除尘治具设置在邻近所述进料口的位置，以对将要送入所述机台主体内部的芯片进行除尘操作，优选地，在上述镜座贴附机台中，所述除尘治具包括一喷气装置，所述喷气装置包括一喷气单元以及至少一喷气嘴，其中除尘气体在所述喷气单元的作用下传送至所述喷气嘴，以吹走所述芯片表面的尘粒，优选地，在上述镜座贴附机台中，所述除尘治具包括一吸气装置，所述吸气装置包括一吸气单元以及至少一吸气嘴，其中将要进入所述机台主体内部进行贴附工艺的所述芯片附近的气体在所述吸气单元的作用通过所述吸气嘴吸走。 优选地，在上述镜座贴附机台中，所述机台主体还包括一送片装置，以向所述进料口传送所述芯片，所述吸气嘴和所述喷气嘴位于所述送片装置的上方，并且所述吸气嘴相对于所述喷气嘴离所述进料口更远。 优选地，在上述镜座贴附机台中，所述喷气装置包装多个所述喷气嘴，多个所述喷气嘴互相平行并且间隔地排列，并且连接在一起以形成整排喷气嘴单元，所述整排喷气嘴单元可拆卸地安装于所述喷气单元，以方便根据所述芯片的排列方式进行更换。 优选地，在上述镜座贴附机台中，所述喷气嘴与所述芯片所在平面形成一夹角，所述夹角的范围在30°?60°之间。 优选地，在上述镜座贴附机台中，所述除尘气体是过滤空气或氮气。 优选地，在上述镜座贴附机台中，所述喷气嘴与所述送片装置之间的距离在Icm?4cm之间，并且所述吸气嘴与所述送片装置之间的距离在2cm?1cm之间。 所述除尘治具不仅大幅改善了手机模组封装过程中良率偏低的问题，也降低了微尘粒子残留在所述芯片表面的比例，对坏点不良的控制有很好的效果，更可以明显降低制程的漂移粒子对良率的影响，增强产品的竞争性。 【附图说明】 图1是根据本技术的优选实施例的除尘治具的立体透视图。 图2是根据本技术的优选实施例的除尘治具的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于板上芯片封装的除尘治具，以对将要封装的芯片进行除尘操作，其特征在于，包括： 一喷气装置，所述喷气装置包括一喷气单元以及至少一喷气嘴；以及 一吸气装置，所述吸气装置包括一吸气单元以及至少一吸气嘴，其中除尘气体在所述喷气单元的作用下通过所述喷气嘴排出，以吹走所述芯片表面的尘粒，并且载有所述尘粒的除尘气体在所述吸气单元产生的气压的作用下由所述吸气嘴吸走。

【技术特征摘要】
1.一种用于板上芯片封装的除尘治具，以对将要封装的芯片进行除尘操作，其特征在于，包括: 一喷气装置，所述喷气装置包括一喷气单元以及至少一喷气嘴；以及 一吸气装置，所述吸气装置包括一吸气单元以及至少一吸气嘴，其中除尘气体在所述喷气单元的作用下通过所述喷气嘴排出，以吹走所述芯片表面的尘粒，并且载有所述尘粒的除尘气体在所述吸气单元产生的气压的作用下由所述吸气嘴吸走。2.如权利要求1所述的用于板上芯片封装的除尘治具，其特征在于，所述喷气装置和所述吸气装置安装于一板上芯片封装机台。3.如权利要求1所述的用于板上芯片封装的除尘治具，其特征在于，所述喷气装置包括多个所述喷气嘴，多个所述喷气嘴互相平行并且间隔地排列，并且连接在一起以形成整排喷气嘴单元，所述整排喷气嘴单元可拆卸地安装于所述喷气单元，以方便根据所述芯片的排列方式进行更换。4.如权利要求1所述的用于板上芯片封装的除尘治具，其特征在于，所述喷气装置的所述喷气嘴朝向所述芯片边缘的方向布置。5.如权利要求1所述的用于板上芯片封装的除尘治具，其特征在于，所述喷气装置的所述喷气嘴相对于所述芯片所在平面倾斜地布置。6.如权利要求1至5中任一所述的用于板上芯片封装的除尘治具，其特征在于，所述喷气装置的所述喷气嘴相对于所述芯片所在平面形成一夹角，所述夹角的范围在30°?60°之间。7.如权利要求1至5中任一所述的用于板上芯片封装的除尘治具，其特征在于，所述除尘气体是过滤空气或氮气。8.如权利要求1至5中任一所述的用于板上芯片封装的除尘治具，其特征在于，所述喷气嘴和所述吸气嘴由防静电材料制成。9.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：席逢生，梅其敏，毛狄青，张扣文，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33