热源散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种热源散热结构，包括：电路板，电路板上设有沿上下方向贯通电路板的通孔；散热器，散热器位于通孔正下方并与电路板间隔开；发热器件，发热器件与通孔相对设置，发热器件的上端面位于电路板的上表面之上，发热器件的下端面位于电路板的下表面之上，发热器件上伸出有与电路板的上表面焊接的引脚；以及过渡热沉，过渡热沉的下端面与散热器的上端面连接，过渡热沉的上端面与发热器件的下端面连接，至少部分过渡热沉位于通孔内。根据本实用新型专利技术的热源散热结构，可以降低发热器件产生的热量对电路板上其它电子元件的损害，可以提高电路板上的空间利用率。

【技术实现步骤摘要】
热源散热结构
本技术涉及电子
，具体而言，特别涉及一种热源散热结构。
技术介绍
在电子行业中，很多电子元器件，例如，大功率半导体器件在工作的时候会产生大量的热量。如果不能有效对这些元器件进行散热，热量的积聚会使元器件的温度迅速升高，甚至损坏元器件。 将发热量较大的电子元器件固定在散热装置上，如散热片、水冷板等，散热装置可以将元器件上的热量散出，达到散热目的。 相关技术中，热源散热结构通常包括:发热器件(如大功率半导体器件)、散热装置以及电路板(PCB)，各个部件之间的连接关系为，用螺钉发热器件固定在散热装置上，使得发热器件的主要导热表面与散热装置的导热表面紧密接触，发热器件的引脚焊接在电路板(PCB)上进行工作。发热器件的主要导热表面与电路板(PCB)的表面接近垂直或者保持一定角度。这种结构散热装置会占用电路板(PCB)上较大的空间。 另外，由于发热器件在工作时的电流较大，较短的引脚可以有利于将降低电路损耗，采用上述结构的热源散热结构，如果引脚较短，发热器件距离印制电路板(PCB)较近，发热器件的辅助导热表面未与散热装置接触会产生大量的热辐射，热辐射将到达电路板(PCB)及其上面的其他元器件，从而导致它们的寿命下降及损坏。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。 有鉴于此，本技术提出一种具有散热效果好，空间利用率高的热源散热结构。 根据本技术实施例的热源散热结构，包括:电路板，所述电路板上设有沿上下方向贯通所述电路板的通孔；散热器，所述散热器位于所述通孔正下方并与所述电路板间隔开；发热器件，所述发热器件与所述通孔相对设置，所述发热器件的上端面位于所述电路板的上表面之上，所述发热器件的下端面位于所述电路板的下表面之上，所述发热器件上伸出有与所述电路板的所述上表面焊接的引脚；以及过渡热沉，所述过渡热沉的下端面与所述散热器的上端面连接，所述过渡热沉的上端面与所述发热器件的下端面连接，至少部分所述过渡热沉位于所述通孔内。 根据本技术的实施例的热源散热结构，至少发热器件和散热器的主体部分相对地设置在电路板的两侧，发热器件的主导热面与散热器连接，辅助导热表面位于电路板的上表面之上，辅助导热表面向外产生热福射，福射的热量朝向电路板较少，可以降低发热器件产生的热量对电路板上其它电子元件的损害。同时，由于散热器与发热器件不在电路板的同一侧，可以提闻电路板上的空间利用率。 根据本技术的一个实施例，热源散热结构进一步包括第一螺钉，所述第一螺钉由上至下依次穿过所述发热器件、所述过渡热沉以及所述散热器以将所述发热器件、所述过渡热沉以及所述散热器锁紧。 根据本技术的一个实施例，热源散热结构进一步包括辅助散热器，所述辅助散热器设在所述发热器件的所述上端面上。 根据本技术的一个实施例，热源散热结构进一步包括第二螺钉，所述第二螺钉由上至下依次穿过所述辅助散热器、所述发热器件、所述过渡热沉以及所述散热器以将所述辅助散热器、所述发热器件、所述过渡热沉以及所述散热器锁紧。 根据本技术的一个实施例，所述发热器件的下端面位于所述电路板的上表面之上。 根据本技术的一个实施例，所述过渡热沉包括主体部和翻边部，所述翻边部沿周向方向形成在所述主体部的上端，部分所述主体部贯穿所述通孔，所述发热器件的下端面与所述翻边部的上端面连接。 根据本技术的一个实施例，所述发热器件的下端面位于所述电路板的上表面与所述电路板的下端面之间。 根据本技术的一个实施例，所述过渡热沉与所述发热器件之间设有导热层。 根据本技术的一个实施例，所述过渡热沉为铜片、铝片、氮化铝陶瓷片中的一种。 根据本技术的一个实施例，所述通孔为圆形孔或矩形孔。 【附图说明】 图1是根据本技术的一个实施例的热源散热结构的结构示意图； 图2是根据本技术的另一个实施例的热源散热结构的结构示意图； 图3是根据本技术的再一个实施例的热源散热结构的结构示意图。 【具体实施方式】 下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。 下面参考附图描述根据本技术的实施例的热源散热结构100。 如图1-3所示，根据本技术的实施例的热源散热结构100，包括:电路板10、散热器20、发热器件30以及过渡热沉40。 可以理解的是，半导体功率器件是常见发热量较大的电子元件在本技术的实施例中简称为“发热器件30”)，例如，发热器件可以为采用T0-220封装结构或者采用T0-247封装的M0S管、采用T0-3P封装的IGBT中的一种。过渡热沉40可以为铜片、铝片、氮化铝陶瓷片中的一种或者其他导热材料。 具体而言，电路板10上设有沿上下方向(参见图1)贯通电路板10的通孔11，通孔11可以为圆形孔或矩形孔，其形状可以与发热器件30的形状匹配。散热器20可以为翅片散热器，散热器20可以位于通孔11正下方并与电路板10间隔开。发热器件30与通孔11相对设置。发热器件30的上端面位于电路板10的上表面之上，发热器件30的下端面位于电路板10的下表面之上，换言之，发热器件30的下端面向下不超出电路板10的下表面，发热器件30的上端面超出电路板10的上表面。发热器件30上伸出有与电路板10的上表面焊接的引脚31，例如引脚31可以由发热器件30的侧面伸出。过渡热沉40的下端面与散热器20的上端面连接，过渡热沉40的上端面与发热器件30的下端面连接，以通过过渡热沉40将发热器件30上的热量传递给散热器20，以通过散热器20将热量散发。其中至少部分过渡热沉40是位于通孔11内，以使发热器件30和散热器20分别位于电路板10的上下两侧。 根据本技术的实施例的热源散热结构100，至少发热器件30和散热器20的主体部分相对地设置在电路板10的两侧，发热器件30的主导热面与散热器20连接，辅助导热表面位于电路板10的上表面之上，辅助导热表面向外产生热福射，福射的热量朝向电路板10较少，可以降低发热器件30产生的热量对电路板上其它电子元件的损害。同时，由于散热器20与发热器件30不在电路板10的同一侧，可以提高电路板10上的空间利用率。 如图2、图3所示，根据本技术的一个实施例，热源散热结构100可以进一步包括第一螺钉51，第一螺钉51由上至下依次穿过发热器件30、过渡热沉40以及散热器20以将发热器件30、过渡热沉40以及散热器20锁紧。可以理解的是，发热器件30、过渡热沉40以及散热器20的连接和定位方式并不限于此，例如，根据本技术的一个实施例，发热器件30、过渡热沉40以及散热器20可以通过胶粘层依次粘接。 如图1所示，根据本技术的一个实施例，热源散热结构100可以进一步包括辅助散热器60，辅助散热器60可以设在发热器件30的上端面上。由此，可以进一步提高发热器件30的散热效率。进一步地，根据本技术的一个实施例，热源散热结构100可以进一步包括第二螺钉52，第二螺钉52由上至下依次穿过辅助散热器60、发热器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热源散热结构，其特征在于，包括：电路板，所述电路板上设有沿上下方向贯通所述电路板的通孔；散热器，所述散热器位于所述通孔正下方并与所述电路板间隔开；发热器件，所述发热器件与所述通孔相对设置，所述发热器件的上端面位于所述电路板的上表面之上，所述发热器件的下端面位于所述电路板的下表面之上，所述发热器件上伸出有与所述电路板的所述上表面焊接的引脚；以及过渡热沉，所述过渡热沉的下端面与所述散热器的上端面连接，所述过渡热沉的上端面与所述发热器件的下端面连接，至少部分所述过渡热沉位于所述通孔内。

【技术特征摘要】
1.一种热源散热结构，其特征在于，包括: 电路板，所述电路板上设有沿上下方向贯通所述电路板的通孔； 散热器，所述散热器位于所述通孔正下方并与所述电路板间隔开； 发热器件，所述发热器件与所述通孔相对设置，所述发热器件的上端面位于所述电路板的上表面之上，所述发热器件的下端面位于所述电路板的下表面之上，所述发热器件上伸出有与所述电路板的所述上表面焊接的引脚；以及 过渡热沉，所述过渡热沉的下端面与所述散热器的上端面连接，所述过渡热沉的上端面与所述发热器件的下端面连接，至少部分所述过渡热沉位于所述通孔内。2.根据权利要求1所述的热源散热结构，其特征在于，进一步包括第一螺钉，所述第一螺钉由上至下依次穿过所述发热器件、所述过渡热沉以及所述散热器以将所述发热器件、所述过渡热沉以及所述散热器锁紧。3.根据权利要求1所述的热源散热结构，其特征在于，进一步包括辅助散热器，所述辅助散热器设在所述发热器件的所述上端面上。4.根据权利要求3所述的热源散热结构，其特征在于，进一步包括第二螺钉，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：程思洋，王培金，
申请(专利权)人：程思洋，厦门超旋光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35