无功补偿电抗电容制造技术

技术编号:10947108 阅读:116 留言:0更新日期:2015-01-23 00:42
本实用新型专利技术涉及一种无功补偿电抗电容,包括补偿电容器和电抗器,补偿电容器内设有电容芯子,所述电抗器的导线竖直螺旋绕设,且各螺旋面之间导线相互隔开,电抗器一端埋入补偿电容器内、并与电容芯子电性连接。此款无功补偿电抗电容的电抗器与补偿电容器连接成一体,并且,电抗器的导线竖直螺旋绕设,各螺旋面之间导线相互隔开,从而使得补偿电容器工作时产生的一部分热量通过电抗器散走,提高补偿电容器的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种无功补偿电抗电容,包括补偿电容器和电抗器,补偿电容器内设有电容芯子,所述电抗器的导线竖直螺旋绕设,且各螺旋面之间导线相互隔开,电抗器一端埋入补偿电容器内、并与电容芯子电性连接。此款无功补偿电抗电容的电抗器与补偿电容器连接成一体,并且,电抗器的导线竖直螺旋绕设,各螺旋面之间导线相互隔开,从而使得补偿电容器工作时产生的一部分热量通过电抗器散走,提高补偿电容器的使用寿命。【专利说明】无功补偿电抗电容
本技术涉及一种无功补偿电抗电容。
技术介绍
无功补偿电路主要由电容器和电抗器构成,而现有无功补偿电路的电容器和电抗器是分开的,两者之间通过导线连接,由于电容器是主要的发热部件,电容器依靠自身外壳散热,难以满足散热的需要,电容器寿命短。 现有的无功补偿电容器主要由电容芯子、金属外壳和出线结构等几部分组成。用金属箔(作为极板)与绝缘纸或塑料薄膜叠起来一起卷绕,由若干元件、绝缘件和紧固件经过压装而构成电容芯子,并浸溃绝缘油。电容极板的引线经串、并联后引至出线瓷套管下端的出线连接片。电容器的金属外壳内充以绝缘介质油。由于电容芯子工作是会发出热量,相邻的电容芯子之间出现热量叠加区域,同时,由于金属外壳为椭圆方形,所以这个热量叠加区域与金属外壳的距离较大,导致热量难以散走,容易造成电容芯子烧坏。而且,鉴于金属外壳为长方体,体积较大。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术存在的不足,而提供一种结构简单、合理,散热效果好,使用寿命长的无功补偿电抗电容。 本技术的目的是这样实现的: —种无功补偿电抗电容,包括补偿电容器和电抗器,补偿电容器内设有电容芯子,其特征在于:所述电抗器的导线竖直螺旋绕设,且各螺旋面之间导线相互隔开,电抗器一端埋入补偿电容器内、并与电容芯子电性连接。考虑到无功补偿电路在工作时,电抗器发热量较补偿电容器小很多,所以将电抗器与补偿电容器连接在一起,同时,将电抗器的导线采用立体绕法设置,并且每一圈的导线之间不接触,从而使得补偿电容器的热量能通过电抗器的导线散走,以提高其使用寿命。 本技术的目的还可以采用以下技术措施解决: 作为更具体的一种方案,所述电抗器的导线为带状铜片。 所述电抗器还包括铁芯,导线竖直螺旋绕设在铁芯外周。 所述铁芯下端埋入补偿电容器内。 所述补偿电容器由金属外壳、电容芯子和封装层构成,金属外壳顶部敞开,电容芯子设置在金属外壳内、并与金属外壳内壁隔开,电抗器下端伸入金属外壳内顶部,封装层将电容芯子和电抗器下端封装在金属外壳内。封装层可以是环氧树脂层;封装层也可以是有环氧树脂层和防爆材料层构成,防爆材料层设置在电抗器与电容芯子电性连接部位,其余填充环氧树脂层。 所述电容芯子设有三个,各电容芯子横向直线布置在金属外壳内,金属外壳对应相邻的电容芯子之间位置设有凹位,使得相邻的电容芯子之间所形成的热量叠加区域的热量能够较近较快的传递到凹位处的金属外壳,使得热量快速散走,以提高其使用寿命。 所述金属外壳底部设有固定脚,固定脚设置在所述凹位两侧,能够提升凹位处的结构强度且方便客户安装。 所述无功补偿电抗电容还包括控制器,控制器与电抗器另一端连接,控制器设有电源开关、操作面板和通讯接线端口。 本技术的有益效果如下: (1)此款无功补偿电抗电容的电抗器与补偿电容器连接成一体,并且,电抗器的导线竖直螺旋绕设,各螺旋面之间导线相互隔开,从而使得补偿电容器工作时产生的一部分热量通过电抗器散走,提高补偿电容器的使用寿命; (2)电抗器的导线为带状铜片,与端面呈圆形的导线相比,带状铜片的表面积较大,形成散热翅片,增强其散热效果。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术一实施例结构示意图。 图2为图1左视及局部剖开结构示意图。 图3为图1仰视结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述。 参见图1至图3所示,一种无功补偿电抗电容,包括补偿电容器1和电抗器2,补偿电容器1内设有电容芯子14,所述电抗器2的导线21竖直螺旋绕设,且各螺旋面之间导线21相互隔开(见图和图2中A处所示),电抗器2 —端埋入补偿电容器1内、并与电容芯子14电性连接。 所述电抗器2的导线21为带状铜片。 所述电抗器2还包括铁芯22,导线21竖直螺旋绕设在铁芯22外周。 所述铁芯22下端埋入补偿电容器1内。 所述补偿电容器1由金属外壳11、电容芯子14和封装层15构成,金属外壳11顶部敞开,电容芯子14设置在金属外壳11内、并与金属外壳11内壁隔开,电抗器2下端伸入金属外壳11内顶部,封装层15将电容芯子14和电抗器2下端封装在金属外壳11内。 所述电容芯子14设有三个,各电容芯子14横向直线布置在金属外壳11内,金属外壳11对应相邻的电容芯子14之间位置设有凹位12。 所述金属外壳11底部设有固定脚13,固定脚13设置在所述凹位12两侧。 所述无功补偿电抗电容还包括控制器3,控制器3与电抗器2另一端连接,控制器3设有电源开关31、操作面板32和通讯接线端口 33。【权利要求】1.一种无功补偿电抗电容,包括补偿电容器和电抗器,补偿电容器内设有电容芯子,其特征在于:所述电抗器的导线竖直螺旋绕设,且各螺旋面之间导线相互隔开,电抗器一端埋入补偿电容器内、并与电容芯子电性连接。2.根据权利要求1所述无功补偿电抗电容,其特征在于:所述电抗器的导线为带状铜片。3.根据权利要求1或2所述无功补偿电抗电容,其特征在于:所述电抗器还包括铁芯,导线竖直螺旋绕设在铁芯外周。4.根据权利要求3所述无功补偿电抗电容,其特征在于:所述铁芯下端埋入补偿电容器内。5.根据权利要求1所述无功补偿电抗电容,其特征在于:所述补偿电容器由金属外壳、电容芯子和封装层构成,金属外壳顶部敞开,电容芯子设置在金属外壳内、并与金属外壳内壁隔开,电抗器下端伸入金属外壳内顶部,封装层将电容芯子和电抗器下端封装在金属外壳内。6.根据权利要求5所述无功补偿电抗电容,其特征在于:所述电容芯子设有三个,各电容芯子横向直线布置在金属外壳内,金属外壳对应相邻的电容芯子之间位置设有凹位。7.根据权利要求6所述无功补偿电抗电容,其特征在于:所述金属外壳底部设有固定脚,固定脚设置在所述凹位两侧。8.根据权利要求1所述无功补偿电抗电容,其特征在于:还包括控制器,控制器与电抗器另一端连接,控制器设有电源开关、操作面板和通讯接线端口。【文档编号】H01G2/08GK204117856SQ201420483717【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年8月26日 优先权日:2014年8月26日 【专利技术者】孔星, 董亚强 申请人:广东明路电力电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无功补偿电抗电容,包括补偿电容器和电抗器,补偿电容器内设有电容芯子,其特征在于:所述电抗器的导线竖直螺旋绕设,且各螺旋面之间导线相互隔开,电抗器一端埋入补偿电容器内、并与电容芯子电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孔星董亚强
申请(专利权)人:广东明路电力电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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