复合鞋帮及其制造方法技术

鞋帮的连结网孔复合面板包括用衬底材料形成的衬底层、网孔材料层和一个或多个外皮材料层。网孔复合结构可通过将衬底、网孔和外皮层材料的面板布置为对应于已完成鞋帮中这些面板的位置而制造。组件可以包括分开的热熔连结材料层，其插入在衬底、网孔和外皮层之间。组件在高温下压制以便熔化连结材料和外皮层并将元件连结在一起。在压制组件完全冷却以前，其随后在非加热压制过程中压制第二时间。导热可压缩垫可用在压制过程中，以在外皮层中形成表面影响，其将下面的网孔层图案露出。

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请日2010年10月14日、申请号201080052533. 4、题为复合鞋帮及 其制造方法的专利技术申请的分案申请。
技术介绍
许多类型鞋的设计经常是由相冲突的考虑带来的。但是对于一个例子来说，通常 需要运动鞋具有在具体的运动活动过程中支撑和保护穿戴者的脚的构造。然而，透气性 也是对于许多类型的运动鞋需要的质量。具体说，空气从外部流到鞋的内部可有助于缓解 热和汗的影响，这种影响通常会在体育活动过程中在脚的周围积累。不幸地，提供良好支撑 和脚保护的许多材料会阻挡空气和湿气的流动。相反地，有助于空气和湿气流动的许多材 料提供很小的支撑或对穿戴者脚的保护。 -种解决方案是制造一些部分用支撑性/保护性材料形成而一些部分用可透气 材料形成的鞋。然而，这会增加制造过程的复杂性且增加成本。而且，鞋的设计（包括运动 鞋的设计）也受到美学的影响。用于制造复杂鞋的复杂的生产过程会潜在地限制制造商改 变鞋设计以达到不同美学效果的能力。
技术实现思路
提供该
技术实现思路
部分以通过简化的形式介绍在下述详细描述中进一步说明的原 理选择。该
技术实现思路
部分不应被认为是要区别本专利技术的关键特征或本质特征。 在至少一些实施例中，鞋具有鞋帮，该鞋帮包括连结的网孔复合面板。面板包括用 合成皮革或另外地材料形成的衬底层，材料被选择为提供对穿戴者脚的支撑和保护，但是 其可包括通气开口。面板进一步包括网孔层，该网孔层连结到衬底层且跨过一个或多个通 气开口。热塑性聚亚安酯（TPU)或其他期望的材料的一个或多个面板也可被包括在某些区 域中，以便形成外皮层，该外皮层对网孔层提供磨损保护和/或实现不同的美学效果。 在一些实施例中用于鞋帮的连结网孔复合面板通过首先将衬底、网孔和外皮层材 料的面板布置为对应于已完成鞋帮中面板的位置的组件而被制造。组件也可以包括插入在 衬底、网孔和外皮层之间的分开的热熔连结材料层，和/或连结材料可以是衬底、网孔和/ 或外皮层材料的部件。组件随后在高温下压制以便熔化连结材料和外皮层并将元件连结在 一起。在压制组件完全冷却以前，其在非加热压制过程中压制第二时间。导热可压缩垫可 用在压制过程中，以在外皮层中形成表面影响，其将下面的网孔层图案露出。 【附图说明】 在附随的附图中通过例子的方式而不是通过限制的方式示出了一些实施例，且相 同的附图标记指示相似的元件。 图IA和IB分别是根据一些实施例的鞋的外侧和内侧视图。 图IC是图IA所示的区域的放大视图，显示了图IA和IB的实施例中网孔复合结 构方面。 图2是显示了根据一些实施例的多层网孔复合结构形成的部分示意图。 图3是图IA所示的位置的部分示意性截面图，显示了根据一些实施例的网孔复合 结构。 图4A1到4K显示了根据至少一些实施例的用于制造图IA和IB的鞋的整体鞋帮 面板的过程。 图5A到5G显示了根据至少一些实施例的用于制造图IA和IB的鞋帮的过程。 图6A和6B显示了根据一些额外的实施例的复合鞋帮部分的例子，其包括用于加 强、支撑和/或衬垫的额外层。 图7显示可根据一些实施例的鞋中的脚趾覆盖物延长部。 图8显示了根据一些实施例的用于加强从壳体的网孔复合部分到另一部分的过 渡的外皮材料层。 图9A到9C显示了可用在根据一些实施例的制造方法中的组装夹具。 【具体实施方式】 至少一些实施例包括运动鞋或其他类型的鞋，其中鞋帮具有用连结的网孔复合结 构形成的面板。网孔复合结构包括内部衬底层，其基于该鞋的目的活动而在适当的区域提 供支撑和保护。衬底层也可包括用于通风、减少重量或其他目的的一个或多个开口。网孔 复合结构进一步包括网孔层，其连结到衬底层且位于已完成鞋的衬底外部侧上。该构造提 供一些优点。例如，网孔可加强衬底且有助于将衬底的个别部分保持在期望的构造中，由此 允许在衬底中形成更大的通风孔。而且，用网孔覆盖那些通风孔和周围的衬底区域可避免 在鞋穿着时可能分开的边缘。皮肤层可以在一个或多个区域覆盖网孔层，以提供额外的 耐久性和/或用于装饰的目的。在一些实施例中，基本上所有鞋帮用网孔复合面板形成，所 述面板绕脚跟后帮区域延伸。在其他实施例中，鞋帮可以具有在前部部分的网孔复合面板， 其被连结或以其他方式附接到分开的面板，所述分开的面板形成鞋帮的后部部分。 定义 为了有助于和澄清随后的各种实施例的描述，在本文中限定各种术语。除非以其 他方式指明，下列的限定应用于本说明书（包括权利要求）。鞋的内部是指被在鞋穿着 时穿戴者的脚占据的空间。面板或其他鞋元件的内部侧是指该面板或元件的朝向（或将 朝向）已完成鞋的鞋内部取向的面。元件的外部侧是指该元件的背向（或将背向）已 完成鞋的鞋内部取向的面。在一些情况下，元件的内部侧可以具有在已完成鞋的内部侧和 内部之间的其他元件。类似地，元件的外部侧可以具有在位于已完成鞋的外部侧和外部空 间之间的其他元件。 连结（bonded) 的复合元件是包括彼此连结的取代元件（织物或其他材料的面 板）的元件。连结包括通过使用胶或其他粘接剂、通过连结材料的熔化和随后的固化和/ 或通过取代元件的熔化和随后的固化来连结，但是排除缝合、装订或相似类型的机械附接。 虽然连结复合元件可以包括缝合或其他类型的机械附接（例如将连结复合元件附接到另 一元件，以成形连结复合元件），但是连结复合不依靠缝合或其他机械附接以在结构上连接 连结复合结构的取代元件。 鞋帮的某些区域通过参考人脚穿鞋（其对于该脚来说有合适的尺寸）的解剖结构 来限定。一个或多个以下限定的区域可以重叠。鞋帮的前足区域是鞋帮通常将覆盖穿 戴者脚的跖骨和趾骨的部分，且其将延伸超过穿戴者的脚趾直到鞋帮的最前部分。鞋帮的 中足区域是鞋帮的通常将覆盖穿戴者脚的骰骨、舟骨、内侧楔骨、中间楔骨和外楔骨的部 分。鞋帮的后足区域从中足区域延伸到鞋帮的最后部分和穿戴者的脚跟。后足区域覆 盖穿戴者的跟骨侧，且取决于鞋的具体构造可以覆盖穿戴者距骨（踝）的一些或全部。 鞋帮的顶部前足和顶部中足区域通常覆盖穿戴者前足和中足骨的上表面，如上所 述。鞋帮的脚趾部分是通常覆盖脚趾的顶部和前部且沿鞋底的方向从顶部前足区域延伸到 鞋帮的最低边缘的部分。外侧前足区域在鞋帮的最低边缘和顶部前足之间沿鞋底的方向延 伸且在脚趾和外侧中足区域之间延伸。外侧中足区域在鞋帮的最低边缘和顶部中足区域之 间沿鞋底的方向延伸且在外侧前足和后足区域之间延伸。以相似的方式，内侧前足区域在 顶部前足区域和鞋帮的最低边缘之间沿鞋底的方向延伸且在脚趾和内侧中足区域之间延 伸，内侧中足区域在顶部中足区域和鞋帮的最低边缘之间沿鞋底的方向延伸且在内侧前足 和后足区域之间延伸。顶足区域包括顶部前足和顶部中足区域。外侧侧部区域包括外侧前 足和外侧中足区域。内侧侧部区域包括内侧前足和内侧中足区域。 具有网孔复合结构鞋帮面板的鞋 图IA是根据至少一些实施例的鞋10的外侧视图。图IB是鞋10的内侧视图。在 图IA和IB的实施例中，鞋10的鞋帮11包括连结网孔复合面板16和鞋面皮面板（foxing panel) 17。网孔复合面板16的额外细节和其构造，以及网孔复合面板16到鞋面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：将组装夹具的上盘部定位在组装夹具的下盘部上方，下盘部具有多个定位销，所述销远离下盘部延伸，上盘部具有其中形成多个孔的表面，孔具有的位置对应于定位销的位置，在完成上盘部的定位之后每一个定位销突出穿过其相应的孔；将多个面板定位到组件中，其中面板在组件的位置对应于在完成的物品中被面板占据的位置，其中组件中所述面板位置每一个通过定位销的至少一部分指定；将可挤压的垫置于面板组件上；从下盘部去除上盘部同时可挤压的垫在面板组件上方就位；和在第一压制操作中在第一温度下挤压上盘部、面板组件和可挤压的垫。

【技术特征摘要】
2009.10.21 US 12/603,4981. 一种方法，包括： 将组装夹具的上盘部定位在组装夹具的下盘部上方，下盘部具有多个定位销，所述销 远离下盘部延伸，上盘部具有其中形成多个孔的表面，孔具有的位置对应于定位销的位置， 在完成上盘部的定位之后每一个定位销突出穿过其相应的孔； 将多个面板定位到组件中，其中面板在组件的位置对应于在完成的物品中被面板占据 的位置，其中组件中所述面板位置每一个通过定位销的至少一部分指定； 将可挤压的垫置于面板组件上； 从下盘部去除上盘部同时可挤压的垫在面板组件上方就位；和 在第一压制操作中在第一温度下挤压上盘部、面板组件和可挤压的垫。2. 如权利要求1所述的方法，其中，面板在组件中的位置对应于在已完成鞋类物品中 的鞋...

【专利技术属性】
技术研发人员：FJ多简，DA约翰逊，YT曾，SS科哈祖，
申请(专利权)人：耐克创新有限合伙公司，
类型：发明
国别省市：美国;US