【技术实现步骤摘要】
一种全塑覆铝PL插拔灯
本技术涉及一种全塑覆铝PL插拔灯。
技术介绍
现有技术中，PL插拔灯是由铜针、插头、电路板、铝基板、LED芯片和灯壳组成。铜针装在插头上，电路板装在插头中，贴有LED芯片的铝基板装在插头上，且LED芯片通过电路板与铜针电连接，灯壳罩在插头上，使电路板和铝基板罩在灯壳中。工作时，将铜针插置在电源插座上，由铜针接通电源，通过电路板向LED芯片供电，使LED芯片发光，光线透过灯壳实现照明。但是，这种PL插拔灯的散热效果差，工作温度高，使用寿命短。 基此，本专利技术人特别研制出一种全塑覆铝PL插拔灯，本案由此产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种全塑覆铝PL插拔灯，以使散热效果好，工作温度低，使用寿命长。 为了达成上述目的，本技术的解决方案是: 一种全塑覆铝PL插拔灯，由铜针、插头、电路板、散热件、铝基板、LED芯片和灯壳组成；灯壳由可透光塑料制成；散热件呈框型，由铝材料制成，散热件紧贴灯壳并装在灯壳内，散热件与灯壳之间的间隙小于0.1毫米；铝基板直接装在散热件上；LED芯片贴在铝基板；灯壳和铜针装在插头上，铜针通过电路板与LED芯片电连接，电路板装在灯壳内。 所述灯壳由PC塑料制成。 所述灯壳厚度为0.5-2毫米。 所述电路板的一侧也装在散热件上。 所述灯壳由上盖和下盖通过焊接固定而成。 所述插头由插头固定套、插头卡扣和插头芯组成，插头芯置入插头固定套中，并借助插头卡扣定位。 采用上述方案后，本技术通过增加散热件可以改善整灯散热效果，工作时，LED芯片发光产生的热量可通过散热件和灯壳散发出...
【技术保护点】
一种全塑覆铝PL插拔灯，其特征在于：由铜针、插头、电路板、散热件、铝基板、LED芯片和灯壳组成；灯壳由可透光塑料制成；散热件呈框型，由铝材料制成，散热件紧贴灯壳并装在灯壳内，散热件与灯壳之间的间隙小于0.1毫米；铝基板直接装在散热件上；LED芯片贴在铝基板；灯壳和铜针装在插头上，铜针通过电路板与LED芯片电连接，电路板装在灯壳内。
【技术特征摘要】
1.一种全塑覆铝PL插拔灯，其特征在于:由铜针、插头、电路板、散热件、铝基板、LED芯片和灯壳组成；灯壳由可透光塑料制成；散热件呈框型，由铝材料制成，散热件紧贴灯壳并装在灯壳内，散热件与灯壳之间的间隙小于0.1毫米；铝基板直接装在散热件上；LED芯片贴在铝基板；灯壳和铜针装在插头上，铜针通过电路板与LED芯片电连接，电路板装在灯壳内。2.如权利要求1所述的一种全塑覆铝PL插拔灯，其特征在于:所述灯壳由PC塑料制成。...
【专利技术属性】
技术研发人员：李光辉，
申请(专利权)人：厦门星际电器有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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