【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种按键装置,特别涉及一种按键装置的按键结构。
技术介绍
机械式按键普遍应用于各类电子产品中,其由若干小元件组成。由于现有的机械式按键高度较大,限制了产品外观的整体厚度,不利于电子产品的轻薄化发展趋势。且用户在使用时需要在按键的中央位置施加力量,若施加力量的位置在按键的边缘则容易引起按键接触不良,或者需要使用很大的力气按压才能实现按键的有效性。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种按键体积小且容易按压的按键装置。一种按键装置,包括本体、电路板和设置于本体上的至少一个按钮;所述本体设置于所述电路板之上。所述按钮在面向电路板的底部设置一层具有导电性的碳膜。所述电路板上设有至少一个按键焊盘。所述按钮与所述焊盘相分离,并当外力作用下所述按钮的底部与所述按键焊盘接触。上述按钮的底部上设置一层碳膜,当受到外界压力时就可以实现按键的功能,从而使得按键装置相对于传统的机械式按键装置体积较小,有利于电子产品的轻薄与便携的发展趋势。附图说明图1为一较佳实施方式的按键装置的立体图。图2为图1中按键装置的分解图。图3为图1中按键装置沿III-III方向的剖视图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1和图2,按键装置100包括本体10、电路板20和设置于本体10上的若干按钮30。本体10设置于电路板20之上。使用时,用户通过按压按钮30使其与电路板20接触以实现按钮30的功能。按钮30和本体10皆由 ...
【技术保护点】
一种按键装置,包括本体、电路板和设置于本体上的至少一个按钮;其特征在于:所述本体设置于所述电路板之上;所述按钮在面向电路板的底部设置一层具有导电性的碳膜;所述电路板上设有至少一个按键焊盘,所述按钮与所述焊盘相分离,并当外力作用下所述按钮的底部与所述按键焊盘接触。
【技术特征摘要】
1.一种按键装置,包括本体、电路板和设置于本体上的至少一个按钮;其特征在于:所述本体设置于所述电路板之上;所述按钮在面向电路板的底部设置一层具有导电性的碳膜;所述电路板上设有至少一个按键焊盘,所述按钮与所述焊盘相分离,并当外力作用下所述按钮的底部与所述按键焊盘接触。
2.如权利要求1所述的按键装置,其特征在于:所述按键焊盘包括第一主体和第二主体;所述第一主体和所述第二主体相分离,当所述按钮与所述焊盘接触时,所述第一主体和所述第二主体通过所述碳膜电性连通。
3.如权利要求2所述的按键装置,其特征在于:所述第一主体包括第一基部和自第一基部上间隔延伸...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐海东,
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司,鸿海精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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