发声装置制造方法及图纸

技术编号:10928616 阅读:84 留言:0更新日期:2015-01-21 10:26
本实用新型专利技术公开了一种发声装置,包括磁路系统,振动系统以及收容固定所述磁路系统及振动系统的辅助系统;所述磁路系统设置有磁间隙,所述振动系统包括振膜及与所述振膜固定的音圈,所述音圈设置于所述磁间隙内,并且:所述振膜包括振膜本体部及金属镀层,所述金属镀层设置于所述振膜本体部表面。本实用新型专利技术发声装置,振膜表面设置金属镀层可以在保证振膜顺性的同时,增加振膜的刚性,避免因振膜较软导致的音质较差,有效改善发声装置音质。因此,本实用新型专利技术发声装置可以平衡音质与声学性能,具有音质好,声学性能高的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电声领域,尤其是涉及一种音质好,声学性能高的发声装置
技术介绍
随着消费类电子市场的扩大,大量手机、笔记本电脑等消费类电子产品得到广泛推广,发声装置作为消费类电子产品中重要的声学部件以及耳机装置中的主要器件,具有广泛的需求。随着人们对消费类电子产品音质要求的提高,发声装置性能也越来越受到人们的关注。发声装置通常包括磁路系统,振动系统以及收容固定磁路系统和振动系统的辅助系统。磁路系统包括磁铁、盆架以及华司,磁铁与盆架之间设置有磁间隙;振动系统包括振膜及与振膜固定设置的音圈,音圈设置于磁路系统磁间隙内。当外界驱动电流进入音圈时,设置于磁间隙内的音圈受到洛仑兹力的驱动而上下振动,音圈上下振动带动振膜振动,振膜振动策动空气振动,从而发声装置出声。由发声装置的工作原理可知,振膜作为主要的发声部件,其材质及性能直接影响发声装置性能。在现有发声装置设计过程中,为了保证发声装置的谐振频率足够低、低频声压级足够高的声学性能,振膜材质选用顺性较大的材料,顺性较大的材料通常较薄,从而导致传统结构发声装置的振膜较软,刚性不足,影响发声装置的音质;导致发声装置音质差。因此,有必要提出一种改进,以克服传统结构发声装置缺陷。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种音质好,声学性能高的发声装置。为了实现上述目的,本技术发声装置采用以下技术方案:一种发声装置,包括磁路系统,振动系统以及收容固定所述磁路系统及振动系统的辅助系统;所述磁路系统设置有磁间隙,所述振动系统包括振膜及与所述振膜固定的音圈,所述音圈设置于所述磁间隙内,并且:所述振膜包括振膜本体部及金属镀层,所述金属镀层设置于所述振膜本体部表面。作为一种优选的技术方案,所述金属镀层设置于所述振膜本体部远离所述音圈的上表面。作为另一种优选的技术方案,所述金属镀层设置于所述振膜本体部靠近所述音圈的下表面。作为再一种优选的技术方案,所述金属镀层包括第一镀层及第二镀层,所述第一镀层设置于所述振膜本体部远离所述音圈的上表面,所述第二镀层设置于所述振膜本体部靠近所述音圈的下表面。作为一种优选的技术方案,所述金属镀层厚度范围为0.02um至0.03um;作为另一种优选的技术方案,当金属镀层为两层时,两层金属镀层的厚度相同,其厚度范围均为0.02um至0.03um。作为一种优选的技术方案,所述金属镀层为镍金属镀层及钛金属镀层中的一种。本技术发声装置,振膜包括振膜本体部及金属镀层,金属镀层设置于振膜本体部的表面,金属镀层完全覆盖振膜本体部的表面,可以在保证振膜顺性的同时,增加振膜的刚性,避免因振膜较软导致的音质较差,有效改善发声装置音质。因此,本技术发声装置可以平衡音质与声学性能,改善传统结构发声装置声学性能好,但音质较差的缺陷,具有音质好,声学性能高的优点。在实际应用中,金属镀层可以在振膜本体部的上表面、下表面及上下表面设置,均可保证振膜顺性,提高振膜刚性,从而提高发声装置音质。当然,金属镀层的厚度会对发声装置的声学性能产生影响,因此,在实际应用中,平衡声学特性与音质后,可以采用0.02um至0.03um厚的金属镀层。金属镀层可以采用镀镍及镀钛,也可采用其他金属镀层,均可提高振膜刚性。附图说明图1为本技术发声装置第一实施方式分解图;图2为图1所示发声装置剖视图;图3为本技术发声装置第一实施方式振膜结构剖视图;图4为图3中Ⅰ部分放大图;图5为本技术发声装置第二实施方式振膜结构剖视图;图6为图5中Ⅱ部分放大图;图7为本技术发声装置第三实施方式振膜结构剖视图;图8为图7中Ⅲ部分放大图。具体实施方式下面结合附图,详细说明本
技术实现思路
:实施例一:本技术发声装置,包括振动系统,磁路系统及辅助系统,如图1及图2所示,振动系统包括振膜2,与振膜2固定的音圈3;磁路系统包括盆架5,设置于盆架5内的磁铁41,与磁体41靠近振膜2一侧固定的华司42,磁铁41与华司42固定一体的结构与盆架5之间设置有磁间隙,音圈3设置于磁间隙内;辅助系统包括收容固定磁路系统及振动系统的外壳12及前盖11,前盖11与外壳12形成收容固定磁路系统及振动系统的空腔,辅助系统还包括线路板6,线路板6与音圈3的引线电连接,线路板6将外部电子电路与音圈3电结合,从而保证外部驱动电流进入音圈3。当外部驱动电流通过线路板6进入到音圈3内时,设置于磁间隙内的音圈3内电流变化使音圈3收到洛仑兹力而上下振动,振膜2与音圈3固定一体的结构使振膜2随音圈3振动而振动,振膜2振动策动空气发声。为了使本技术发声装置的谐振频率足够低、低频声压级足够高,本技术发声装置的振膜2采用顺性较高的材质,如图3及图4所示,振膜2包括振膜本体部21及金属镀层22,本实施例的振膜2,金属镀层22设置于振膜本体部21远离音圈3的上表面。金属镀层22通过真空镀工艺设置于振膜本体部21远离音圈3的上表面并覆盖振膜本体部21,金属镀层22可以在保证振膜本体部21顺性的同时,增加振膜2的刚性,避免因振膜2较软而导致的发声装置音质较差,有效改善发声装置音质。因此,本技术发声装置可以平衡音质与声学性能,改善传统结构发声装置声学性能好但音质较差的缺陷,具有音质好,声学性能高的优点。在实际应用中,为了平衡声学特性与音质,金属镀层22的厚度优选为0.02um至0.03um之间,当金属镀层22的厚度为0.02um至0.03um之间时,振膜2的顺性较好,同时保证刚性,发声装置的声学性能及音质得到较好平衡,保证发声装置同时具有良好的音质及较高的声学性能。金属镀层22可以为镍金属镀层,也可以为钛金属镀层还可以为其他金属镀层,皆不影响本技术发声装置优点体现。实施例二:本实施例与实施例一发声装置结构相同,不同的是振膜3结构。如图5及图6所示,本实施例发声装置振膜2包括振膜本体部21及金属镀层22,振膜本体部21为顺性较高的材质,金属镀层22设置于振膜本体部21靠近音圈的下表面。金属镀层22通过真空镀工艺设置于振膜本体部21靠近音圈的下表面并覆盖振膜本体部21,金属镀层22可以在保证振膜本体部21顺性的同时,增加振膜2的刚性,避免因振膜2较软而导致的发声装置音质较差,有效改善发声装置音质。因此,本实本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种发声装置,包括磁路系统,振动系统以及收容固定所述磁路系统及振动系统的辅助系统;所述磁路系统设置有磁间隙,所述振动系统包括振膜及与所述振膜固定的音圈,所述音圈设置于所述磁间隙内,其特征在于:所述振膜包括振膜本体部及金属镀层,所述金属镀层设置于所述振膜本体部表面。

【技术特征摘要】
1.一种发声装置,包括磁路系统,振动系统以及收容固定所述磁
路系统及振动系统的辅助系统;所述磁路系统设置有磁间隙,所述振
动系统包括振膜及与所述振膜固定的音圈,所述音圈设置于所述磁间
隙内,其特征在于:所述振膜包括振膜本体部及金属镀层,所述金属
镀层设置于所述振膜本体部表面。
2.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于:所述金属镀层
设置于所述振膜本体部远离所述音圈的上表面。
3.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于:所述金属镀层
设置于所述振膜本体部靠近所述音圈的下表面。
4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵国栋翟成祥蔡晓东
申请(专利权)人:歌尔声学股份有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1