【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机的散热领域,特别涉及一种用于水冷式CPU散热器的水冷头。
技术介绍
众所周知,计算机内部的集成电路会产生大量的热量,不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁,所以,需要设置散热器将这些热量吸收,保证计算机部件的温度正常。散热器的种类非常多,其中最常见的就是CPU散热器,目前,CPU散热器采用风冷、水冷等形式,另外,还有在水冷式散热器中安装散热风扇来辅助散热,这样能够使散热效果得到提升。但是,对于现有的水冷式CPU散热器,通过水泵单元使冷却液在封闭系统内部循环,其中该封闭系统还包含热交换器,冷却液经过热交换器循环,然而,液体冷却设计包含很多元件,这增加了总体安装时间其散热效率低,很难保证计算机部件的正常温度范围,或者密封性差,冷却液容易泄露,造成零部件损坏,需要维护时,拆卸复杂。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于水冷式CPU散热器的水冷头,散热效果明显,成本低,安装方便,使用简单。为实现上述目的,本技术提供了一种用于水冷式CPU散热器的水冷头,该水冷头包括:上壳体,其包括壳身部分和上盖,壳身部分具有第一腔室,壳身部分的侧壁上设有出水口,上盖设置在壳身部分的上端,上盖上设有入水口,入水 ...
【技术保护点】
一种用于水冷式CPU散热器的水冷头,其特征在于,该水冷头包括:上壳体,其包括壳身部分和上盖,所述壳身部分具有第一腔室,所述壳身部分的侧壁上设有出水口,所述上盖设置在所述壳身部分的上端,所述上盖上设有入水口,所述入水口和所述出水口均与所述第一腔室连通;底壳体,其设在所述壳身部分的下端,所述底壳体具有第二腔室,所述底壳体的两侧分别设有与所述第二腔室连通的上水口和进水口;外接管,该外接管设在所述上壳体与所述底壳体的外侧,该外接管的两端分别与所述上水口和所述入水口接通;以及水泵,其包括设有电磁线圈和转子的马达和叶轮,所述转子和所述叶轮固定在一起且设置在所述第一腔室内,所述电磁线圈设在所述壳身部分与所述底壳体之间的容纳空间,所述马达用来驱动所述叶轮旋转;其中所述进水口与所述出水口用来与循环冷却液接通。
【技术特征摘要】
2014.08.01 CN 201420434154.71.一种用于水冷式CPU散热器的水冷头,其特征在于,该水冷头包括:
上壳体,其包括壳身部分和上盖,所述壳身部分具有第一腔室,所述壳
身部分的侧壁上设有出水口,所述上盖设置在所述壳身部分的上端,所述上
盖上设有入水口,所述入水口和所述出水口均与所述第一腔室连通;
底壳体,其设在所述壳身部分的下端,所述底壳体具有第二腔室,所述
底壳体的两侧分别设有与所述第二腔室连通的上水口和进水口;
外接管,该外接管设在所述上壳体与所述底壳体的外侧,该外接管的两
端分别与所述上水口和所述入水口接通;以及
水泵,其包括设有电磁线圈和转子的马达和叶轮,所述转子和所述叶轮
固定在一起且设置在所述第一腔室内,所述电磁线圈设在所述壳身部分与所
述底壳体之间的容纳空间,所述马达用来驱动所述叶轮旋转;
其中所述进水口与所述出水口用来与循环冷却液接通。
2.根据权利要求1所述的用于水冷式CPU散热器的水冷头,其特征在于,
所述叶轮与所述转子一体成型;
所述第一腔室的底面向下凸出有与所述转子匹配的容腔,所述转子可转
动的设置在该容腔内;
所述电磁线圈套设在所述容腔的外壁上,所述电磁线圈的磁力能够穿透
所述容腔的容腔壁并驱动所述转子旋转。
3.根据权利要求2所述的用于水冷式CPU散热器的水冷头,其特征在于,
所述上盖内嵌在所述壳身部分的上端面,所述上盖与所述壳身部分的上端面
之间设有密封条,所述上盖通过螺钉与所述壳身部分的上端固定在一起。
4.根据权利要求3所述的用于水冷式CPU散热器的水冷头,其特征在于,
所述水冷头还包括外壳罩,所述外壳罩与所述上盖卡接在一起,且所述外壳
罩的下边缘与所述壳身部分的上边缘衔接在一起,所述外...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑波涛,于海波,石开元,
申请(专利权)人:北京市鑫全盛商贸有限公司,
类型:新型
国别省市:北京;11
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