本实用新型专利技术提供一种触控装置，包含：一软性基板单元、一设置于该软性基板单元上的感应线路层、一设置于该软性基板单元上并电连接该感应线路层的信号线路层，及一局部覆盖该信号线路层的热塑性树脂层单元。可避免触控装置之线路层的电阻因经长时间或多次的弯折使用下而提升，并减缓触控装置之运作稳定性不足的问题。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种触控装置，包含：一软性基板单元、一设置于该软性基板单元上的感应线路层、一设置于该软性基板单元上并电连接该感应线路层的信号线路层，及一局部覆盖该信号线路层的热塑性树脂层单元。可避免触控装置之线路层的电阻因经长时间或多次的弯折使用下而提升，并减缓触控装置之运作稳定性不足的问题。【专利说明】触控装置
本技术涉及一种触控装置（touch device)。
技术介绍
近年来，随着触控技术不断地发展，触控装置已广泛应用于诸如手机、个人数字助 理（PDA)、游戏机输入接口、电脑触控屏等各种电子产品中。在实际应用中，触控装置通常是 与一平面显示器（flat panel display，FPD)相结合形成触控面板（touch panel),以安装 于各式电子产品上。使用者透过触控面板输入数据和指令，取代了诸如键盘、滑鼠等传统输 入装置，给使用者带来极大的方便性。 -般而言，触控装置的透明导电基板主要是在一透明基板上形成有一透明导电层 以做为一感应线路层，及一电连接该感应线路层的信号线路层。此处须说明的是，前述透明 导电层通常是由具有脆性的氧化铟锡（indium tin oxide，简称ΙΤ0)所制成，而该信号线路 层则是由难以抵挡挠曲与弯折的银胶（Ag paste)所构成。因此，现有的可挠曲之触控装置 经长期的弯折甚或挠曲使用下，该感应线路层与该信号线路层的电阻将大幅地提升，以使 得现有的可挠曲之触控装置于实际操作时，仍存在有稳定性不足的问题。 经上述说明可知，改良触控装置之电气特性，以避免触控装置之感应线路层与信 号线路层的电阻因经长时间的弯折使用下而提升，并减缓触控装置之运作稳定性不足的问 题，是此
的相关技术人员所待突破的难题。
技术实现思路
因此，本技术之目的，即在提供一种触控装置，以改善触控装置因弯折导致电 阻提升，减缓触控装置之运作稳定性不足的问题。 于是，本技术之触控装置，包含：一软性基板单元、一设置于该软性基板单元 上的感应线路层、一个设置于该软性基板单元上并电连接该感应线路层的信号线路层，及 一个局部覆盖该信号线路层的热塑性树脂层单元。 较佳地，该信号线路层具有多数线路段及多数对应连接各线路段的接合垫段 (bonding pad section),该等线路段分别连接于该感应线路层与各接合垫段之间，该热塑 性树脂层单元覆盖该信号线路层的线路段，且对应地露出各接合垫段。 较佳地，该热塑性树脂层单元具有多数开口，该信号线路层具有多数线路段及多 数对应连接各线路段的接合垫段，该等线路段分别连接于该感应线路层与各接合垫段之 间，该热塑性树脂层单元覆盖该信号线路层的各接合垫段的一周缘，且各开口对应地局部 裸露出各接合垫段的一中间区域。 较佳地，该信号线路层是由银胶所构成；该热塑性树脂层单元材料包括聚苯硫醚 (polyphenylene sulfide, PPS)、绝缘油墨及光阻其中之一；该热塑性树脂层单元的厚度是 If 8 μ m Μ 24 μ m 。 较佳地，本技术触控装置还包含一个覆盖该感应线路层的透光性树脂层单 元，且该感应线路层是由纳米银线（Ag nanowires)所构成。 较佳地，该感应线路层的厚度是介于20nm至150nm间。 较佳地，该感应线路层的纳米银线具有一介于1 μ m至50 μ m间的长度，及一介于 20nm至50nm间的线径。 较佳地，该透光性树脂层单元具有一平均表面粗糙度（average surface roughness, Ra)，且 Ra < 0· 2 μ m〇 较佳地，该透光性树脂层单元的厚度是介于80nm至400nm间。 较佳地，在本技术触控装置之一实施例中还包含一第一光学胶（optical clear adhesive,OCA)层。该软性基板单元具有相向设置的一第一软性基板与一第二软性 基板，第一软性基板和第二软性基板各具有一可视区（visible area)及一邻接于其可视区 的布线区。该感应线路层具有多数第一感应线路及多数第二感应线路，该等第一感应线路 与该等第二感应线路分别设置于该第一软性基板的可视区与该第二软性基板的可视区，且 相互交错排列。该信号线路层包括多数彼此电性隔绝的第一信号线路及多数彼此电性隔绝 的第二信号线路，该等第一信号线路与该等第二信号线路分别对应连接各第一感应线路与 各第二感应线路，且分别设置于该第一软性基板的布线区与该第二软性基板的布线区。该 热塑性树脂层单元包括一个第一热塑性树脂层及一个第二热塑性树脂层，该第一热塑性树 脂层局部覆盖该等第一信号线路，该第二热塑性树脂层局部覆盖该等第二信号线路。该第 一光学胶层贴合相向设置的该第一软性基板与该第二软性基板。更佳地，在本技术触 控装置之该实施例中，还包含一第二光学胶层及一透明保护盖板，该第二光学胶层贴合该 第二软性基板与该透明保护盖板。 较佳地，在本技术触控装置之另一实施例中，还包含多数桥接线路，及一透光 性树脂层单元。该软性基板单元具有一个第一软性基板，该第一软性基板具有一可视区及 一邻接于其可视区的布线区。该感应线路层具有多数第一感应线路及多数第二感应线路， 该等第一感应线路与该等第二感应线路分别设置于该第一软性基板的可视区，各第一感应 线路具有多数彼此间隔设置的感应段，及多数连接其每两相邻感应段的连接段，各第二感 应线路具有多数彼此间隔排列的感应段，且各第二感应线路的各感应段分别位于第一感应 线路的连接段的两侧。该透光性树脂层单元具有一覆盖该等第一感应线路与该等第二感应 线路的第一透光性树脂层，该第一透光性树脂层具有多数对贯孔，且各对贯孔是位处于各 第二感应线路之每两相邻感应段的相向两端部。该等桥接线路分别填充各对贯孔以电连接 各第二感应线路之每两相邻感应段。该信号线路层包括多数彼此电性隔绝的第一信号线路 及多数彼此电性隔绝的第二信号线路，该等第一信号线路与该等第二信号线路分别对应连 接各第一感应线路与各第二感应线路，且分别设置于该第一软性基板的布线区。该热塑性 树脂层单元包括一第一热塑性树脂层及一第二热塑性树脂层，该第一热塑性树脂层局部覆 盖该等第一信号线路，该第二热塑性树脂层局部覆盖该等第二信号线路。更佳地，在本实用 新型触控装置之该另一实施例中，还包含一第一光学胶层，及一透明保护盖板，该第一光学 胶层贴合该第一软性基板与该透明保护盖板。 又更佳地，该等实施例之透明保护盖板是选自2维（2D)的平面基板、2.5维 (2. 5D)的曲面基板，或3维（3D)的曲面基板。 再又更佳地，本技术该等实施例之各第一信号线路与各第二信号线路分别具 有一线路段与一对应连接其线路段的接合垫段，且各第一信号线路与各第二信号线路之线 路段是分别对应连接各第一感应线路与各第二感应线路，该第一热塑性树脂层与该第二热 塑性树脂层分别具有该等开口，且该第一热塑性树脂层的各开口对应地局部裸露出各第一 信号线路的接合垫段的一中间区域，该第二热塑性树脂层的各开口对应地局部裸露出各第 二信号线路的接合垫段的一中间区域。 本技术之功效在于，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种触控装置，其特征在于，包含：一软性基板单元；一感应线路层，设置于该软性基板单元上；一信号线路层，设置于该软性基板单元上，并电连接该感应线路层；及一热塑性树脂层单元，局部覆盖该信号线路层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张振炘，陈丽娴，宋启贤，李瑞兴，张艳芝，
申请(专利权)人：宝宸厦门光学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。