【技术实现步骤摘要】
一种晶片表面平整度测量装置
本专利技术涉及LED晶片生产工艺设备，特别是涉及一种晶片表面平整度测量装置。
技术介绍
现有的一种晶片表面平整度测量装置，如图1所示，包括由多个水平并且平行并列设置的触针所组成的触针列阵1，以及用于支撑触针的触针支撑座2，该触针支撑座2内设置有多个水平并且平行并列设置的通孔，多个触针对应穿过所述通孔并且能够在所述通孔内沿轴向左右移动；所述触针的一端为测试端，用于与晶片6表面接触，其另一端设置有位移传感器(图中未示出)。使用时将晶片竖起后水平移向触针的测试端，如果晶片表明平整，则晶片将同时触碰全部触针，并随着晶片继续移动，推动触针向前移动，此时触针另一端的位移传感器将记录触针的移动数据，供测量者参考；如果晶片表面不平整，则晶片与触针接触的时间将不相同，所以每个位移传感器所感应到的触针移动距离也不相同，此时测量者就可以根据位移传感器所记录的数据断定镜片表明不平整。 然而，上述结构存在一下缺陷:在测量前首先要使多个触针的测试端处于同一平面，否则测量会有很大的误差，而现有技术中的测量装置，缺少找齐手段，作业人员不得不通过人工找齐，误差较大，效果很差。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种能够将多个触针测试端快速找齐的晶片表面平整度测量装置。 为解决上述问题，本专利技术的晶片表面平整度测量装置，包括由多个水平并且平行并列设置的触针所组成的触针列阵，以及用于支撑触针的触针支撑座，该触针支撑座内设置有多个水平并且平行并列设置的通孔，多个触针对应穿过所述通孔并且能够在所述通孔内沿轴向左右移动；所...
【技术保护点】
一种晶片表面平整度测量装置，其特征在于：包括由多个水平并且平行并列设置的触针所组成的触针列阵，以及用于支撑触针的触针支撑座，该触针支撑座内设置有多个水平并且平行并列设置的通孔，多个触针对应穿过所述通孔并且能够在所述通孔内沿轴向左右移动；所述触针的一端为测试端，用于与晶片表面接触，其另一端设置有位移传感器；所述晶片表面平整度测量装置还包括可拆卸地设置在所述触针测试端前侧的校准板，该校准板表面平整。
【技术特征摘要】
1.一种晶片表面平整度测量装置，其特征在于:包括由多个水平并且平行并列设置的触针所组成的触针列阵，以及用于支撑触针的触针支撑座，该触针支撑座内设置有多个水平并且平行并列设置的通孔，多个触针对应穿过所述通孔并且能够在所述通孔内沿轴向左右移动；所述触针的一端为测试端，用于与晶片表面接触，其另一端设置有位移传感器；所述晶片表面平整度测量装置还包括可拆卸地设置在所述触针测试端前侧的校准板，该校准板表面平整。2.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：沙恩水，
申请(专利权)人：天津浩洋环宇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12
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