工业级激光模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种工业级激光模组。所述工业级激光模组包括圆筒状壳体、激光二极管及驱动主板。所述激光二极管采用直径3mm微型封装结构，置于所述圆筒状壳体中。所述驱动主板为圆板结构，包括0201类封装电阻配件。所述驱动主板的直径小于或等于所述圆筒状壳体的直径，所述驱动主板紧靠所述圆筒状壳体置有所述激光二极管的一端固定，且与所述激光二极管电性连接。本实用新型专利技术提供了一种工业级激光模组，可在满足用户功率要求的情况下，使产品的外观尺寸更小，以同时满足客户的外观尺寸要求。

【技术实现步骤摘要】
工业级激光模组
本技术涉及激光
，尤其涉及一种工业级激光模组。
技术介绍
由于激光具有发散度小、准直度高等优点，目前，工业级激光模组在仪器设备，比如医疗保健仪、军事鉴伪、安防舞台灯光、温测(测距仪、扫平仪、标线仪、水平仪)等具有广泛的应用。现有的工业级激光模组，一般达到用户功率要求的很难达到外观尺寸要求，而能达到尺寸要求的很难到达最小功率要求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种工业级激光模组，可在满足用户功率要求的情况下，使产品的外观尺寸更小，以同时满足客户的外观尺寸要求。 本技术是这样实现的: 一种工业级激光模组，所述工业级激光模组包括圆筒状壳体、激光二极管及驱动主板；所述激光二极管采用直径3_微型封装结构，置于所述圆筒状壳体中；所述驱动主板为圆板结构，包括0201类封装电阻配件；所述驱动主板的直径小于或等于所述圆筒状壳体的直径，所述驱动主板紧靠所述圆筒状壳体置有所述激光二极管的一端固定，且与所述激光二极管电性连接。 作为上述工业级激光模组的改进，所述圆筒状壳体包括外调焦帽及外调座子，所述外调焦帽与所述外调座子螺纹连接；所述外调座子包括连接部及腔体部，所述连接部及所述腔体部皆为圆筒状结构，所述激光二极管置于所述腔体部中，所述驱动主板紧靠所述腔体部设置，且与置于所述腔体部中的所述激光二极管电性连接。 作为上述工业级激光模组的改进，所述工业级激光模组还包括透镜及压簧；所述连接部的直径小于所述腔体部的直径，且所述连接部外侧设有螺纹；所述外调焦帽为底端设有出光孔的圆帽结构，所述透镜置于所述外调焦帽中，且一端抵住所述出光孔使所述出光孔密封；所述压簧的一端抵住所述腔体部中的所述激光二极管的管帽，所述外调焦帽通过螺纹连接所述外调座子使得所述压簧另一端压紧所述透镜的另一端。 作为上述工业级激光模组的改进，所述透镜包括凹面一端及凸面一端，所述凸面一端抵住所述出光孔，所述凹面一端与所述压簧接触。 作为上述工业级激光模组的改进，所述工业级激光模组还包括两导线，所述两导线分别与所述驱动主板及所述激光二极管电性连接。 作为上述工业级激光模组的改进，所述圆筒状壳体的最大直径小于或等于4mm。 本技术的有益效果是:本技术提供的工业级激光模组，所述激光二极管采用直径3_微型封装结构，可使得所述工业级激光模组的外观尺寸缩小至3.8_或以下，同时所述驱动主板为圆板结构，包括0201类封装电阻配件。由于0201类封装电阻配件的封装尺寸是目前元器件中最小的封装尺寸，可使所述驱动主板设计上兼具高聚集度及高度弹性的优势，从而可在满足用户功率要求的情况下，尽可能减少所述驱动主板的直径，使所述工业级激光模组的外观尺寸更小，以同时满足客户的外观尺寸要求。 【附图说明】 为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1为本技术工业级激光模组一种较佳实施例的整体结构示意图。 图2为图1所示工业级激光模组的局部结构示意图。 【具体实施方式】 下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。 如图1及图2所示，本实施例提供一种工业级激光模组I。所述工业级激光模组I包括圆筒状壳体11、激光二极管12、透镜13、压簧14、驱动主板15及两导线16。 所述激光二极管12采用直径3_微型封装结构，置于所述圆筒状壳体11中。激光二极管一般包括环形管座、圆形芯板、芯片组件及管帽，其中，圆形芯板卡紧在环形管座的内侧，芯片组件固定于圆形芯板上，通过管帽进行密封，由于通用的激光二极管一般采用外圆直径为5.5mm的环形管座，因而通用的激光二极管的直径一般为5.5mm,而本实施例中的所述激光二极管12采用3_微型封装结构，通过对芯片组件的间距进行适应性调节，使得芯片组件的间距变得更紧密，进而使得圆形芯板的直径及环形管座的直径可进一步减少，从而使得所述激光二极管12的直径减少为3mm。 所述驱动主板15为圆板结构，包括0201类封装电阻配件。所述驱动主板15的直径小于或等于所述外调座子12的直径。由于0201类封装电阻配件采用的封装尺寸是目前元器件中最小的封装尺寸，可在保持原有的电路连接结构不变的情况下进一步减少所述驱动主板15的直径尺寸，使得所述驱动主板15的直径小于或等于3.8_，而所述工业级激光模组I的输出功率可做到0.3-5mff,以满足用户的功率要求。另外，由于所述驱动主板16为圆板结构，可使得所述工业级激光模组I的外观长度大大减少，最小可缩小至8-9mm长。 通过上面的结构改进，可使得所述圆筒状壳体11的最大直径小于或等于4_。所述圆筒状壳体11包括外调焦帽111及外调座子112。具体地，所述外调座子112包括连接部1121及腔体部1122，所述连接部1121及所述腔体部1122皆为圆筒状结构。所述激光二极管12置于所述腔体部1122中，所述驱动主板15紧靠所述圆筒状壳体11置有所述激光二极管12的一端固定，即紧靠所述腔体部1122设置，且与置于所述腔体部1122中的所述激光二极管14电性连接。所述连接部1121的直径小于所述腔体部的直径，且所述连接部1121外侧设有螺纹。所述外调焦帽111为底端设有出光孔1111的圆帽结构。由于所述透镜13的直径大于所述出光孔1111的直径，当所述透镜13置于所述外调焦帽111中，且一端抵住所述出光孔1111时，可使所述出光孔1111密封。所述压簧14 一端抵住所述腔体部1122中的所述激光二极管12的管帽，同时所述外调焦帽111通过螺纹连接所述外调座子112，使得所述压簧14另一端压紧所述透镜13的另一端。通过螺纹与所述压簧14的配合，可使得所述外调焦帽111与所述外调座子112的距离发生变化，从而调节所述透镜13的焦点与激光二极管之间的距离，实现对光点大小的调节。另外，在本实施例中，所述透镜13包括凹面一端131及凸面一端132，其中，所述凸面一端132抵住所述出光孔1111，所述凹面一端132与所述压簧14接触。所述两导线16分别与所述驱动主板15及所述激光二极管12电性连接。 本实施例的工业级激光模组，所述激光二极管采用直径3mm微型封装结构，可使得所述工业级激光模组的外观尺寸缩小至3.8_或以下，同时所述驱动主板为圆板结构，包括0201类封装电阻配件。由于0201类封装电阻配件的封装尺寸是目前元器件中最小的封装尺寸，可使所述驱动主板设计上兼具高聚集度及高度弹性的优势，从而可在满足用户功率要求的情况下，尽可能减少所述驱动主板的直径，使所述工业级激光模组的外观尺寸更小，以同时满足客户的外观尺寸要求。 以上所述仅为本技术的较佳实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工业级激光模组，其特征在于，所述工业级激光模组包括圆筒状壳体、激光二极管及驱动主板；所述激光二极管采用直径3mm微型封装结构，置于所述圆筒状壳体中；所述驱动主板为圆板结构，包括0201类封装电阻配件；所述驱动主板的直径小于或等于所述圆筒状壳体的直径，所述驱动主板紧靠所述圆筒状壳体置有所述激光二极管的一端固定，且与所述激光二极管电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种工业级激光模组，其特征在于，所述工业级激光模组包括圆筒状壳体、激光二极管及驱动主板；所述激光二极管采用直径3_微型封装结构，置于所述圆筒状壳体中；所述驱动主板为圆板结构，包括0201类封装电阻配件；所述驱动主板的直径小于或等于所述圆筒状壳体的直径，所述驱动主板紧靠所述圆筒状壳体置有所述激光二极管的一端固定，且与所述激光二极管电性连接。2.如权利要求1所述的工业级激光模组，其特征在于，所述圆筒状壳体包括外调焦帽及外调座子，所述外调焦帽与所述外调座子螺纹连接；所述外调座子包括连接部及腔体部，所述连接部及所述腔体部皆为圆筒状结构，所述激光二极管置于所述腔体部中，所述驱动主板紧靠所述腔体部设置，且与置于所述腔体部中的所述激光二极管电性连接。3.如权利要求2所述的工业级激光模组，其特征在于，所述工...

【专利技术属性】
技术研发人员：何翔，何铁军，
申请(专利权)人：新宁县好万年电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43