静电夹具和静电夹具的制造方法技术

本发明专利技术提供一种静电夹具和静电夹具的制造方法，其不存在采用粘接剂的场合的缺陷，并且设计自由度高。一种静电夹具(1)，包括：基材部(2)，其构成夹具主体；第1绝缘层(3)，其由形成于基材部(2)的表面(2a)上的喷镀覆膜构成；加热部(4)，其由导电体构成，该导电体通过涂敷导电性糊的方式形成于第1绝缘层(3)的表面(3a)上；第2绝缘层(5)，其由按照覆盖加热部(4)的方式形成于第1绝缘层(3)的表面(3a)上的喷镀覆膜构成；电极部(6)，其通过喷镀于第2绝缘层(5)的表面(5a)上形成；以及电介体层(7)，其由按照覆盖电极部(6)的方式形成于第2绝缘层(5)的表面(5a)上的喷镀覆膜构成，该静电夹具(1)不采用粘接剂，降低了加热部(4)的体积电阻率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】静电夹具和静电夹具的制造方法
本专利技术涉及组装于用于半导体制造工艺的半导体制造装置中的静电夹具以及其制造方法。
技术介绍
近年来，在半导体制造工艺中，干式蚀刻等的处理变为在真空或减压条件下进行的干式法，在该工艺中，提高布图处理时的圆晶的定位精度这一点是重要的。由此，在圆晶的运送、固定时，采用真空夹具和机械夹具。但是，在采用真空夹具的场合，由于很小的压力差，故具有吸接效果小等缺点，在采用机械夹具的场合，具有装置复杂，维护检修需要花费时间等缺点。于是，为了弥补这些缺点，近年来广泛采用利用静电的静电夹具。静电夹具按照下述方式构成，该方式为：在陶瓷等绝缘性部件之间，设置由钨等构成的电极，通过对该电极施加直流电压而产生的库仑力等，吸接并保持圆晶。由于在蚀刻时的圆晶中，产生来自等离子体的侵入热量，故通过静电夹具的接触造成的热传导、圆晶内面的冷却气体的导入等方式，对圆晶进行冷却，将温度保持一定。但是，在圆晶面内存在有等离子体的密度的不同、冷却气体的流动分布的不同，难以以良好的精度均匀地保持圆晶的面内温度。由此，通过在静电夹具中内置加热器，按照使圆晶的面内温度均匀的方式进行控制。比如，在圆晶中呈同心圆状地产生温度不均匀的场合，对应于此，分开设置加热器，通过分别控制各加热器，由此不产生圆晶的面内温度差。另外，在通过一个腔而实施多个工序的多工序的场合，通过控制内置于静电夹具中的加热器，使圆晶处于最适合于各工序的温度。比如，在专利文献1中记载了下述的静电夹具，其中，在厚度的偏差处于规定范围内的坯片(greensheet)上印刷电阻发热体用的导电糊，接着，叠置另一坯片，从而进行烧成。在专利文献2中记载了下述的静电吸接装置，其包括：形成于基材上的高电阻层；按照将导电体喷镀于该高电阻层内的方式形成的多个加热器；按照将导电体喷镀于该高电阻层内的方式形成的多个电极。现有技术文献专利文献专利文献1：JP特开2001-274229号公报专利文献2：JP特开2007-88411号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在专利文献1的静电夹具中，必须要求下述粘接剂，该粘接剂用于将对坯片进行烧成而形成的烧结部件粘接于内部具有冷却水路的金属制基材上。由于粘接剂具有很低的热传导性，故比如在降温时的反应非常低，另外由于粘接剂曝露于等离子体中而被消耗，故具有粘接剂消耗的部分的热传导性受到损害，无法再进行冷却的缺点。在专利文献2的静电吸接装置中，喷镀导电体而形成加热器、电极，但是由于在喷镀的加热器中，体积电阻率一般较高，故必须尽可能地增加布线形状的厚度、增加其宽度并且缩短其长度来应对大电力。由于加热器必须均匀地设置于必要的区域，故本身形成长的布线，必须进一步增加布线形状的厚度、增加其宽度来降低电阻值。但是，如果增加布线形状的厚度，则覆盖它的陶瓷高电阻层也可能变厚，因基材和喷镀造成的加热器和陶瓷高电阻层的热膨胀率的差，而可能在陶瓷高电阻层中产生开裂、剥离。如果增加布线形状的宽度，由于布线间距小，故比如形成推杆(pusherpin)孔、冷却气孔的空间受到限制。即，在如专利文献2的静电吸接装置那样，喷镀导电体而形成加热器、电极的场合，具有设计自由度降低的问题。于是，针对上述现有技术的问题，本专利技术的目的在于提供一种静电夹具和静电夹具的制造方法，其不存在采用粘接剂的场合的缺陷，并且设计自由度高。用于解决课题的技术方案为了实现上述目的，对下述技术方案进行描述。本专利技术的静电夹具的特征在于，包括：基材部，该基材部构成用于保持圆晶的夹具主体；多个绝缘层，其由形成于上述基材部的圆晶保持侧的喷镀覆膜构成；加热部，该加热部由导电体构成，该导电体按照在上述多个绝缘层中的一个以上绝缘层的圆晶保持侧的表面上涂敷导电性糊的方式形成；电极部，该电极部按照在上述多个绝缘层中的一个以上绝缘层的圆晶保持侧的表面上喷镀、或涂敷导电性糊的方式形成；以及电介体层，该电介体层由形成于上述多个绝缘层的圆晶保持侧的喷镀覆膜构成。在本专利技术的静电夹具中，由于多个绝缘层和电介体层由喷镀覆膜构成，并且电极部通过喷镀或涂敷导电性糊的方式形成，故可不采用粘接剂即可在基材部上设置多个绝缘层、电介体层以及电极部。由于加热部由通过将导电性糊涂敷于绝缘层的表面上的方式形成的导电体形成，故可降低加热部的体积电阻率。本专利技术的静电夹具的特征在于包括：基材部，该基材部构成用于保持圆晶的夹具主体；绝缘层，其由形成于上述基材部的圆晶保持侧的表面上的喷镀覆膜构成；加热部，该加热部由导电体构成，该导电体按照在上述绝缘层的圆晶保持侧的表面上涂敷导电性膏的方式形成；电极部，该电极部按照在上述绝缘层的圆晶保持侧的表面上喷镀、或涂敷导电性糊的方式形成；以及电介体层，该电介体层由形成于上述绝缘层的圆晶保持侧的喷镀覆膜构成。在本专利技术的静电夹具中，由于绝缘层和电介体层由喷镀覆膜构成，并且电极部通过喷镀或涂敷导电性糊的方式形成，故可不采用粘接剂即可在基材部上设置绝缘层、电介体层以及电极部。由于由导电体构成的加热部通过将导电性糊涂敷于绝缘层的表面上的方式形成，故可降低加热部的体积电阻率。上述导电性糊的固化后的残渣量优选为5重量％以下。如果残渣量少，则可防止作为导电体的加热部和绝缘层、电介体层的紧密接合力的降低。上述加热部优选按照5mm以下的线宽而呈细长状进行布线。如果形成线宽5mm以下的加热部，则可防止绝缘层、电介体层的紧密接合力的降低。形成有上述加热部的绝缘层的表面的表面粗糙度Ra值优选为6μm以下。在该场合，在涂敷导电性糊时，没有斑痕，能以高精度形成加热部。上述喷镀覆膜优选由从氧化物类陶瓷、氮化物类陶瓷以及氟化物类陶瓷中选择的一种以上材料构成。在该场合，可形成具有适合的热传导性和高绝缘性的绝缘层，和具有高热传导性、高介电性、耐等离子体性和耐磨损性的电介体层。本专利技术的静电夹具的制造方法的特征在于，包括：绝缘层形成工序，其中，在构成夹具主体的基材部的圆晶保持侧喷镀喷镀材料，从而形成绝缘层；加热部形成工序，其中，在上述绝缘层的圆晶保持侧的表面上，通过丝网印刷法、喷墨法以及分配法中的任一方法而涂敷导电性糊，从而形成由导电体构成的加热部；电极部形成工序，其中，在上述绝缘层的圆晶保持侧的表面上喷镀或通过丝网印刷法、喷墨法以及分配法中的任一方法而涂敷导电性糊，从而形成电极部；以及电介体层形成工序，其中，在上述绝缘层的圆晶保持侧上喷镀喷镀材料，从而形成电介体层。按照本专利技术的静电夹具的制造方法，由于在绝缘层形成工序和电介体层形成工序中，喷镀喷镀材料而形成绝缘层和电介体层，在加热部形成工序中，在绝缘层的表面上，通过丝网印刷法、喷墨法以及分配法中的任一方法而涂敷导电性糊，形成由导电体构成的加热部，在电极部形成工序中，在绝缘层的表面上喷镀或通过丝网印刷法、喷墨法以及分配法中的任一方法而涂敷导电性糊，形成电极部，故可不采用粘接剂即可设置绝缘层、电介体层和电极部，还可降低加热部的体积电阻率。专利技术的效果如上所述，按照本专利技术，由于绝缘层和电介体层由喷镀覆膜构成，并且电极部通过喷镀或涂敷导电性糊的方式而形成，故可不采用粘接剂即可在基材部上设置绝缘层、电介体层和电极部，由于加热部由涂敷导电性糊而形成的导电体构成，故还可降低加热部的体积电阻率。于是，可消除采用粘接剂的场合的缺点，并且可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种静电夹具，其特征在于，该静电夹具包括：基材部，该基材部构成用于保持圆晶的夹具主体；多个绝缘层，其由形成于上述基材部的圆晶保持侧的喷镀覆膜构成；加热部，该加热部由导电体构成，该导电体按照在上述多个绝缘层中的一个以上绝缘层的圆晶保持侧的表面上涂敷导电性糊的方式形成；电极部，该电极部按照在上述多个绝缘层中的一个以上绝缘层的圆晶保持侧的表面上喷镀、或涂敷导电性糊的方式形成；以及电介体层，该电介体层由形成于上述多个绝缘层的圆晶保持侧的喷镀覆膜构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.05.07 JP 2012-1055831.一种静电夹具，其特征在于，该静电夹具包括：基材部，该基材部构成用于保持圆晶的夹具主体；多个绝缘层，其由形成于上述基材部的圆晶保持侧的喷镀覆膜构成；加热部，该加热部由导电体构成，该导电体按照在上述多个绝缘层中的一个以上绝缘层的圆晶保持侧的表面上涂敷导电性糊的方式形成；电极部，该电极部按照在上述多个绝缘层中的一个以上绝缘层的圆晶保持侧的表面上喷镀、或涂敷导电性糊的方式形成；以及电介体层，该电介体层由形成于上述多个绝缘层的圆晶保持侧的喷镀覆膜构成。2.一种静电夹具，其特征在于，该静电夹具包括：基材部，该基材部构成用于保持圆晶的夹具主体；绝缘层，其由形成于上述基材部的圆晶保持侧的表面上的喷镀覆膜构成；加热部，该加热部由导电体构成，该导电体按照在上述绝缘层的圆晶保持侧的表面上涂敷导电性糊的方式形成；电极部，该电极部按照在上述绝缘层的圆晶保持侧的表面上喷镀、或涂敷导电性糊的方式形成；以及电介体层，该电介体层由形成于上述绝缘层的圆晶保持侧的喷镀覆膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎良，稻叶光晴，田口研良，
申请(专利权)人：东华隆株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP