一种易于生产的双面发光LED模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种易于生产的双面发光LED模组，由于该模组的双层导电板由平面导电板弯折而成，上层焊接区和下层焊接区通过弯折区相互电连接，因此装配时下层焊接区对准到导热基板上的底面并贴合粘紧，然后弯折弯折区，使得上层焊接区也对准到导热基板的顶面并贴合粘紧，即形成了能够双面发光的LED模组，装配过程更加快捷，LED模组结构更加简单，有效的提高了生产的效率和产品的可靠性。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种易于生产的双面发光LED模组
本技术涉及LED照明
，特别涉及一种易于生产的双面发光LED模组。
技术介绍
随着半导体发光技术的成熟，LED灯具在越来越多的照明场合中被使用，在众多的使用场合中，有时不可避免的需要采用能够双面发光的LED模组。为了实现LED模组双面发光，目前业界的一种方案是在透明的导热基板上固定LED灯珠，从而使得LED灯珠发错的光能够透过导热基板而照射到另一面，但是由于透明导热基板的材料限制，目前这种方案存在散热不良、容易碎裂、光线照射不均等问题，因此目前实现双面发光还是采用较为传统的方法:在导热基板的两面分别固定LED灯珠。 然而,在导热基板两遍分别固定LED灯珠意味着需要在导热基板的两面分别固定导电板，且两个导电板需要分别设置引线以向外界取电，这就造成了 LED模组布线复杂且装配较为麻烦。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种明线少，装配方便的易于生产的双面发光LED模组。 本技术的目的通过以下技术方案实现: 提供了一种易于生产的双面发光LED模组，包括导热基板和平面导电板，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易于生产的双面发光LED模组，其特征在于：包括导热基板和平面导电板，所述平面导电板包括上层焊接区和下层焊接区，所述上层焊接区和下层焊接区之间连接有可弯曲形变的弯折区，层焊接区和下层焊接区经弯折区相互电连接，所述上层焊接区和下层焊接区分别焊接有LED灯珠，所述弯折区弯折时，所述上层焊接区贴合于所述导热基板的顶面，所述下层焊接区贴合于所述导热基板的底面，从而形成贴合于导热基板的双层导电板。

【技术特征摘要】
1.一种易于生产的双面发光LED模组,其特征在于:包括导热基板和平面导电板,所述平面导电板包括上层焊接区和下层焊接区，所述上层焊接区和下层焊接区之间连接有可弯曲形变的弯折区，层焊接区和下层焊接区经弯折区相互电连接，所述上层焊接区和下层焊接区分别焊接有LED灯珠，所述弯折区弯折时，所述上层焊接区贴合于所述导热基板的顶面，所述下层焊接区贴合于所述导热基板的底面，从而形成贴合于导热基板的双层导电板。2.如权利要求1所述的一种易于生产的双面发光LED模组，其特征在于:所述上层焊接区和下层焊接区依次包括金属层、绝缘层和电路层，所述弯折区仅包括绝缘层和电路层。3.如权利要求1所述的一种易于生产的双面发光LED模组，其特征在于:所述导热基板上表面形成有可卡设所述上层焊接区的凹槽。4.如权利要求1所述的一种易于生产的双...

【专利技术属性】
技术研发人员：庾健航，
申请(专利权)人：广东金达照明科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44