【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED
,尤其是涉及一种低热阻的高光效高显指双面发光白光LED。
技术介绍
人造光源从最开始的钨丝灯泡到最新型的节能灯,它们的发光方式始终是向四面八方发光,都是360度发光的照明产品。传统LED灯具的发光特点是具有方向一至性,只可以向固定的一个方向投射出一个光束。很明显传统LED朝一特定方向发一束光的照明特性应用于室内照明会受到很大的限制,并不能够轻松地走进千家万户。为使LED照明产品可以广泛应用于室内普通照明、商业照明、办公照明等领域,填补传统LED照明的不足,研究360度光束角空间发光LED产品成为了急需解决的课题。目前市场上也具有360度发光的LED产品,如专利号为201120148195.6,名称一种LED芯片4π出光的高效率LED发光管的中国技术专利,其结构为在透明基板上安装LED芯片,并涂覆或封装一层混合由荧光粉的透明介质层,来达到360度发光的效果。但该专利产品存在几个缺点:1.发光不够均匀,存在蓝光溢出问题,短期的极强烈的光线可导致角膜、视网膜尤其是黄斑部的损伤。2.基板散热面积小,灯具散热效果差, ...
【技术保护点】
一种低热阻的高光效高显指双面发光白光LED,包括透明的基板,在基板上设置发光芯片,包括透明的基板,其特征在于:在基板(1)上设置发光芯片(2),所述基板发光芯片所在一面封装有介质层(3),在基板背面封装有介质层或涂覆有荧光粉层,所述基板大小与LED功率成正比,在所述基板两侧的表面上凹凸形成有一层扩展层。
【技术特征摘要】
1.一种低热阻的高光效高显指双面发光白光LED,包括透明的基板,在基板上设置发光芯片,包括透明的基板,其特征在于:在基板(1)上设置发光芯片(2),所述基板发光芯片所在一面封装有介质层(3),在基板背面封装有介质层或涂覆有荧光粉层,所述基板大小与LED功率成正比,在所述基板两侧的表面上凹凸形成有一层扩展层。
2.根据权利要求1所述的一种低热阻的高光效高显指双面发光白光LED,其特征是所述LED功率每1W对应基板面积1~5cm2。
3.根据权利要求1所述的一种低热阻的高光效高显指双面发光白光LED,其特征是所述扩展层包括若干凸块(5)和若干凹槽(6),所述凸块和凹槽交错相邻排列成若干行,且行与行之间凸块与凹槽也相互交错,所述凸块上宽下窄结构,凸块与凹槽相互紧邻,使得凹槽形成开口小内腔大的结构。
4.根据权利要求3所述的一种低热阻的高光效高显指双面发光白光LED,其特征是在所述基板(1)内沿长度方向设置有若干散热孔(4),...
【专利技术属性】
技术研发人员:连程杰,林成通,柳晓琴,
申请(专利权)人:浙江英特来光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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