灯及照明装置制造方法及图纸

灯(1)构成为在容器(3)内通过支撑部件(9)支撑作为光源的半导体发光元件(LED)，所述容器(3)是利用盖部件(37)封闭灯罩(35)的开口而构成的，一端具有灯头(7)的外壳(5)的另一端通过粘接剂(56)被结合在所述容器(3)的所述盖部件(37)侧。外壳(5)在所述粘接剂(56)的所述灯头(7)侧具有从内周面向内侧凸出的凸出部(承接板(54))。一种照明装置，具有灯、和安装所述灯并使该灯点亮的照明器具，所述灯是包括上述结构的灯。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】灯及照明装置
本技术涉及以LED (Light Emitting D1de:发光二极管)等半导体发光元件为光源的灯及照明装置。
技术介绍
近年来，从节能的角度考虑，关于替代白炽灯泡的灯泡形灯，提出了采用高效率且长寿命的LED的灯(以下表述为LED灯)。 LED灯例如将用于安装多个LED的安装基板安装在外壳的端部，将用于使LED发光的电路单元收纳在外壳内(专利文献I)。 构成电路单元的电子部件包含热负荷性能较弱的部件，而LED在发光时产生热量。热负荷性能较弱的电子部件由于在LED发光时的LED的热量传递给外壳，使得外壳内成为高温，有可能导致该电子部件的动作变得不稳定，或者寿命缩短。 鉴于这种情况，为了抑制施加给电路单元的热负荷，提出了用于使LED发光时的热量向LED灯的外部散热的各种技术。具体地讲，在外壳的表面设置散热槽(专利文献2)，或者在封入有LED的密封部内封入惰性气体(专利文献3)。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2006 - 313717号公报 专利文献2:日本特开2010 - 003580号公报 专利文献3:日本特开平08 - 153896号公报 技术概要 技术要解决的问题 近年来，对于LED灯固然要确保安全性，但对高亮度化的要求也强烈起来，在上述技术中不能同时实现这两种要求。 S卩，在上述专利文献2的技术中，LED的发热量随着高亮度化而增大，为了将该热量释放/传热，使得外壳变得大型。如果外壳变得大型，将牵涉到LED灯的大型化，不能应用于已有的照明装置，其结果是存在不能满足在考虑了实际应用时的高亮度化的要求的问题。 另外，采用上述专利文献3的技术，在利用盖部件将灯罩开口封闭而构成的容器内封入作为光源的LED和导热性能高的流体，通过粘接剂将该容器结合在筒状的外壳上，然而在这种情况下，发现将导致容器与外壳的结合力产生偏差。结合力的偏差有可能导致容器从外壳脱落，不能满足确保灯的安全性的要求。
技术实现思路
本技术正是为了解决这种问题而完成的，其目的在于，提供一种灯及照明装置，采用在容器内封入半导体发光元件和导热性能高的流体的结构的同时，能够在容器与外壳之间确保较高的安全性。 用于解决问题的手段 本技术的灯构成为在容器内通过支撑部件支撑作为光源的半导体发光元件，所述容器是由盖部件封闭灯罩开口而构成的，一端具有灯头的筒状的外壳的另一端以覆盖所述容器的所述盖部件侧的状态通过粘接剂被结合在所述容器上，其特征在于，所述外壳具有从内周面沿着所述粘接剂的所述灯头侧的端部向内侧凸出的凸出部。 此处所讲的“利用支撑部件支撑半导体发光元件”，包括半导体发光元件被直接安装于支撑部件而被支撑的情况、和半导体发光元件通过其它部件(例如安装基板)而被支撑部件支撑的情况。 为了达到上述目的，本技术的照明装置的特征在于，该照明装置具有灯、和安装所述灯并使该灯点亮的照明器具，所述灯是包括上述结构的灯。 根据上述的结构，所述外壳在所述粘接剂的灯头侧具有从内周面向内侧凸出的凸出部，因而粘接剂在向灯头侧流下时受到凸出部限制。由此，用于结合外壳和容器的粘接剂的量的偏差减小，其结果是，能够减小接合力的偏差，在容器和外壳之间能够确保较高的安全性。 另外，本技术的特征在于，所述凸出部与所述容器接触。由此，粘接剂的流下路径被切断，粘接剂的移动被限制。 另外，本技术的特征在于，所述凸出部在所述粘接剂所在的一侧的面上具有朝向所述容器侧伸出的伸出部分。由此，能够堵住在凸出部上流动的粘接剂。 另外，本技术的特征在于，所述外壳在该外壳的中心轴方向的中间部分具有与所述中心轴垂直的底壁，通过该底壁构成所述凸出部。此处所讲的底壁可以用外壳之外的部件构成，也可以用与外壳成为一体的部件构成。由此，能够容易设置凸出部。 另外，本技术的特征在于，所述容器在与所述外壳结合的部分具有向所述粘接剂侧凸出的凸部。由此，即使是粘接剂从外壳剥落时，粘接剂也通过凸部被卡定，能够防止带粘接剂的容器从外壳脱落。 【附图说明】 图1是有关第I实施方式的LED灯的正面剖视图(一部分除外)。 图2是表示LED模块的构造的图，(a)是LED模块的俯视图，(b)是该图(a)中的A-A ’线向视剖视图。 图3是将灯罩的开口侧端部切开、表示容器的盖部件周边的立体图。 图4是图1中的B-B’线向视剖视图。 图5是图4中的C-C’线向视剖视图。 图6是图5中的D-D’线向视剖视图。 图7是有关第2实施方式的LED灯的主视图。 图8是有关第2实施方式的LED灯的正面剖视图(一部分除外)。 图9是有关第2实施方式的容器的盖部件周边的剖面放大图。 图10是第I部件的剖面立体图。 图11是第2部件的剖面立体图。 图12是有关第3实施方式的外壳的第I部件的立体图。 图13是有关第4实施方式的照明装置的概略图。 图14是表示抑制部件的夹持方式的变形例的图。 图15是表示抑制部件的变形例的图。 标号说明 I LED灯；3容器；5外壳；7灯头；9支撑部件；11 LED模块；13电路单元；23LED(半导体发光元件)；54承接板(凸出部)。 【具体实施方式】 《第I实施方式》 1.整体结构 图1是表示第I实施方式的LED灯I的构造的立体图。 LED灯I如图1所示具有:利用盖部件37封闭灯罩35的开口而构成的容器3 ;被安装在容器3的一端(开口侧的端部)的外壳5 ;被设置在外壳5的一端的灯头7 ;被配置在容器3内的支撑部件9 ；以及由支撑部件9支撑的作为光源的半导体发光元件即LED模块11。 容器3的盖部件37侧的外周面通过粘接剂56被固定粘接成插入外壳5的另一端的状态，在外壳5内设有承接板54，承接板54构成从内周面向内侧凸出的凸出部。 本实施方式的LED灯I在外壳5内具有电路单元13，并且整体形状呈与过去的白炽灯泡相似的形状，该电路单元13通过灯头7而受电并使LED模块11发光。 下面，对构成LED灯I的各部分进行说明。另外，在本说明书中，将LED灯I的灯轴(中心轴)延伸的方向并且是灯头7所在的一侧称为下侧，将灯罩35所在的一侧称为上侧。 2.各部分的结构 ⑴LED 模块 11 图2是表示LED模块11的构造的图，(a)是LED模块11的俯视图，(b)是该图(a)中的A-A’线向视剖视图。 LED模块11如图1和图2尤其是图2所示，具有安装基板21、被安装于安装基板21的上表面的多个LED 23、和覆盖多个LED 23的密封体25。 安装基板21如图2(a)所示从上向下观察时的形状例如呈矩形状，由例如玻璃或氧化铝等透光性材料构成，以便使从LED 23向下方发出的光透射。 安装基板21具有导电路径27，导电路径27由连接图案27a和端子图案27b、27c构成，连接图案27a用于连接(串联连接或者/以及并联连接)多个LED 23，端子图案27b、27c用于与连接于电路单元13的导线67、69连接。 另外，导电路径27也采用例如ITO等透光性材料，以便使来自LED 23的光透射。 导线67、69如图2(b)所示其前端部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯，其构成为在容器内通过支撑部件支撑作为光源的半导体发光元件，所述容器是由盖部件封闭灯罩开口而构成的，一端具有灯头的筒状的外壳的另一端以覆盖所述容器的所述盖部件侧的状态通过粘接剂被结合在所述容器上，其特征在于， 所述外壳具有从内周面沿着所述粘接剂的所述灯头侧的端部向内侧凸出的凸出部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.02.14 JP 2012-0294801.一种灯，其构成为在容器内通过支撑部件支撑作为光源的半导体发光元件，所述容器是由盖部件封闭灯罩开口而构成的，一端具有灯头的筒状的外壳的另一端以覆盖所述容器的所述盖部件侧的状态通过粘接剂被结合在所述容器上，其特征在于， 所述外壳具有从内周面沿着所述粘接剂的所述灯头侧的端部向内侧凸出的凸出部。2.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，所述凸出部与所述容器接触。3.根据权利要求1所述的灯，其特征在于，所述凸出部在所述粘接剂所在的一侧的面上具有朝向所述容器侧伸出的伸出部分。4.根据权利要求2所述的灯，其特征在于，所述凸出部在所述粘接剂所在的一侧的面上具有朝向所述容器侧伸出的伸出部分。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：松田次弘，三贵政弘，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP