一种采用两路反相滤波电路的LTCC滤波巴伦制造技术

本实用新型专利技术公开一种采用两路反相滤波电路的LTCC滤波巴伦，包括三个半波长谐振器和地板，分别分布在十四层导体层上，需要连接的部分通过金属化过孔连接；第一、四、七、十一、十四层是地板，第二、三、五、六，八、九、十、十二、十三层是半波长谐振器所在的层；通过调节三个半波长谐振器的耦合部分，即七、八、九、十、十一层电路的长度与他们之间的间距，可改变谐振器开路端的耦合强度，从而改变半波长谐振器之间的耦合；另外，改变引出端口的位置，可以影响电路的品质因数；本实用新型专利技术采用的LTCC工艺包含多层结构，极大地减小了滤波巴伦的尺寸，既有新颖和创造性，又不失实用性。

【技术实现步骤摘要】
—种采用两路反相滤波电路的LTCC滤波巴伦
本技术涉及可应用于射频前端电路中的巴伦滤波器，具体涉及到一种采用两路反相滤波电路组成的LTCC滤波巴伦。
技术介绍
随着现代通信系统的不断更新换代，无线通信技术的飞速发展对射频前端电路元器件提出了更严格的要求，高性能，小型化，低造价等成为了现今评定元器件的重要指标。 巴伦是一种不可或缺的射频前端器件，它广泛应用于混频，放大等电路中的平衡与不平衡转换。在很多电路应用中，巴伦需要连接一个滤波器来作为对信号的筛选，这样必然增加了电路的成本，体积以及复杂性，所以为了降低通信系统的成本和缩小体积，把巴伦和滤波器的性能整合到一个电路中就很有必要。近年来，越来越多的方法被提出来设计滤波巴伦。首先，可以把巴伦和滤波器两个电路通过内部匹配电路整合为一个滤波巴伦，这是最简单的方法；但是这样得到的电路拓扑结构比较复杂，相对来说体积也比较大。然后另一种方法就是在带通滤波器上实现巴伦的功能，这种方法是使用了输入与输出端口相位不平衡特性，这样得到的电路拓扑结构比较简单，但是这需要一些特定的滤波器结构才能实现，不具有普遍的设计方法。此外，还有一些高度对称的四端口网络也用来实现滤波巴伦的特性。而本技术中所采用的基于谐振器耦合实现的滤波巴伦是通过谐振器本身的相位特性实现的巴伦效果，利用半波长谐振器两开路端等幅反相的特性，使两个滤波网络之间有180°的相位差，形成滤波巴伦。 为了得到以上方法所述的滤波巴伦，各种各样的技术已经被用来制作电路，比如波导，腔体，印制电路板等，虽然滤波巴伦工作性能可以得到保证，但是结构的复杂性使得最终得到的射频器件体积往往比较大，不利于在实际中的广泛使用。
技术实现思路
为了克服以上提到的射频器件小型化与结构复杂之间的设计矛盾，本技术提供了一种采用两路反向滤波电路组成的LTCC滤波巴伦。该滤波巴伦采用低温共烧陶瓷技术，即LTCC技术，极大地缩小了器件的体积。LTCC多层结构的滤波巴伦除了具有小型化、轻量化的优点，还具有成本低，有利于批量生产，良好的高频性能，插损小等传统微带滤波巴伦没有的特点。 本技术的目的采用如下技术方案实现: 一种采用两路反相滤波电路的LTCC滤波巴伦，电路是LTCC多层结构，由十三层介质基板、十四层导体层以及十三个金属化过孔组成；所述的十三层介质基板均为LTCC陶瓷介质基板，由下而上顺次层叠；十四层导体层均采用导体铜作为原材料，并使用LTCC印刷工艺印制于介质基板的表面:第一导体层与第二导体层之间介质基板的厚度为0.05mnT0.15mm,第二导体层与第三导体层介质基板的厚度为0.15mnT0.25mm,第三导体层与第四导体层介质基板的厚度为0.05mnT0.15mm，第四导体层与第五导体层之间介质基板的厚度为0.05mm至0.15mm,第五导体层与第六导体层之间介质基板的厚度为 0.15mnT0.25mm,第六导体层与第七导体层之间介质基板的厚度为0.05mnT0.15mm,第七导体层与第八导体层之有两层介质基板的厚度为0.15mnT0.25mm，第八导体层与第九导体层之间介质基板的厚度为0.05mnT0.15mm,第九导体层与第十导体层之间介质基板的厚度为0.05mnT0.15mm,第十导体层与第^ 导体层之间介质基板的厚度为0.15mnT0.25mm,第H 导体层与第十二导体层之间介质基板的厚度为0.05mnT0.15mm,第十二导体层与第十三导体层之间介质基板的厚度为0.15mnT0.25mm,第十三导体层与第十四导体层之间介质基板的厚度为0.05mnT0.15mm。 上述的一种采用两路反相滤波电路的LTCC滤波巴伦中，由第二导体层、第三导体层、第五导体层、第六导体层、第八导体层、第九导体层、第十导体层、第十二导体层、第十三导体层组成了三个半波长谐振器；第二导体层由第一带状线组成，第一带状线的两端分别为第四端和第五端；第三导体层由两条呈中心对称放置的第二带状线和第三带状线构成，第二带状线的两端分别为第七端和第八端，第三带状线的两段分别为第九端和第十端；第五导体层由第四带状线组成，第四带状线的两端分别为第十一端和第十二端；第六导体层由两条呈中心对称放置的第五带状线和第六带状线构成，第五带状线的两端分别为第十三端和第十四端，第六带状线的两段分别为第十五端和第十六端；第八导体层由两条呈中心对称放置的第七带状线和第八带状线构成，第七带状线的两端分别为第十七端和第十八端，第八带状线的两端分别为第十九端和第二十端；第九导体层由两条呈中心对称放置的第九带状线和第十带状线构成，第九带状线的两端分别为第二十一端和第二十二端，第十带状线的两端分别为第二十三端和第二十四端；第十导体层由两条中心对称放置的第十一带状线和第十二带状线构成，第十一带状线的两端分别为第二十五端和第二十六端，第十二带状线的两端分别为第二十七端和第二十八端；第十二导体层由两条呈中心对称放置的第十三带状线和第十四带状线构成，第十三带状线的两端分别为第二十九端和第三十端，第十四带状线的两端分别为第三十一端和第三十二端；第十三导体层由第十五带状线组成，第十五带状线的两端分别为第三十三端和第三十四端；在第一导体层和第六导体层有两段独立的延长线，其端口分别为第三十五端、第三十六端；所述的第五导体层、第六导体层和第九导体层构成了第一个半波长谐振器；第二导体层、第三导体层和第八导体层构成了第二个半波长谐振器；第十导体层、第十二导体层和第十三导体层构成了第三个半波长谐振器；第一个半波长谐振器分别与第二、第三半波长谐振器耦合，从而构成两个滤波网络。 上述的一种采用两路反相滤波电路的LTCC滤波巴伦中，在第一带状线靠近第四端的部位引出并向上延伸至第六导体层再引出了第二端口，在第十五带状线靠近第三十四端的部位引出了第三端口，这两个端口都作为本技术的负载端口 ；在第五导体层的第四带状线靠近第十二端的部位引出了第一端口，作为本技术的源端口。 上述的一种采用两路反相滤波电路的LTCC滤波巴伦中，使用第一导体层、第四导体层、第七导体层和第十一导体层、第十四导体层作为所述的三个半波长谐振器的地板；第一导体层为一块矩形的第一地板，第四导体层为一块矩形的第二地板，分别作为第二导体层和第三导体层的地板，改变第一导体层与第二导体层的距离和第三导体层和第四导体层的距离，就能改变第二导体层中第一带状线和第三导体层中第二、三带状线的阻抗特性；第七导体层为一块矩形的第三地板，和第四导体层分别作为第五导体层和第六导体层的地板，改变第四导体层与第五导体层的距离和第六导体层与第七导体层的距离，就能改变第五导体层中第四带状线和第六导体层中第五、六带状线的阻抗特性；第十一导体层为一块矩形的第四地板，和第七导体层作为第八、九、十导体层的地板，改变第七导体层与第十一导体层与他们中间电路的距离就能改变第八导体层中第七带状线和第八带状线，第九导体层中第九带状线和第十带状线、第十导体层中第十一带状线和第十二带状线的阻抗，从而改变第八导体层和第十导体层与第九导体层宽边耦合的强度；第十四导体层为一块矩形的第五地板，与第十一导体层分别作为第十二导体层和第十三导体层的地板，改变第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用两路反相滤波电路的LTCC滤波巴伦，其特征在于：该LTCC滤波巴伦为LTCC多层结构，由十三层介质基板、十四层导体层以及十三个金属化过孔组成；所述的十三层介质基板均为LTCC陶瓷介质基板，由下而上顺次层叠；十四层导体层均采用导体铜作为原材料，并使用LTCC印刷工艺印制于介质基板的表面：第一导体层（1）与第二导体层（2）之间介质基板的厚度为0.05mm~0.15mm，第二导体层（2）与第三导体层（3）介质基板的厚度为0.15mm~0.25mm，第三导体层（3）与第四导体层（4）介质基板的厚度为0.05mm~0.15mm，第四导体层（4）与第五导体层（5）之间介质基板的厚度为0.05~mm至0.15mm，第五导体层（5）与第六导体层（6）之间介质基板的厚度为0.15mm~0.25mm，第六导体层（6）与第七导体层（7）之间介质基板的厚度为0.05mm~0.15mm，第七导体层（7）与第八导体层（8）之有两层介质基板的厚度为0.15mm~0.25mm，第八导体层（8）与第九导体层（9）之间介质基板的厚度为0.05mm~0.15mm，第九导体层（9）与第十导体层（10）之间介质基板的厚度为0.05mm~0.15mm，第十导体层（10）与第十一导体层（11）之间介质基板的厚度为0.15mm~0.25mm，第十一导体层（11）与第十二导体层（12）之间介质基板的厚度为0.05mm~0.15mm，第十二导体层（12）与第十三导体层（13）之间介质基板的厚度为0.15mm~0.25mm，第十三导体层（13）与第十四导体层（14）之间介质基板的厚度为0.05mm~0.15mm。...

【技术特征摘要】
1.一种采用两路反相滤波电路的LTCC滤波巴伦，其特征在于:该LTCC滤波巴伦为LTCC多层结构，由十三层介质基板、十四层导体层以及十三个金属化过孔组成；所述的十三层介质基板均为LTCC陶瓷介质基板，由下而上顺次层叠；十四层导体层均采用导体铜作为原材料，并使用LTCC印刷工艺印制于介质基板的表面:第一导体层(I)与第二导体层(2)之间介质基板的厚度为0.05mnT0.15mm,第二导体层(2)与第三导体层(3)介质基板的厚度为0.15mnT0.25mm,第三导体层(3)与第四导体层(4)介质基板的厚度为0.05mnT0.15mm,第四导体层(4)与第五导体层(5)之间介质基板的厚度为0.05mm至0.15mm,第五导体层(5)与第六导体层(6)之间介质基板的厚度为0.15mnT0.25mm,第六导体层(6)与第七导体层(7)之间介质基板的厚度为0.05mnT0.15mm,第七导体层(7)与第八导体层(8)之有两层介质基板的厚度为0.15mnT0.25mm，第八导体层(8)与第九导体层(9)之间介质基板的厚度为0.05mnT0.15mm,第九导体层(9)与第十导体层(10)之间介质基板的厚度为0.05mnT0.15mm,第十导体层(10)与第^ 导体层(11)之间介质基板的厚度为0.15mnT0.25mm,第^ 导体层(11)与第十二导体层(12)之间介质基板的厚度为0.05mnT0.15mm,第十二导体层(12)与第十三导体层(13)之间介质基板的厚度为0.15mnT0.25mm,第十三导体层(13)与第十四导体层(14)之间介质基板的厚度为0.05mm?0.15mm。2.根据权利要求1所述的一种采用两路反相滤波电路的LTCC滤波巴伦，其特征在于:由第二导体层(2)、第三导体层(3)、第五导体层(5)、第六导体层(6)、第八导体层(8)、第九导体层(9)、第十导体层(10)、第十二导体层(12)和第十三导体层(13)组成了三个半波长谐振器；第二导体层(2)由第一带状线(211)组成，第一带状线(211)的两端分别为第四端(202)和第五端(203);第三导体层(3)由两条呈中心对称放置的第二带状线(311)和第三带状线(312)构成，第二带状线(311)的两端分别为第七端(301)和第八端(302)，第三带状线(312)的两端分别为第九端(303)和第十端(304);第五导体层(5)由第四带状线(511)组成，第四带状线(511)的两端分别为第十一端(501)和第十二端(502);第六导体层(6)由两条呈中心对称放置的第五带状线(612)和第六带状线(613)构成，第五带状线(612)的两端分别为第十三端(602)和第十四端(603)，第六带状线(613)的两端分别为第十五端(604)和第十六端(605);第八导体层(8)由两条呈中心对称放置的第七带状线(803)和第八带状线(804)构成，第七带状线(803)的两端分别为第十七端(801)和第十八端(805)，第八带状线(804)的两端分别为第十九端(802)和第二十端(806);第九导体层(9)由两条呈中心对称放置的第九带状线(903)和第十带状线(904)构成，第九带状线(903)的两端分别为第二^ 端(901)和第二十二端(905),第十带状线(904)的两端分别为第二十三端(902)和第二十四端(906);第十导体层(10)由两条呈中心对称放置的第i^一带状线(1003)和第十二带状线(1004)构成,第^ 带状线(1003)的两端分别为第二十五端(1001)和第二十六端(1005),第十二带状线(1004)的两端分别为第二十七端(1002)和第二十八端(1006);第十二导体层(12)由两条呈中心对称放置的第十三带状线(1205)和第十四带状线(1206)构成,第十三带状线(1205)的两端分别为第二十九端...

【专利技术属性】
技术研发人员：章秀银，刘晓峰，徐金旭，赵小兰，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：新型
国别省市：广东;44