相机模组及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种可回焊相机模组及其制作方法，其特征在于，所述可回焊相机模组包括：镜座；图像传感器衬底；成像透镜单元；多个导电连接件；穿硅通孔以及镜筒，黏胶填满所述成像透镜单元与所述镜筒的内表面之间的间隙以将所述镜筒固定在所述成像透镜单元上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光学元件，尤其涉及一种。
技术介绍
现在，可回焊相机模组在工业上的需求日益增长。可回焊相机模组的装配过程也非常简单的和方便。然而现有的相机模组在装备过程中，其镜座、镜筒以及透镜很容易分离。 具体地，如图1所示的现有技术的相机模组的侧面剖视图。相机模组100包括:镜筒102、镜座104、图像传感器衬底114、成像透镜单元112、多个导电连接件116、穿硅通孔128穿硅通孔128以及用于固定各部件连接的黏胶118。 其中，镜座104是中空柱体，镜座104设有相对的第一开口端106和第二开口端108。第一开口端106的开口面积小于第二开口端108的开口面积。 图像传感器衬底114置于镜座104内设有第一开口端106的一侧。黏胶118填满图像传感器衬底114下侧面与镜座104的设有第一开口端106的一侧面之间的间隙以将图像传感器衬底114固定在镜座104的第一开口端106内。其中，图像传感器衬底114包括多个成像像素。 成像透镜单元112置于图像传感器衬底114的与第一开口端106相背的一侧。成像透镜单元112具有感测区122和环绕感测区122的非感测区124。黏胶118填满在成像透镜单元112的非感测区124与图像传感器衬底114之间的间隙以将成像透镜单元122固定在图像传感器衬底114与第一开口端106相背的一侧。其中，成像透镜单元112包括多个透镜，多个透镜中至少具有两个不同的焦距。 多个导电连接件116置于图像传感器衬底114连接第一开口端106的一侧,并被第一开口端包围106，多个导电连接件116中至少有一个包括接地连接件。多个导电连接件116包括多个焊包。 穿硅通孔128延伸穿过图像传感器衬底114且从图像传感器衬底114的上侧面以通信方式耦合到置于所述图像传感器衬底114下侧面的接地连接件。 镜筒102为中空柱体并设有第三开口端110和第四开口端126。第三开口端110的开口面积大于第四开口端126的开口面积。第三开口端110卡接在镜座104的第二开口端108内。黏胶118填满成像透镜单元112与镜筒102的设有第四开口端126的一侧的内表面之间的间隙以将镜筒102固定在成像透镜单元112上。 一个优选例中，相机模组100还包括一印刷电路板(图中未示出)。印刷电路板通过多个导电连接件116固定于图像传感器衬底114与成像透镜单元112相背的一面。
技术实现思路
本专利技术提供一种可回焊相机模组，其特征在于，包括:镜座，所述镜座为中空柱体，所述镜座设有相对的第一开口端和第二开口端，所述第一开口端的开口面积小于所述第二开口端的开口面积；图像传感器衬底，置于所述镜座内设有所述第一开口端的一侧，黏胶填满所述图像传感器衬底与所述镜座的内表面之间的间隙以将所述图像传感器衬底固定在所述镜座内；成像透镜单元，置于所述图像传感器衬底的与所述第一开口端相异的一侧，所述成像透镜单元具有感测区和环绕所述感测区的非感测区，黏胶填满在所述成像透镜单元的非感测区与所述图像传感器衬底之间的间隙以将所述成像透镜单元固定在所述图像传感器衬底与所述第一开口端相异的一侧；多个导电连接件，置于所述图像传感器衬底连接所述第一开口端一侧并被所述第一开口端包围，多个所述导电连接件中至少有一个包括接地连接件；穿硅通孔，所述穿硅通孔延伸穿过所述图像传感器衬底且从所述图像传感器衬底的一侧以通信方式耦合到置于所述图像传感器衬底另一侧的所述接地连接件；以及镜筒，所述镜筒为中空柱体并设有第三开口端和第四开口端，所述第三开口端的开口面积大于所述第四开口端的开口面积，所述第三开口端卡接在所述第二开口端内，黏胶填满所述成像透镜单元与所述镜筒的内表面之间的间隙以将所述镜筒固定在所述成像透镜单元上。 优选地，所述黏胶是如下材料中的一种:环氧胶；厌氧胶；或者聚氨酯胶。 优选地，所述黏胶通过烘热固化，所述烘热的温度为80摄氏度至150摄氏度。 优选地，所述图像传感器衬底包括多个成像像素。 优选地，所述成像透镜单元包括多个透镜，所述多个透镜至少具有两个不同的焦距。 优选地，所述多个透镜与所述图像传感器衬底相连接的一面镀有滤光片。 优选地，所述多个导电连接件包括多个焊包。 优选地，所述多个焊包用于球栅阵列(BGA)回焊工艺。 优选地，所述球栅阵列(BGA)回焊工艺焊接的最高温度为240摄氏度至255摄氏度。 优选地，还包括一印刷电路板，所述印刷电路板通过所述多个导电连接件固定于所述图像传感器衬底与所述成像透镜单元相异的一面。 根据本专利技术的又一方面，还提供一种可回焊相机模组的制作方法，其特征在于，包括:在一图像传感器衬底的一侧面形成多个导电连接件，多个所述导电连接件中至少有一个包括接地连接件；形成延伸穿过所述图像传感器衬底且从所述图像传感器衬底的一侧以通信方式耦合到置于所述图像传感器衬底另一侧的所述接地连接件的穿硅通孔；用一点胶装置在所述图像传感器衬底的与所述导电连接件相背的侧面的周缘涂布黏胶；将一成像透镜单元固定于所述图像传感器涂布有黏胶的一侧，所述成像透镜单元具有感测区和环绕所述感测区的非感测区，所述黏胶填满所述成像透镜单元的非感测区与所述图像传感器衬底之间的间隙；用所述点胶装置在所述图像传感器衬底涂布环绕所述图像传感器衬底的形成闭环形状的黏胶，用所述点胶装置在所述图像传感器衬底的形成有所述多个导电连接件的一侧面的周缘涂布黏胶；将所述图像传感器衬底形成有所述多个导电连接件的一侧面固定于一形状为中空柱体的镜座内，黏胶填满所述图像传感器衬底与所述镜座的内表面之间的间隙，其中，所述镜座设有相对的第一开口端和第二开口端，所述第一开口端的开口面积小于所述第二开口端的开口面积，所述图像传感器衬底固定于所述第一开口端内；用所述点胶装置在所述成像透镜单元涂布环绕所述成像透镜单元的形成闭环形状的黏胶，用所述点胶装置在所述成像透镜单元的与所述图像传感器衬底相背的一侧面的周缘涂布黏胶；将所述成像透镜单元的与所述图像传感器衬底相背的一侧面固定于一形状为中空柱体的镜筒内，黏胶填满所述成像透镜单元与所述镜筒的内表面之间的间隙，所述镜筒设有第三开口端和第四开口端，所述第三开口端的开口面积大于所述第四开口端的开口面积，所述第三开口端卡接在所述第二开口端；固化黏胶。 优选地，所述黏胶是如下材料中的一种:环氧胶；厌氧胶；或者聚氨酯胶。 优选地，所述黏胶通过烘热固化，所述烘热的温度为80摄氏度至150摄氏度。 优选地，所述图像传感器衬底包括多个成像像素。 优选地，所述成像透镜单元包括多个透镜，所述多个透镜至少具有两个不同的焦距。 优选地，所述多个透镜与所述图像传感器衬底相连接的一面镀有滤光片。 优选地，所述多个导电连接件包括多个焊包。 优选地，所述多个焊包用于球栅阵列(BGA)回焊工艺。 优选地，所述球栅阵列(BGA)回焊工艺焊接的最高温度为240摄氏度至255摄氏度。 优选地，还包括提供一印刷电路板，所述印刷电路板通过所述多个导电连接件固定于所述图像传感器衬底与所述成像透镜单元相背的一面。 本专利技术利用相机模组装配时，在图像传感器衬底与镜座、图像传感器衬底与成像透镜单元、成像透镜单元与镜筒之间涂布黏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可回焊相机模组，其特征在于，包括：镜座，所述镜座为中空柱体，所述镜座设有相对的第一开口端和第二开口端，所述第一开口端的开口面积小于所述第二开口端的开口面积；图像传感器衬底，置于所述镜座内设有所述第一开口端的一侧，黏胶填满所述图像传感器衬底与所述镜座的内表面之间的间隙以将所述图像传感器衬底固定在所述镜座内；成像透镜单元，置于所述图像传感器衬底的与所述第一开口端相异的一侧，所述成像透镜单元具有感测区和环绕所述感测区的非感测区，黏胶填满在所述成像透镜单元的非感测区与所述图像传感器衬底之间的间隙以将所述成像透镜单元固定在所述图像传感器衬底与所述第一开口端相异的一侧；多个导电连接件，置于所述图像传感器衬底连接所述第一开口端一侧并被所述第一开口端包围，多个所述导电连接件中至少有一个包括接地连接件；穿硅通孔，所述穿硅通孔延伸穿过所述图像传感器衬底且从所述图像传感器衬底的一侧以通信方式耦合到置于所述图像传感器衬底另一侧的所述接地连接件；以及镜筒，所述镜筒为中空柱体并设有第三开口端和第四开口端，所述第三开口端的开口面积大于所述第四开口端的开口面积，所述第三开口端卡接在所述第二开口端内，黏胶填满所述成像透镜单元与所述镜筒的内表面之间的间隙以将所述镜筒固定在所述成像透镜单元上。...

【技术特征摘要】
1.一种可回焊相机模组，其特征在于，包括: 镜座，所述镜座为中空柱体，所述镜座设有相对的第一开口端和第二开口端，所述第一开口端的开口面积小于所述第二开口端的开口面积； 图像传感器衬底，置于所述镜座内设有所述第一开口端的一侧，黏胶填满所述图像传感器衬底与所述镜座的内表面之间的间隙以将所述图像传感器衬底固定在所述镜座内；成像透镜单元，置于所述图像传感器衬底的与所述第一开口端相异的一侧，所述成像透镜单元具有感测区和环绕所述感测区的非感测区，黏胶填满在所述成像透镜单元的非感测区与所述图像传感器衬底之间的间隙以将所述成像透镜单元固定在所述图像传感器衬底与所述第一开口端相异的一侧； 多个导电连接件，置于所述图像传感器衬底连接所述第一开口端一侧并被所述第一开口端包围，多个所述导电连接件中至少有一个包括接地连接件； 穿硅通孔，所述穿硅通孔延伸穿过所述图像传感器衬底且从所述图像传感器衬底的一侧以通信方式耦合到置于所述图像传感器衬底另一侧的所述接地连接件；以及 镜筒，所述镜筒为中空柱体并设有第三开口端和第四开口端，所述第三开口端的开口面积大于所述第四开口端的开口面积，所述第三开口端卡接在所述第二开口端内，黏胶填满所述成像透镜单元与所述镜筒的内表面之间的间隙以将所述镜筒固定在所述成像透镜单元上。2.根据权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述黏胶是如下材料中的一种: 环氧胶； 厌氧胶；或者 聚氨酯胶。3.根据权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述黏胶通过烘热固化，所述烘热的温度为80摄氏度至150摄氏度。4.根据权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述图像传感器衬底包括多个成像像素。5.根据权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述成像透镜单元包括多个透镜，所述多个透镜至少具有两个不同的焦距。6.根据权利要求5所述的相机模组，其特征在于，所述多个透镜与所述图像传感器衬底相连接的一面镀有滤光片。7.根据权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述多个导电连接件包括多个焊包。8.根据权利要求7所述的相机模组，其特征在于，所述多个焊包用于球栅阵列(BGA)回焊工艺。9.根据权利要求8所述的相机模组，其特征在于，所述球栅阵列(BGA)回焊工艺焊接的最高温度为240摄氏度至255摄氏度。10.根据权利要求1所述的相机模组，其特征在于，还包括一印刷电路板，所述印刷电路板通过所述多个导电连接件固定于所述图像传感器衬底与所述成像透镜单元相异的一面。11.一种可回焊相机模组的制作方法，其特征在于，包括: 在一图像传感器衬底的一侧面形成多个导电连接件，多个所述导电连接件中至少有一个包括接地连接件； 形成延伸穿过所述图像传感器衬底且从所述图...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾静恩，李建华，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，意法半导体制造深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44