LED模组及LED发光字制造技术

本实用新型专利技术适用于广告标示照明领域，提供了一种LED模组，包括注塑基体、穿设于注塑基体中的导线及覆设于注塑基体上的线路板组件，还包括罩设于注塑基体及线路板组件上的透镜，透镜的底部与注塑基体的底部平齐，线路板组件包括线路板，LED模组还包括穿设于线路板和导线中的导电紧固件。本实用新型专利技术中，其通过将导线穿设于注塑基体中，将线路板设于注塑基体之上，并设置导电紧固件穿设于线路板和导线中，从而不仅可将导线电性连接于线路板上，且导线无需进行裁切、剥皮、浸锡等一系列复杂工艺，其生产工艺简单、生产效率较高，生产成本相对较低；进一步地，由于其透镜将线路板和注塑基体整个罩设在内，对于光的折射及反射效果更好，对光的利用率更高。

【技术实现步骤摘要】
LED模组及LED发光字
本技术属于广告标示照明领域，尤其涉及一种LED模组及LED发光字。
技术介绍
目前市面上的LED模组绝大部分是采用传统的焊接技术，将电子线高温焊接在PCB板上，实现连接导线与PCB板的电性导通，此种方法容易造成在多个模组级联的过程中正负极接反、虚焊、假焊、焊盘烫坏等不良现象，且其焊线工艺需先经过裁线、剥皮、浸锡等多种工艺，其工艺复杂，生产效率低，生产成本较高。 LED模组作为背光源广泛地应用于发光字、标示照明、广告牌等，目前LED注塑模组上有的LED灯是直接裸露在外或被PC罩罩住，此种结构发光角度小，且其对光的利用率也不高，较为耗电、节能效果亦较差，在用于标识或广告照明等时需布置多个LED模组，较为耗费资源，对于用户来说其成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED模组及LED广告字，旨在解决现有技术的LED模组生产工艺复杂、生产效率低、成本较高及对光的利用率较低的问题。 本技术是这样实现的:一种LED模组，其包括注塑基体、穿设于所述注塑基体中的导线及覆设于所述注塑基体上的线路板组件，还包括罩设于所述注塑基体及所述线路板组件上的透镜，所述透镜的底部与所述注塑基体的底部平齐，所述线路板组件包括线路板及设于所述线路板上的多个LED灯珠，所述LED模组还包括在竖直方向上穿设于所述线路板和所述导线中以使所述导线和所述线路板电性导通的导电紧固件。 具体地，还包括环设于所述线路板周围的防水圈，所述防水圈被罩设于所述透镜内。 进一步地，所述透镜包括截面为凹形的本体及于所述本体上向上延伸设置的多个凸起部，各所述凸起部与各所述LED灯珠正对设置，所述凸起部的顶面为球面，所述凸起部的底部具有用于容置所述LED灯珠的凹腔，所述凹腔的内表面为椭球面。 进一步地，所述注塑基体的侧端设有卡扣体，所述截面为凹形的透镜本体的内壁上相应设有与所述卡扣体卡扣连接的卡扣槽。 具体地，所述注塑基体的顶部设有至少一个定位柱，所述线路板上相应设有与所述定位柱相适配的定位孔。 进一步地，所述注塑基体的顶部设有用于容置所述线路板底部的电子元器件的凹槽。 [0011 ] 具体地，所述导电紧固件为导电螺钉。 一种LED发光字，其包括多个上述的LED模组，且各所述LED模组首尾相接。 本技术提供的LED模组，其通过将导线穿设于注塑基体中，将线路板设于注塑基体之上，并设置导电紧固件穿设于线路板和导线中，从而不仅可将导线电性连接于线路板上，且导线无需进行裁切、剥皮、浸锡等一系列复杂工艺，亦不会出现正负极接反、虚焊、假焊、焊盘烫坏等不良现象，其生产工艺简单、生产效率较高，生产成本相对较低；进一步地，由于其透镜将线路板和注塑基体整个罩设在内，故其不仅可起到防尘防水的作用，且对于光的折射及反射效果更好，因而对光的利用率更高。 【附图说明】 图1是本技术实施例提供的LED模组的立体图； 图2是图1的LED模组的爆炸示意图； 图3是图1的LED模组的剖视示意图。 【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。 如图1至图3所示，为本技术实施例提供的一种LED模组，其包括注塑基体1、穿设于注塑基体I中的导线2及覆设于注塑基体I上的线路板组件3，其中，导线2可通过注塑工艺与注塑基体I 一体成型，而无需焊接于线路板组件3上，因而也就无需经过裁切、剥皮、浸锡等一系列工艺，注塑基体I可为方形，当然，也可为其它形状，进一步地，其还包括罩设于注塑基体I及线路板组件3上的透镜4，且透镜4的底部与注塑基体I的底部平齐，具体地，线路板组件3包括线路板31及设于线路板31上的多个LED灯珠32，LED模组还包括在竖直方向上穿设于线路板31和导线2中的导电紧固件5，以使导线2和线路板31电性导通，即导线2是通过导电紧固件5与线路板31电性连接，而非直接焊接于线路板I上，因而可省去焊接及导线2在焊接前的一系列预处理步骤。 本技术提供的LED模组，其通过将导线5穿设于注塑基体I中，将线路板31设于注塑基体I之上，并设置导电紧固件5穿设于线路板31和导线2中，从而不仅可将导线2电性连接于线路板31上，且导线2无需进行裁切、剥皮、浸锡等一系列复杂工艺，亦不会出现正负极接反、虚焊、假焊、焊盘烫坏等不良现象，其生产工艺简单、生产效率较高，生产成本相对较低；进一步地，由于其透镜4将线路板31和注塑基体I整个罩设在内，故其不仅可起到防尘防水的作用，且对于光的折射及反射效果更好，因而对光的利用率更高。 为进一步增强LED模组的防水能力，还可于线路板31的周围环设一防水圈6，且该防水圈6亦被罩设于透镜4内，从而可更好地将线路板31与外界隔绝。具体地，防水圈6可采用硅胶材料制成，硅胶材料吸附性能高、热稳定性较好，为较佳的密封材料。 作为一实施方式，透镜4包括截面为凹形的本体41及于本体41上向上延伸设置的多个凸起部42，各凸起部42与各LED灯珠32正对设置，且凸起部42的顶面为球面，凸起部42的底部具有用于容置LED灯珠32的凹腔421，凹腔421的内表面为椭球面，通过具有椭球面的凹腔421的透镜4的折射及反射，可将LED灯珠32所发出的光均匀地发散出去，且发光角度较大。 作为一实施方式，注塑基体I的侧端可设置多个卡扣体11，截面为凹形的透镜本体41的内壁上相应设有与各卡扣体11相互卡扣连接的多个卡扣槽411，通过卡扣连接的方式，可较简便地将透镜4连接于注塑基体1上。 为使线路板31稳定、迅速地连接于注塑基体1上，可于注塑基体1的顶部设置多个定位柱12，相应地，线路板31上设有与各定位柱12相适配的定位孔311，本实施例中，定位柱12设置有两个，分别设于注塑基体1的两端，且该两个定位柱12为错开设置，这样，可稳固地进行定位。 进一步地，当线路板31为双面焊接时，即线路板31的两面都焊接有电子元器件时，可于注塑基体1的顶部相应设置用于容置线路板31底部的电子元器件的凹槽13，从而可避免干涉。 作为一较佳实施方式，导电紧固件5具体可为导电螺钉，当然，也可为其它类型的紧固件。 本技术还提供了一种LED发光字，其包括多个上述的LED模组，且各所述LED模组首尾相接。由于其所包含的LED模组生产效率高、生产成本低，对于光的利用率较高，因而制造出的LED发光字相对成本较低，且显示效果较佳。 以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED模组，其特征在于：包括注塑基体、穿设于所述注塑基体中的导线及覆设于所述注塑基体上的线路板组件，还包括罩设于所述注塑基体及所述线路板组件上的透镜，所述透镜的底部与所述注塑基体的底部平齐，所述线路板组件包括线路板及设于所述线路板上的多个LED灯珠，所述LED模组还包括在竖直方向上穿设于所述线路板和所述导线中以使所述导线和所述线路板电性导通的导电紧固件。

【技术特征摘要】
1.一种LED模组，其特征在于:包括注塑基体、穿设于所述注塑基体中的导线及覆设于所述注塑基体上的线路板组件，还包括罩设于所述注塑基体及所述线路板组件上的透镜，所述透镜的底部与所述注塑基体的底部平齐，所述线路板组件包括线路板及设于所述线路板上的多个LED灯珠，所述LED模组还包括在竖直方向上穿设于所述线路板和所述导线中以使所述导线和所述线路板电性导通的导电紧固件。2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于:还包括环设于所述线路板周围的防水圈，所述防水圈被罩设于所述透镜内。3.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于:所述透镜包括截面为凹形的本体及于所述本体上向上延伸设置的多个凸起部，各所述凸起部与各所述LED灯珠正对设置，所述凸起部的顶面为球面，...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶中云，叶宗祥，
申请(专利权)人：深圳市云傲照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44