微组装组件振动试验夹具和微组装组件振动试验模型制造技术

一种微组装组件振动试验夹具和微组装组件振动试验模型，微组装组件振动试验夹具包括固定底座、支架和弹性约束装置。固定底座与振动台刚性固定，支架与固定底座刚性连接且刚性固定弹性约束装置的两端，确保振动试验夹具与振动台刚性连接，保证振动台的振动能量有效传递给振动夹具。利用弹性约束装置的固定通孔固定微组装组件的固定螺丝，利用弹性约束装置的焊接通孔焊接微组装件的外引脚，当弹性约束装置在振动台激励下发生谐振时，保证微组装组件在振动试验中相对振动台处于弹性约束条件，有助于在振动试验和约束模态试验中准确模拟微组装组件的实际安装工作条件、有效暴露薄弱环节，提高了振动测试结果的准确性。

【技术实现步骤摘要】
微组装组件振动试验夹具和微组装组件振动试验模型
本专利技术涉及电子器件试验
，特别是涉及一种微组装组件振动试验夹具。
技术介绍
随着科学发展和社会进步，对电子产品的集成度要求越来越高。微组装组件是指将电子元器件用金属等材料进行封装而成的高密度集成的功能器件，可保护其中的电子元器件避免大气水汽腐蚀。由于微组装组件在实际应用中通常需要安装在如PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)板等固定件上，而固定件为非刚性材料且尺寸较大，可能会因固定件谐振引起微组装组件的同步谐振，使得微组装组件的密封薄弱环节产生材料疲劳，可能导致结构受损开裂，因此需要对安装于固定件上的金属封装的微组装组件抗振性能进行测试。具体可利用振动试验夹具固定微组装组件模拟其工作条件，然后进行振动测试。传统的微组装组件振动试验夹具通常是刚性约束的夹具，包括对应微组装组件外周而固定至振动机台的四个固定杆、以及连接该固定杆而对应设于微组装组件表面的相对两侧的二个固定夹具，固定夹具底部具有一嵌卡槽以压制微组装组件表面的一侧。利用固定夹具压制微组装组件表面，然后通过固定杆固定在振动机台上，以固定微组装组件。由于对微组装组件进行刚性连接固定，与安装在PCB板上微组装组件弹性约束的实际工作条件存在差异，利用传统的微组装组件振动试验夹具进行振动测试存在测试准确性低的缺点。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种提高测试准确性的微组装组件振动试验夹具和微组装组件振动试验模型。一种微组装组件振动试验夹具，包括固定底座、支架和弹性约束装置，所述固定底座刚性连接用作对微组装组件进行振动测试的振动台；所述支架与所述固定底座刚性连接，所述弹性约束装置的两端与所述支架刚性连接；所述弹性约束装置开设有与所述微组装组件的螺丝柱对应的固定通孔和与外引脚对应的焊接通孔，所述固定通孔用于供所述微组装组件的螺丝柱穿过并拧紧，所述焊接通孔用于供所述微组装组件的外引脚穿过并焊料焊接。一种微组装组件振动试验模型，包括微组装组件，还包括上述微组装组件振动试验夹具，所述微组装组件的螺丝柱和外引脚穿过所述弹性约束装置开设的所述固定通孔和焊接通孔后，分别采用螺丝拧紧和焊料焊接的方式相对所述弹性约束装置固定。上述微组装组件振动试验夹具和微组装组件振动试验模型，固定底座与振动台刚性固定，支架与固定底座刚性连接且刚性固定弹性约束装置的两端，确保振动试验夹具与振动台刚性连接，以使振动台与振动试验夹具之间的振动能量有效传递。利用弹性约束装置的固定通孔固定微组装组件的螺丝柱，利用弹性约束装置的焊接通孔焊接微组装组件的外引脚，以保证微组装组件相对于振动台处于弹性约束条件。当弹性约束装置在振动台激励下发生谐振时，固定在弹性约束装置上的微组装组件随弹性约束装置发生同步振动，而微组装组件封装腔体亦发生弹性约束条件下的局部谐振。这种保证微组装组件在振动试验中的弹性约束边界条件，有助于在振动试验和约束模态试验中准确模拟微组装组件实际安装的工作条件、有效暴露薄弱环节。与传统的微组装组件刚性振动试验夹具相比，弹性约束的振动试验夹具提高了微组装组件试验中模拟实际工作条件的振动试验结果的准确性。附图说明图1为一实施例中微组装组件振动试验夹具的结构图；图2为一实施例中固定底座和支架的结构图；图3为图2中固定底座和支架沿A-A线的剖面示意图；图4为一实施例中金属散热片的结构图；图5为一实施例中弹性约束板的结构图；图6为另一实施例中微组装组件振动试验夹具的结构图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。一种微组装组件振动试验夹具，用于模拟工程应用工况条件开展微组装组件在对应约束条件下的模态参数和振动响应特性参数测试。如图1所示，微组装组件振动试验夹具包括固定底座100、支架200和弹性约束装置300。固定底座100用于刚性连接用作对微组装组件400进行振动测试的振动台。支架200与固定底座100刚性连接，弹性约束装置300的两端与支架200刚性连接。弹性约束装置300开设有与微组装组件400的螺丝柱对应的固定通孔以及与微组装组件400的外引脚对应的焊接通孔，固定通孔用于供微组装组件400的螺丝柱穿过并拧紧，焊接通孔用于供微组装组件400的外引脚穿过并焊接。微组装组件400具体可以是金属微组装组件或灌封式带外引脚的电子模块等。固定底座100与振动台、支架200与固定底座100、弹性约束装置300与支架200之间的刚性连接固定可以是螺纹固定、卡合固定或焊接固定等。本实施例中，以上固定方式均采用螺纹连接，固定效果好且便于拆卸。在其中一个实施例中，如图1和图2所示，固定底座100开设有固定孔102，可通过将螺钉穿过固定孔102以实现固定底座100与振动台的固定。支架200包括设置于固定底座100的第一支架条220和第二支架条240，用于分别固定弹性约束装置300的相对两端。具体地，第一支架条220和第二支架条240相互平行间隔设置。只需将弹性约束装置300的相对两端分别进行固定，在保证固定效果的同时降低了生产成本，且便于操作。进一步地，第一支架条220和第二支架条240上分别开设有螺纹通孔222和螺纹通孔242，固定底座100和弹性约束装置300均开设有与第一支架条220和第二支架条240的螺纹通孔222、螺纹通孔242对应匹配的螺纹通孔，固定底座100、第一支架条220、第二支架条240和弹性约束装置300通过将螺钉穿过弹性约束装置300、第一支架条220(或第二支架条240)和固定底座100的螺纹通孔进行连接固定。以第二支架条240为例，如图3所示，固定底座100开设有螺纹通孔104。将螺钉穿过弹性约束装置300的螺纹通孔、第二支架条240的螺纹通孔242和固定底座100的螺纹通孔104，将弹性约束装置300、第二支架条240和固定底座100刚性连接固定。第一支架条220开设的螺纹通孔222，与第二支架条240开设的螺纹通孔242的数量可相同也可不同，本实施例中第一支架条220和第二支架条240均开设有3个螺纹通孔。固定底座100和弹性约束装置300开设的螺纹通孔的数量与支架200开设的螺纹通孔的数量可相同也可不同，只需可与第一支架条220和第二支架条240的螺纹通孔至少部分对应以便通过螺钉固定即可。固定底座100具体可以是铝合金材质的固定底座，可提高与振动台的固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微组装组件振动试验夹具，其特征在于，包括固定底座、支架和弹性约束装置，所述固定底座刚性连接用作对微组装组件进行振动测试的振动台；所述支架与所述固定底座刚性连接，所述弹性约束装置的两端与所述支架刚性连接；所述弹性约束装置开设有与所述微组装组件的螺丝柱对应的固定通孔以及与所述微组装组件的外引脚对应的焊接通孔，所述固定通孔用于供所述微组装组件的螺丝柱穿过并拧紧，所述焊接通孔用于供所述微组装组件的外引脚穿过并焊接。

【技术特征摘要】
1.一种微组装组件振动试验夹具，其特征在于，包括固定底座、支架和弹性约束装置，所述固定底座刚性连接用作对微组装组件进行振动测试的振动台；所述支架与所述固定底座刚性连接，所述弹性约束装置的两端与所述支架刚性连接；所述弹性约束装置开设有与所述微组装组件的螺丝柱对应的固定通孔以及与所述微组装组件的外引脚对应的焊接通孔，所述固定通孔用于供所述微组装组件的螺丝柱穿过并拧紧，所述焊接通孔用于供所述微组装组件的外引脚穿过并焊接；所述弹性约束装置包括弹性约束板和金属散热片，所述弹性约束板和金属散热片均开设有与所述微组装组件的螺丝柱和外引脚对应的所述固定通孔及焊接通孔；所述弹性约束板位于所述支架和所述金属散热片之间。2.根据权利要求1所述的微组装组件振动试验夹具，其特征在于，所述金属散热片为铝合金材质；所述弹性约束板为有机材料印刷电路板。3.根据权利要求1或2所述的微组装组件振动试验夹具，其特征在于，所述金属散热片的厚度为1毫米至3毫米；所述弹性约束板的厚度为1毫米至3毫米。4.根据权利要求1所述的微组装组件振动试验夹具，其特征在于，所述支架包括设置于所述固定底座的第一支架条和第二支架条，用于分别固定所述弹性约束装置的相对两端。5.根据权利要求4所述的微组装组件振动试验夹具，其特征在于，所述第一支架条和第二支架条开设有螺纹通孔；所述固定底座和弹性约束装置均开设有与所述第一支架条和第二支架条的螺纹通孔对应匹配的螺纹通孔；所述固定底座、第一支架条、第二支架条和弹性约束装置通过将螺钉穿过所述弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：何小琦，周斌，李勋平，宋芳芳，刘玉清，
申请(专利权)人：工业和信息化部电子第五研究所，
类型：发明
国别省市：广东;44