热熔胶封套制造技术

本实用新型专利技术提供了一种热熔胶封套，包括：具有弯折封脊的封底；以及通过热熔胶与弯折封脊连接的封面。本实用新型专利技术提供一种方便实用且牢固美观热熔胶封套，为办公文本装订提供一种新的选择。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种热熔胶封套，包括：具有弯折封脊的封底；以及通过热熔胶与弯折封脊连接的封面。本技术提供一种方便实用且牢固美观热熔胶封套，为办公文本装订提供一种新的选择。【专利说明】热熔胶封套
本技术涉及一种封套，具体涉及一种热熔胶封套。
技术介绍
目前，文本封面或封套多采用装订机、活页夹或塑料胶圈装订，这些装订方式均需要再封面或者封套上打孔，特别对于上下面分别采用不同材质的封套来说，加工工艺及使用上均有不便，而且，不免会影响封套表面的美观。
技术实现思路
为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种方便实用且牢固美观热熔胶封套，为办公文本装订提供一种新的选择。 为实现上述目的，现提供一种热熔胶封套，包括: 具有弯折封脊的封底；以及 通过热熔胶与弯折封脊连接的封面。 本技术热熔胶封套的有益效果在于，通过热熔胶热熔的方式将封底与封面美观而又牢固连接起来。 本技术热熔胶封套的进一步改进在于，封底与封面分别由两种不同材料制成，封底为皮纹纸，封面为透明塑料膜。 本技术热熔胶封套的进一步改进在于，热熔胶为EVA热熔胶并涂敷于封面的侧边。 本技术热熔胶封套的进一步改进在于，弯折封脊的表面为粗糙面，封面的侧边通过热熔胶与粗糙面连接。 本技术热熔胶封套的进一步改进在于，弯折封脊的表面具有纹路或凹槽，封面的侧边通过热熔胶与弯折封脊的表面连接。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术热熔胶封套的俯视示意图； 图2为本技术热熔胶封套的侧视示意图。 【具体实施方式】 为利于对本技术的结构的了解，以下结合附图及实施例进行说明。 参照图1，为本技术热熔胶封套的俯视示意图，如图1所示，本技术提供了一种热熔胶封套，包括:具有弯折封脊10的封底I ;以及通过热熔胶与弯折封脊10连接的封面2,封底I位于封面2之下。 参照图2，为本技术热熔胶封套的侧视示意图，结合图2所示，封底I与封面2分别由两种不同材料制成，在本实施例中，可优选皮纹纸作为封底I的材料，可优选透明塑料膜作为封面2的材料。而在封面的左侧边涂敷上EVA热熔胶，再将透明的封面2连接于封底I中弯折封脊10的表面。如图中，弯折背脊10经过两次弯折而成，封面2连接于弯折封脊10的下表面。更进一步地，为增加热熔胶连接的牢固度，可在弯折封脊10的表面作以下加工处理:一、将弯折封脊10的表面加工为粗糙面；二、在弯折封脊10的表面设置细小的纹路或者凹槽。这两种加工处理都会使得使用EVA热熔胶粘附连接后的牢固度更佳。 以此，完成一个美观且牢固实用的封套结构。 完成上述实施过程后，应能体现出本技术的以下特征: 通过热熔胶热熔的方式将封底I与封面2连接起来，即美观而又牢固实用。 以上结合附图实施例对本技术进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本技术做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本技术的限定，本技术将以所附权利要求书界定的范围作为保护范围。【权利要求】1.一种热熔胶封套，其特征在于，包括: 具有弯折封脊的封底；以及 通过热熔胶与所述弯折封脊连接的封面。2.根据权利要求1所述的热熔胶封套，其特征在于， 所述封底与所述封面分别由两种不同材料制成，所述封底为皮纹纸，所述封面为透明塑料膜。3.根据权利要求1或2所述的热熔胶封套，其特征在于， 所述热熔胶为EVA热熔胶并涂敷于所述封面的侧边。4.根据权利要求3所述的热熔胶封套，其特征在于， 所述弯折封脊的表面为粗糙面，所述封面的侧边通过所述热熔胶与所述粗糙面连接。5.根据权利要求3所述的热熔胶封套，其特征在于， 所述弯折封脊的表面具有纹路或凹槽，所述封面的侧边通过所述热熔胶与所述弯折封脊的表面连接。【文档编号】B42D3/00GK203995178SQ201420307487【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年6月11日 优先权日:2014年6月11日 【专利技术者】黄浩宇 申请人:黄浩宇本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热熔胶封套，其特征在于，包括：具有弯折封脊的封底；以及通过热熔胶与所述弯折封脊连接的封面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄浩宇，
申请(专利权)人：黄浩宇，
类型：新型
国别省市：上海;31