一种材料全温度段多场耦合性能的压痕系统及方法技术方案

技术编号:10734080 阅读:197 留言:0更新日期:2014-12-10 10:55
本发明专利技术公开了一种材料全温度段多场耦合性能的压痕系统,包括驱动装置,用于利用温度得到推动力;压痕装置,用于通过所述驱动系统产生的推动力对被测量材料施加压力;所述压痕装置上设置有第一电极;样品定位装置,用于放置被测量材料的;所述样品定位装置上设置有第二电极;支撑装置,用于为所述驱动装置、压痕装置和样品定位装置提供支撑;所述支撑装置置于透射电镜内;所述驱动装置与所述压痕装置接触;所述压痕装置与所述样品定位装置接间隔第一设定距离;所述驱动装置、压痕装置和样品定位装置固定在所述支撑装置上;所述第一电极和第二电极分别与外部电源连接。本发明专利技术还同时公开了一种材料全温度段多场耦合性能的压痕方法。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种材料全温度段多场耦合性能的压痕系统,其特征在于,所述系统包括:驱动装置,用于利用温度得到推动力;压痕装置,用于通过所述驱动装置产生的推动力对被测量材料施加压力;所述压痕装置上设置有第一电极;样品定位装置,用于放置被测量材料;所述样品定位装置上设置有第二电极;支撑装置,用于为所述驱动装置、压痕装置和样品定位装置提供支撑;所述支撑装置置于透射电镜内;所述驱动装置与所述压痕装置接触;所述驱动装置、压痕装置和样品定位装置固定在所述支撑装置上;所述第一电极和第二电极分别与外部电源连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:岳永海郭林
申请(专利权)人:北京航空航天大学
类型:发明
国别省市:北京;11

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