LCM 模组装配机LCM 模组压合装置制造方法及图纸

技术编号:10730466 阅读:143 留言:0更新日期:2014-12-04 16:17
本实用新型专利技术涉及LCM装配设备技术领域,尤其涉及LCM模组装配机LCM模组压合装置,包括有LCM模组压合座体,LCM模组压合座体上设有用于承放LCM模组的LCM模组压合台板、将铁氟龙料带送至LCM模组压合台板上方的铁氟龙料带送料装置、将LCM模组压合台板上方的铁氟龙料带向下顶压到LCM模组上的模组压合机构,模组压合机构位于LCM模组压合台板上方,利用铁氟龙料带的缓冲和隔压作用,防止模组压合机构对LCM模组造成损伤,LCM模组压合效果好,提高LCM模组的装配质量,本实用新型专利技术能够自动完成整个IC正式压紧贴合过程,装配精度较高,并且操作方便,节省人力,提高装配效率。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及LCM装配设备
,尤其涉及LCM模组装配机LCM模组压合装置,包括有LCM模组压合座体,LCM模组压合座体上设有用于承放LCM模组的LCM模组压合台板、将铁氟龙料带送至LCM模组压合台板上方的铁氟龙料带送料装置、将LCM模组压合台板上方的铁氟龙料带向下顶压到LCM模组上的模组压合机构,模组压合机构位于LCM模组压合台板上方,利用铁氟龙料带的缓冲和隔压作用,防止模组压合机构对LCM模组造成损伤,LCM模组压合效果好,提高LCM模组的装配质量,本技术能够自动完成整个IC正式压紧贴合过程,装配精度较高,并且操作方便,节省人力,提高装配效率。【专利说明】LCM模组装配机LCM模组压合装置
: 本技术涉及LCM装配设备
,尤其涉及LCM模组装配机LCM模组压合 >J-U ρ?α装直。
技术介绍
: LCMOXD Module)即IXD显示模组、液晶模块,是指将液晶显示器件、连接件、控制与驱动等外围电路、PCB电路板、背光源、结构件等装配在一起的组件。 LCM模组在装配时,都需要先在玻璃基板表面贴ACF(Anisot本文档来自技高网...

【技术保护点】
LCM模组装配机LCM模组压合装置,包括有LCM模组压合座体(71),其特征在于:所述LCM模组压合座体(71)上设有用于承放LCM模组的LCM模组压合台板(72)、将铁氟龙料带送至LCM模组压合台板(72)上方的铁氟龙料带送料装置(73)、将LCM模组压合台板(72)上方的铁氟龙料带向下顶压到LCM模组上的模组压合机构(74),模组压合机构(74)位于LCM模组压合台板(72)上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张高强
申请(专利权)人:东莞市力生机械设备有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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